天风电子 华为Mate 90发布会在即 关注韬定律相关产业链机会

华为新一代旗舰Mate 90系列新品发布会将于9月23日举行，预计首发搭载“韬定律”麒麟芯片。本次发布四款机型：Mate 90、Mate 90 Pro、Mate 90 Pro Max和Mate 90 RS非凡大师（三折叠）。核心变化在于Pro+机型将首发基于“韬定律”的麒麟芯片，该芯片采用逻辑折叠技术，通过“时间缩微”替代传统“几何缩微”，在不依赖更先进光刻工艺的前提下实现性能与能效的跨越式提升。

韬定律强化封装战略地位

• 韬定律本质是从“几何缩微”转向“时间缩微”，通过架构、封装、互联缩短信号路径。
• 逻辑折叠需Hybrid Bonding、TSV、RDL、晶圆减薄、精密对准等工艺配合。
• 先进封装从“封起来”升级为“性能放大器”，直接参与决定芯片密度、时延、功耗和系统性能。

供应链升级

• “韬定律”芯片热密度大幅提升，带动散热结构与材料升级。
• Mate 90有望成为23年Mate 60发布后升级最大机型，华为供应链受益。

看好先进封装产业链及华为链相关公司

• 先进工艺及封测：#中芯国际、华虹半导体、盛合晶微、长电科技、伟测科技、甬矽电子、汇成股份。
• 配套核心增量设备：#拓荆科技、盛美上海、华海清科、长川科技、强一股份、北方华创、中微公司。
• EDA：#华大九天、概伦电子。
• 散热升级方向及其他华为产业链公司：#飞荣达、苏州天脉、达瑞电子、东睦股份、凯盛科技、维信诺、光弘科技、昀冢科技等。