天风电子 华为Mate90发布会在即 关注韬

🔖据文旅部官网，华为新一代旗舰Mate 90系列新品发布会有望于9月23日举行。 Mate 90系列有望首发搭载“韬定律”麒麟芯片。本次发布四款机型，分别是Mate 90、Mate90 Pro、Mate 90 Pro Max和Mate 90 RS非凡大师（三折叠）。此次新机最大变化在于pro+产品将首发搭载基于“韬定律”打造的麒麟芯片，该芯片采用逻辑折叠技术，以“时间缩微”替代传统“几何缩微”，在不依赖更先进光刻工艺的前提下，实现了性能与能效的跨越式提升。 📍韬定律强化封装战略地位：逻辑折叠打开3D集成新路径。 --韬定律本质是从“几何缩微”转向“时间缩微”，通过架构、封装、互联缩短信号路径--逻辑折叠需要Hybrid Bonding、TSV、RDL、晶圆减薄、精密对准等工艺配合--先进封装从“封起来”升级为“性能放大器”，直接参与决定芯片密度、时延、功耗和系统性能 📍同时Mate 90系列新机有望带动散热等相关供应链升级。 “韬定律”麒麟芯片带来芯片封装的热密度大幅提升，有望带动未来散热的结构&材料升级。同时，Mate90有望成为23年Mate60发布之后升级最大机型，华为供应链亦有望因此受益。 📍看好先进封装产业链及华为链相关公司： --先进工艺及封测：#中芯国际、华虹半导体、盛合晶微、长电科技、伟测科技、甬矽电子、汇成股份； --配套核心增量设备：#拓荆科技、盛美上海、华海清科、长川科技、强一股份、北方华创、中微公司； -- EDA：#华大九天、概伦电子# --散热升级方向及其他华为产业链公司：#飞荣达、苏州天脉、达瑞电子、东睦股份、凯盛科技、维信诺、光弘科技、昀冢科技等。 天风电子团队 ...