天风电子世运电路GTC大会在即关键节点建议重点关注公司云侧机遇

# LPU核心卡位：核心布局壁垒+体量弹性充足 世运电路为LPU核心标的，依托为T公司Dojo超算积累的背部供电架构与深度埋嵌核心技术能力，精准适配LPU核心需求，在赛道中占据关键地，背部供电方案为核心产业机遇。 公司作为PCB板块LPU核心标的总体体量偏小，叠加技术卡位优势，未来成长空间与业绩弹性充足。< 【天风电子】世运电路：GTC大会在即关键节点，建议重点关注公司云侧机遇 # LPU核心卡位：核心布局壁垒+体量弹性充足 世运电路为LPU核心标的，依托为T公司Dojo超算积累的背部供电架构与深度埋嵌核心技术能力，精准适配LPU核心需求，在赛道中占据关键地，背部供电方案为核心产业机遇。 公司作为PCB板块LPU核心标的总体体量偏小，叠加技术卡位优势，未来成长空间与业绩弹性充足。 #高阶产能优势：精准匹配核心云厂需求，产品迭代前沿化 当前核心云厂ASIC需求较大，其高阶高多层PCB的供应链产能偏紧，公司凭借充足的高阶高多层与高阶HDI量产产能，与核心云厂需求形成精准适配，卡位核心供应链机遇明确。 在整个云端算力领域，公司呈现清晰的升级趋势，持续向更高规格、更核心架构、更前沿技术方向迭代产品，核心竞争力持续强化。 我们坚定看好公司在核心云端算力领域的发展机遇。