英伟达GTC大会临近AI算力迭代催生新材料机遇重点关注PTFE投资

�事件：英伟达GTC大会临近，市场对下一代AI服务器架构GB300及Rubin的技术革新预期强烈。 随着AI算力需求激增，PTFE（聚四氟乙烯）材料凭借其低介电损耗、耐高温等特性，成为高速互联PCB背板的核心材料，替代铜缆趋势明确。 隆扬电子在PTFE领域展现卓越实力，成为全球唯一一家实 �英伟达GTC大会临近，AI算力迭代催生新材料机遇，重点关注PTFE投资价值 �事件：英伟达GTC大会临近，市场对下一代AI服务器架构GB300及Rubin的技术革新预期强烈。 随着AI算力需求激增，PTFE（聚四氟乙烯）材料凭借其低介电损耗、耐高温等特性，成为高速互联PCB背板的核心材料，替代铜缆趋势明确。 隆扬电子在PTFE领域展现卓越实力，成为全球唯一一家实现HVLP5与铜箔的量产企业，其产品表面粗糙度小于0.6微米，与PTFE覆铜板形成核心搭档，价值量占比高达30%-40%。