本周策略观点
一、华为正式发布“韬定律”V2版，看好国产算力产业链各环节投资机会
华为于7月3日在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上正式发布“韬定律”V2版论文《面向多层级电子系统的时间缩微理论》，在V1版本基础上补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线，进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。
论文展示了两项生产规模的工程验证成果：
- 移动SoC领域：通过“LogicFolding”技术，在固定器件节点上实现55%的晶体管密度阶跃提升和41%的能效提升。
- AI系统领域：通过协同设计的完整技术栈（统一总线架构、近封装光I/O、边到面3D Folding），预计到2035年硬件集成度将增长超过100倍。
论文还新增量产实测数据表，明确给出Kirin2026与基准Kirin9030Pro的电压、频率、归一化功耗、面积与功率密度参数。
华为创新性地提出了“逻辑折叠”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，以系统性降低时间常数τ为目标，驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升。
我们认为，韬定律的提出将带来三方面投资机会：
- 国产芯片：通过韬定律逻辑折叠技术解决设备端等制约因素，性能上赶超海外先进制程的水平。
- 光通信：韬定律的极致传输速度要求下，光通信是必然选择，CPO和硅光技术规模化商用将进一步加速。
- 液冷：韬定律下的逻辑折叠以及3D折叠将带来晶体管数量提升局部热量明显提升，液冷将成为核心选择。
基于上述三点，我们持续看好国产算力产业链各环节投资机会。
二、康宁发布新一代光互联组件“玻璃桥”，看好CPO、玻璃基板等产业链投资机会
康宁于6月24日在韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上发布了基于玻璃的光互连技术及相关新一代光互连组件“玻璃桥”，并展示了将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO（共封装光学）架构。
“玻璃桥”是一种由玻璃制成的光连接器，可直接连接光芯片与光纤，采用基于晶圆的离子交换波导技术，将来自光纤的光信号通过玻璃波导传输至光学芯片，并在光子集成电路前端实现高密度光I/O连接。
“玻璃桥”优势十分亮眼：
- 支持可扩展的生产和一致的光学集成。
- 被动对准技术则可实现高效组装和经济高效的制造。
- 支持超过24个光通道，并提供可定制的间距配置。
- 在组装、测试和系统集成过程中都提供了更大灵活性，同时保持了现代光系统所需的密度。
此外，康宁还同步展出带玻璃通孔TGV的新一代玻璃基CPO封装架构，提前卡位下一代半导体玻璃载板赛道。
我们认为，伴随AI集群指数级扩大所提出的要求，CPO+硅光、玻璃基板将凭借其优势逐步成为核心选择。在scale-out逐步转向scale-up的过程中CPO的渗透率将明显提升，我们持续看好硅光CPO、玻璃基板等产业链投资机会。
