电子行业周观点：英伟达GTC 2025大会在即，重视供应链机遇

英伟达GTC 2025大会在即，重视供应链机遇。英伟达GTC 2025大会不仅是AI技术的展示窗口，更是全球科技行业发展的风向标，其成果将对全球AI和半导体市场产生重要影响。英伟达GTC 2025大会将于3月17日至21日在美国加州圣何塞举办，预计将发布新一代芯片GB300和B300系列。此外，英伟达可能会在此次大会中更新Vera Rubin架构平台，这次更新将进一步推动通用人工智能的发展。此次大会还将开展China AI Day专场，展示中国企业在AI领域的前沿进展；同时大会还将举办首届Quantum Day活动，探索量子计算的未来。我们认为英伟达GTC大会有望掀起新一轮AI硬件升级浪潮，相关供应链企业有望充分受益。 GB300提升电源性能、优化供电技术，通过插槽式（Socket）设计与PCB连接，推动供应链升级。SXM Puck带动PCB增量空间打开，HDI为英伟达确定性技术路径，相关供应商有望充分受益。GB300产品通过实现1.4KW的TDP大幅提升电源性能，整合BBU与超级电容器有效提升电源质量和系统可靠性； 此外，采用HVDC供电技术进一步降低能耗、提高稳定性，为高功耗AI应用提供坚实电源保障。作为供应链升级的重要推手，GB300带动了锂电池、超级电容等相关技术的发展。麦格米特则借此机遇实现战略转型，向提供集成800V HVDC、BBU、超级电容等高阶AI数据中心解决方案的领军企业迈进，进一步抢占技术高地与市场份额。 鸿海精密指引AI服务器25Q1同环比倍数增长，英伟达供应链大部分下行风险已经充分释放，看好产业链充分受益于AI浪潮。AI服务器表现亮眼，2024年AI服务器营收同比+150%，整体服务器营收同比+78%，公司展望AI服务器25Q1同环比倍数增长，出货量逐季提升，2025全年营收破兆，占服务器营收比重达到50%，整体AI服务器市占率达40%以上。我们认为对25Q1及2025全年AI服务器的乐观展望可能来源于高端服务器机柜逐步放量，英伟达GTC大会召开在即，硬件升级可期，目前英伟达供应链大部分下行风险已经充分释放，PCB、电源、连接、散热等升级不断，看好产业链充分受益于AI浪潮。 周观点：相关标的见尾页。 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。 重点标的 股票代码 1、英伟达GTC 2025大会在即，重视供应链机遇 英伟达将于3月17日-21日在美国加州圣何塞举办全球AI界顶级峰会——GTC 2025。 据公司官网显示，在本次GTC大会上，将会有超过1000场演讲、300多场现场展示，届时AI领域的精英人士将齐聚GTC，展示当前物理AI、代理式AI和科学发现领域的突破性成果。GTC大会预计将汇集2.5万名现场参会者以及30万名线上参会者，共同探索塑造未来的技术，主题将锁定AIAgent、机器人技术，以及加速运算的未来发展。 1.1英伟达GTC 2025大会：新一代芯片GB300和B300即将发布 英伟达将在GTC2025大会推出新一代芯片Blackwell Ultra GB300和B300系列，这是此次活动的最大亮点之一。据财联社，Blackwell架构的中期更新有望比其前代产品有显著改进。B300系列预计将提供更高的计算性能和8组12-Hi HBM3E内存，提供高达288GB的板载内存。 图表1：GB300预测图 1.2Vera Rubin展望：迈向通用人工智能的关键一步 英伟达将在GTC2025大会发布更新其下一代AI芯片架构平台Vera Rubin的消息。 2024年6月，黄仁勋首次公布关于Rubin平台的消息，预计2026年正式亮相，代表向实现通用人工智能（AGI）迈出的更重要一步。黄仁勋在此前已经暗示了Rubin架构的变革潜力，称其在性能和功能方面实现了重大飞跃。 图表2：首次公布关于Rubin平台 1.3 China AI Day：中国人工智能技术的集中展示与全球影响力 GTC 2025大会将于2025年3月18日将特别举办China AI Day-云与互联网在线中文专场。本次专场活动汇聚了国内云与互联网领域的众多头部企业，包括字节跳动、火山引擎、阿里云、百度、蚂蚁集团、京东、美团、快手、百川智能、赖耶科技以及Votee AI等。这些企业作为国内人工智能技术发展的先锋力量，将在本次专场中分享其在大语言模型（（LLM）、多模态大语言模型（（MLLM）、数据科学和搜推广领域的前沿进展，展示如何采用软硬件协同优化方法实现生产级AI的性能和效率提升。在当前中国股票市场因AI热潮掀起强劲涨势的背景下，这一盛会凸显了中国企业在AI技术创新和应用突破方面的强大实力，其成果有望进一步推动国内人工智能技术的商业化落地，并为全球人工智能发展提供重要参考。 图表3：GTC 2025大会China AI Day-云与互联网线上中文专场演讲主题速览 1.4 Quantum Day：量子计算的未来探索 NVIDIA将在3月20日在GTC上主办首届Quantum Day（量子日），该活动将汇集全球量子计算界和业内重要人物。Quantum Day将汇集全球量子计算界和业内重要人物。这次活动不应该仅仅被视为一次简单的行业聚会，而应该被解读为对量子计算社区的一种姿态，表明英伟达正在重新调整期立场，并尽快认识到量子计算的潜力。NVIDIA将于于太平洋时间3月18日推出一项云服务，旨在帮助研究人员和开发人员在化学、生物学、材料科学等关键科学领域的量子计算研究中取得突破。NVIDIA量子云基于NVIDIA开源CUDA-Q量子计算平台——部署量子处理器（QPU）的公司有四分之三都在使用该平台。其作为一项微服务，首次支持用户在云端构建并测试新的量子算法和应用，包括支持量子-经典混合算法编程的功能强大的模拟器和工具等。 图表4：NVIDIA量子模拟平台 2、GB300驱动技术升级，电源&PCB全面升级 2.1GB300新增SXM7 Puck，PCB需求有望增长 GB300新增SXM7 Puck，PCB需求有望增长。对于GB200，Nvidia提供整个Bianca主板（包括Blackwell GPU、Grace CPU、512GB LPDDR5X、VRM内容，全部集成在一个PCB上），以及开关托盘和铜背板。对于GB300，Nvidia不会提供整个Bianca主板，而是仅提供SXM Puck模块上的B300、BGA封装上的Grace CPU以及来自美国初创公司Axiado而非GB200供应商Aspeed的HMC。最终客户现在将直接采购计算板上的剩余组件，第二层内存将是LPCAMM模块，而不是焊接的LPDDR5X。美光将成为这些模块的主要供应商。交换机托盘和铜背板保持不变，这些组件全部由Nvidia提供。我们看到从GB200升级到GB300的过程中新增了SXM7 Puck，PCB需求有望增长。 图表5：GB200与GB300对比 HDI为英伟达确定性技术路径。以GB200为代表的AI服务器性能和架构持续升级，HDI在PCB层数、集成度、布线密度、传输速率、功耗散热等方面较高多层具备显著优势。 预计伴随AI芯片性能、传输速率以及服务器内部集成度的持续提升，HDI将成为数据中心PCB高速高密度互联的确定性方案。Prismark预计2023-2028年HDI的CAGR达到16.3%，有望成为PCB增长最快的细分领域之一。英伟达自八卡架构服务器以来加速卡便采用HDI设计，到GB200服务器内部HDI用量大幅增长。英伟达最新发布的RTX5090内部同样采用HDI设计，此外我们预计GB300及下一代Rubin架构HDI规格有望再次升级，价值量有望持续增长。可以看到英伟达作为算力芯片全球龙头，持续坚定推进采用HDI作为内部互联的主要形式，引领HDI产业趋势发展。 图表6：RTX5090采用HDI HDI多维优势显著： （1）HDI对比高多层PCB有效降低PCB层数增加布线密度。HDI以埋盲孔的形式实现灵活布线，提高布线密度，对应降低PCB的必要层数和使用面积。 （2）从布线效率的角度来看，通常HDI微盲孔的孔径要远小于通孔的孔径，同时HDI非通孔的设计也节省了PCB内层的空间，因此可以大幅提升布线效率以及布线密度。 而通孔则由于一次全部导通，即使在某一层不需要连接，也强制占用了对应的内部空间，且孔径较大，布线效率相对更低。 （3）从功耗的角度来看，HDI基于其高集成度优势降低冗余，减少额外功耗消耗。英伟达GB200服务器推动CPU和GPU集成在同一片HDI电路板上，CPU和GPU的电源功率得到统一管理，电源管理效率得到显著提升。同时CPU和GPU模块的融合也大幅降低了整机系统其他部件的冗余度，由此降低冗余部件带来的额外功耗消耗。 （4）HDI高密度短距离布线可以大幅降低信号传输过程中的功耗，同时散热具备显著优势。得益于Compute Board实现了高集成度的器件布局，各主被动元器件之间的信号传输距离相对更短，由于信号传输速率越高，信号在传输过程中的能量损耗也越大，因此HDI的短距离传输优势可以显著降低传输功耗，并且提升信号传输质量。而从散热的角度来看，HDI高密度的铜互联线路以及相对通孔板显著的层数减少也可以更有效实现散热，确保内部信号不会因过热产生稳定性的问题。 图表7：PCB内部电路路径决定信号传输损耗及效率 图表8：盲孔在内层增加除BGA以外30%的布线 总结来看，HDI的发展趋势出现了新的变化。上一轮HDI产业趋势，核心升级点在于HDI的“轻薄短小”特征满足了智能手机为代表的终端集成度提升的核心诉求，带动了消费类HDI需求的高速增长。而本轮HDI的产业趋势，核心升级点在于HDI“（高密度布线”特征满足了AI算力硬件高速互联的核心诉求，且在信号完整性、集成度、成本、散热等多方面具备优势，由此带来AI HDI需求的快速增长。并且在云端算力向边缘算力下沉的过程中，我们看到HDI的产业趋势也从云端向边缘侧AIPC、智能汽车等产品加速渗透，HDI有望成为AI时代增长最快速的PCB产品。从生产角度来看，AI HDI生产难度大，产能稀缺，全球范围内率先具备高阶HDI产能的厂商有望核心受益于HDI的产业升级浪潮。 2.2 GB300升级：高TDP、电源整合与HVDC革新 GB300实现更高能效，推动供应链发展。GB300的TDP达1.4KW，优化后的电源系统可支撑GPU性能提升至FP4计算能力的1.5倍。此外，单位算力能耗降低33%，提升数据中心能源效率，为绿色数据中心建设提供可行方案。GB300的TDP的提升，对散热和信号完整性提出更高要求，可能采用PTFE混压PCB方案以优化高频信号传输。高功率需求将推动电源架构升级，并带动锂电池、超级电容器、液冷系统等供应链发展。对供应链企业而言，抢占技术高地与市场份额将成为未来发展的关键。 GB300提升电源质量、可靠性及能效，优化高功耗AI负载能力。GB300整合了BBU和超级电容器，显著提升电源质量和系统可靠性。BBU采用锂离子电池，具备高能量密度与高倍率放电能力，能在主电源中断或功率不足时迅速接管供电，为数据存储和系统关机提供保障。相比传统UPS，GB300的BBU体积缩减50%-70%，重量降低50%-60%，充电速度提升5倍，显著降低AI数据中心的空间占用和运营能耗。超级电容器则负责瞬时功率补偿，当电力负载快速变化时，能够迅速响应，平滑电压波动，保障服务器在高功耗AI计算场景下的稳定运行。 图表9：OCP ORV3 BBU模块框图 2.3麦格米特布局800V HVDC供电，助力AI数据中心升级 HVDC渗透率预计将持续增长。相比传统交流供电，HVDC可降低能源损耗，契合超大规模计算对于稳定性和供电效率的严苛要求，为整个系统的绿色、高效运行提供了强有力的支持。服务器的稳定运行依赖于可靠的电源保障，而具备HVDC高压直流支持功能的电源，在大多数情况下都能满足系统的供电需求。目前HVDC渗透率仅