电子行业周观点：台积电继续扩大先进封装产能，关注本周英伟达GTC大会

强于大市(维持) ——电子行业周观点(03.11-03.17) 2024年3月11日至3月17日期间，沪深300指数上涨0.71%，申万电子指数上涨0.76%，在31个申万一级行业中排第23，跑赢沪深300指数0.05个百分点。把握终端复苏和AI产业链加速建设的催化下，AIPC等创新终端、消费电子、存储芯片等领域呈现的结构化投资机会。 投资要点： 产业动态：（1）AI PC：在3月13日的荣耀笔记本技术沟通会上，荣耀笔记本AIPC技术正式发布。此次发布的AIPC技术，将会全面落地荣耀MagicBookPro 16上，新品将于3月18日正式发布。在沟通会上，荣耀表示，2024年AI全方位使能荣耀笔记本，开启AIPC新时代。（2）先进封装：3月12日消息，随AI需求全面爆发，台积电在2023年启动了其CoWoS先进封装产能大扩产计划。台积电本月对台系设备厂再度追单，交机时间预计将在今年第四季，因此，今年年底台积电CoWoS月产能将有机会比其原定的倍增目标的3.5万片进一步提高到4万片以上。（3）半导体：集微网消息，研究机构TechInsights 3月12日更新了2024年全球半导体市场预测，预计全年半导体销售额将增长24%。机构表示，鉴于2023年第四季度半导体收益高于预期的8%至13%，因此预计2024年行业有望强势反弹。（4）消费电子：据TrendForce集邦咨询研究显示，全球智能手机产量在2023年第三季终结连续8个季度的年衰退，至第四季品牌进行年末冲刺以巩固市占率，带动去年第四季智能手机产量同比增长12.1%，约3.37亿支，而2023全年产量约11.66亿支，年减2.1%。（5）晶圆代工：TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，台积电（TSMC）3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。5276 行业巨头持续加码AIPC，存储产业营收有望保持增长加快发展新质生产力，推动高水平科技自立自强微软Copilot持续更新，AI手机有望拉动换机周期 ⚫行业估值高于历史中枢：目前SW电子板块PE(TTM)为65.15倍，2019年至今SW电子板块PE(TTM)均值为46.68倍，行业估值高于2019年至今历史中枢水平。期间日均交易额1220.45亿元，较前一个交易周下降7.63%。 研究助理:陈达电话：13122771895邮箱：chenda@wlzq.com.cn ⚫期间电子板块部分个股上涨：申万电子行业478只个股中，上涨340只，下跌133只，上涨比例为71.13%。 ⚫风险因素：中美科技摩擦加剧；终端需求不及预期；面板新技术渗透不及预期；国产AI芯片研发进程不及预期；国产产品性能不及预期。 正文目录 1产业动态...........................................................................................................................3 1.1 AIPC：荣耀发布AIPC技术，将应用于笔记本新品.........................................31.2先进封装：台积电继续扩大CoWoS先进封装产能..........................................31.3半导体：2024年半导体销售额有望增长24%至6500亿美元.........................31.4消费电子：2023年第四季全球智能手机产量同比增长约12.1%....................31.5晶圆代工：2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%..............3 2电子板块周行情回顾.......................................................................................................4 2.1电子板块周涨跌情况............................................................................................42.2子板块周涨跌情况................................................................................................52.3电子板块估值情况................................................................................................52.4电子行业周成交额情况........................................................................................62.5个股周涨跌情况....................................................................................................6 3电子板块公司情况和重要动态（公告）.......................................................................7 3.1股东增减持情况....................................................................................................73.2大宗交易情况........................................................................................................73.3限售解禁................................................................................................................9 4投资观点.........................................................................................................................11 5风险提示.........................................................................................................................12 图表1:申万一级周涨跌幅（%）....................................................................................4图表2:申万一级年涨跌幅（%）....................................................................................4图表3:申万电子各子行业涨跌幅...................................................................................5图表4:申万电子板块估值情况（2019年至今）..........................................................6图表5:申万电子行业周成交额情况...............................................................................6图表6:申万电子周涨跌幅榜...........................................................................................7图表7:期间电子板块股东增减持情况...........................................................................7图表8:期间电子板块重要大宗交易情况.......................................................................7图表9:未来三个月电子板块限售解禁情况...................................................................9 1产业动态 1.1AIPC：荣耀发布AIPC技术，将应用于笔记本新品 在3月13日的荣耀笔记本技术沟通会上，荣耀笔记本AIPC技术正式发布。此次发布的AIPC技术，将会全面落地荣耀MagicBook Pro 16上，新品将于3月18日正式发布。在沟通会上，荣耀表示，2024年AI全方位使能荣耀笔记本，开启AIPC新时代。以技术创新和解决PC用户需求为出发点，荣耀将AI与多端生态、人机交互和智能硬件结合，带来AI互联、AI助理、AI硬件独有的AIPC技术路线，打造以人为中心的全场景智慧互联体验闭环。（来源：亚威资讯） 1.2先进封装：台积电继续扩大CoWoS先进封装产能 3月12日芯智讯消息，随AI需求全面爆发，台积电在2023年启动了其CoWoS先进封装产能大扩产计划。台积电本月对台系设备厂再度追单，交机时间预计将在今年第四季，因此，今年年底台积电CoWoS月产能将有机会比其原定的倍增目标的3.5万片进一步提高到4万片以上。报道称，台积电正全力冲刺CoWoS产能，目标2024年翻倍成长，2025年也将持续扩增。（来源：芯智讯） 1.3半导体：2024年半导体销售额有望增长24%至6500亿美元 集微网消息，研究机构TechInsights在3月12日更新了2024年全球半导体市场预测，预计全年半导体销售额将增长24%。机构表示，鉴于2023年第四季度半导体收益高于预期的8%至13%，因此预计2024年行业有望强势反弹。此前根据多家机构统计，2023年全球半导体销售额约为5500亿美元左右。TechInsights表示，生成式AI需求的飙升推动了存储芯片行业复苏，部分DRAM平均售价和需求都在增加。该机构预计2024年全球半导体市场规模将超过6500亿美元，2025年将增至超过8000亿美元，2026年进一步增至接近9000亿美元。（来源：集微网TechInsights) 1.4消费电子：2023年第四季全球智能手机产量同比增长约12.1% 据TrendForce集邦咨询研究显示，全球智能手机产量在2023年第三季终结连续8个季度的年衰退，至第四季品牌进行年末冲刺以巩固市占率，带动去年第四季智能手机产量同比增长12.1%，约3.37亿支，而2023全年产量约11.66亿支，年减2.1%。展望2024年，与2023年相较虽不复见渠道库存的压力，但由于市场复苏情况仍待观察，产业发展则聚焦AI应用，透过处理器大厂及品牌端的合作将加速AI赋能的智能手机逐步普及。（来源：TrendForce集邦） 1.5