英伟达GTC大会临近AI算力迭代催生新材料机遇重点关注PTFE投资价值

�英伟达GTC大会临近，AI算力迭代催生新材料机遇，重点关注PTFE投资价值�事件：英伟达GTC大会临近，市场对下一代AI服务器架构GB300及Rubin的技术革新预期强烈。随着AI算力需求激增，PTFE（聚四氟乙烯）材料凭借其低介电损耗、耐高温等特性，成为高速互联PCB背板的核心材料，替代铜缆趋势明确。�重点推荐：1中英科技：深耕高频覆铜板领域， �英伟达GTC大会临近，AI算力迭代催生新材料机遇，重点关注PTFE投资价值�事件：英伟达GTC大会临近，市场对下一代AI服务器架构GB300及Rubin的技术革新预期强烈。随着AI算力需求激增，PTFE（聚四氟乙烯）材料凭借其低介电损耗、耐高温等特性，成为高速互联PCB背板的核心材料，替代铜缆趋势明确。�重点推荐：1中英科技：深耕高频覆铜板领域，新建30万㎡PTFE高频覆铜板项目已投产，可快速响应英伟达GB300供应链需求。2肯特股份：公司掌握PTFE薄膜改性核心技术，产品通过生益科技间接供应英伟达GB300架构背板。