仕佳光子机构调研纪要

河南仕佳光子科技股份有限公司专注于光通信行业，主营业务涵盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片、光纤连接器等，应用于骨干网、城域网、数据中心、4G/5G建设等领域。公司通过持续研发和产业化积累，实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口替代，并掌握自主芯片核心技术，同时整合产业链协同优势提升产品竞争力。

一、核心观点与关键数据

1. 产品与技术：公司实现PLC分路器芯片和AWG芯片国产化，掌握DFB激光器核心工艺，产品覆盖数据中心、接入网、激光雷达与传感等市场。
2. 经营表现：2025年第一季度营收、利润延续增长趋势，主要受益于AI算力需求驱动，数通市场快速增长，三大类产品均实现显著增长。
3. 产能布局：公司已在深圳、河南及泰国建立MPO产品专业化生产基地，产能布局兼顾客户需求与规避贸易壁垒，AWG产品生产线满足当前订单需求，未来将根据市场情况动态调整。

二、Q&A要点

1. 国际贸易政策：中美关税谈判未对正常经营造成重大影响，公司通过海外产能布局、多元化策略及全球客户协同合作应对。
2. 毛利率提升：主要系产品结构升级、工艺优化、规模效应及客户结构优化。
3. 有源产品进展：接入网芯片稳定供货，数据中心硅光配套光源小批量交付，激光雷达产品小批量出货，气体传感芯片批量用于电力环保监测，EML激光器进入客户验证阶段。
4. MPO产品布局：全球化供应链战略下，产能布局兼顾客户与规避贸易壁垒，通过产业基金投资MT插芯供应商增强关键物料供给稳定性。
5. AWG产品规划：现有生产线满足订单需求，未来将根据市场情况动态调整产能布局，持续实施工艺优化、良率提升、成本管控及市场拓展。
6. 泰国工厂建设：稳步推进，核心团队组建与技能培训进度符合预期，通过新加坡子公司增资不超过5,000万美元用于泰国产业园区项目。
7. 全年营收展望：保持谨慎乐观态度，管理层将持续做好经营与管理，夯实公司内在价值。

三、研究结论 公司综合实力在光通信行业稳步提升，通过技术创新和产业链协同，持续提升产品竞争力，受益于AI算力需求驱动和数通市场快速增长，未来将深化工艺优势，加速相关产品产业化落地，为投资者创造可持续的价值回报。