仕佳光子科技股份有限公司专注于光通信行业，主营业务涵盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。公司主要产品包括PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等，应用于骨干网、城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等领域。公司通过持续研发和产业化积累，实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口替代，并保持对光芯片及器件的持续研发投入，掌握自主芯片的核心技术。此外，公司通过整合“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”的协同优势，提升产品整体竞争力。公司综合实力在光通信行业稳步提升。
投资者提问及公司回复要点：
- 公司1.6T光模块用AWG芯片已通过Intel认证，2025年Q2量产，良率提升至95%，支持CPO方案；硅光技术布局进展顺利，已进入Intel、AOI、华为等头部客户供应链；2024年境外收入占比26%（具体数据以定期报告为准）。
- 泰国工厂已于2024年8月正式开业投产。
- 公司正研究DeepSeek在提升工作效率方面的应用，通过产品结构优化和供应链响应效率提升，显著改善毛利率。
- 公司在光芯片技术国产自主可控领域不断攻关，受益于国家产业政策支持和国产替代趋势。
- 公司目前在手订单稳定，生产经营正常，将通过工艺优化、良率提升等措施持续优化经营管理质量。
- 公司将持续引进核心技术和管理人才，建立科学的人才激励、晋升和培养机制。
- 公司客户及合作情况属于商业机密，不便披露。
- 公司通过深入了解市场需求，积极寻求与客户的同步开发合作。
- 公司建议定期公布新签、或在手合同总量，以利于投资者理性分析。
- 公司将在生产方面持续扩产，并进一步加大市场拓展力度。
- 公司将充分把握AI引领下数通市场及电信市场需求旺盛的机遇，加强降本增效工作，提高产品良率，提升产品竞争力及客户信任度；目前不存在关键部件缺货问题，国际贸易政策影响不大。
- 公司近年来通过产品结构和客户结构优化等举措，有效缓解了季节性波动。
- 公司将不断夯实经营基础，增强抗风险能力与可持续发展动能。
- 公司客户及合作情况属于商业机密，不便披露。
- 公司CW DFB激光器芯片是数据中心光互连领域的关键组件，已形成完善的产品矩阵，部分产品实现小批量交付，部分产品正在客户验证中。
- 2025年第一季度营收、利润主要受益于AI算力需求驱动，数通市场快速增长，公司持续提高运营管控能力，加强降本增效工作，提高产品良率，产品竞争力增强，客户结构不断优化。
- 公司产品以直销方式为主，积极拓宽和扩大定制开发业务。
- 公司与中科院一直保持良好的合作关系。
- 公司相关信息敬请以公司公告为准。
- 公司将在生产方面持续扩产，并进一步加大市场拓展力度。
- 公司通过产业基金间接持有福可喜玛的股份比例，具体请以工商登记信息为准。
- 公司基于全产业链自主可控能力，聚焦数据中心、接入网、激光雷达与传感新兴市场三大战略方向，部分产品已批量交付，部分产品正在客户端验证。
- 当前国际贸易政策的关税变化对公司正常经营未造成重大影响，公司已建立海外产能布局，通过泰国生产基地的产能扩张，加快提升海外工厂的生产能力。
- 公司产品主要应用于数通市场、电信市场及传感市场，具体情况请以公开披露的信息为准。
- 公司持续专注于光通信领域，致力于成为全球领先的光芯片与器件解决方案提供商，不断提升公司在国内以及国际市场的竞争力。
- 随着AI需求快速增长，行业发展空间广阔。
- 公司是国内外重要的光芯片及器件供应商之一，系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和封装测试的IDM全流程业务体系，搭建了“无源+有源”两大工艺平台，积累了多项光芯片产业化相关的核心技术。
- 公司将持续提高运营管控能力，加强降本增效工作，提高产品良率，不断提升产品竞争力及客户信任度。
- 公司本次提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票相关事宜目前已经股东大会授权，但最终是否启动发行事宜，公司将根据总体战略规划和经营发展需要，在充分论证再融资的必要性及考虑全体股东利益的基础上，视市场情况而定，是否实施仍具有不确定性。
- 公司将持续提高运营管控能力，加强降本增效工作，提高产品良率，不断提升产品竞争力及客户信任度。
- 受益于AI算力需求驱动，数通市场快速增长，公司三大类产品光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料均实现显著增长。
- 公司目前在手订单情况稳定，生产经营情况正常，将通过工艺优化、良率提升等措施，以实现产品毛利率的持续改善。
- 公司本次提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票相关事宜目前已经股东大会授权，但最终是否启动发行事宜，公司将根据总体战略规划和经营发展需要，在充分论证再融资的必要性及考虑全体股东利益的基础上，视市场情况而定，是否实施仍具有不确定性。
- 公司对今年的市场和公司经营情况保持谨慎乐观态度。
