电子行业跟踪报告：华为Mate 60 Pro汇聚多方面亮点，关注下周新品发布会

强于大市(维持) ——电子行业跟踪报告 ⚫华为Mate 60系列上线，全球手机市场份额有望回升：8月29日，华为官方推出“先锋计划”，以6999元提前开售Mate 60 Pro且即时售罄；“未发先售”的Mate 60 Pro销售火爆，预计于9月14日召开的华为新品发布会亦值得关注。根据Omdia数据统计，华为手机全球市场份额曾于2020Q2达到20%的单季度顶峰，后续逐季下降，2023Q2全球份额仅为3%。Mate 60 Pro搭载最新国产麒麟芯片，后续芯片供应问题有望通过自主生产得以改善，我们认为华为手机全球市场份额有较大提升空间。 ⚫对比竞品，华为Mate 60 Pro性价比较高。与OPPO、vivo及苹果品牌的中高端机型对比，华为Mate 60 Pro的突出亮点为率先搭载了卫星通话功能，在整体性能相近的情况下，产品单价处于较为接近的区间，具有较高的性价比；与Mate 50 Pro相比，Mate 60 Pro在RAM存储、屏幕尺寸、分辨率、电池容量等方面均有提升，并且操作系统从鸿蒙3.0提升至4.0版本；同时在机身材料方面有所升级，例如采用第二代昆仑玻璃、应用玄武机身，提升整机耐摔能力、机身抗挤压能力等。 华为发售Mate 60 Pro，关注华为产业链投资机遇电视面板价格延续上涨，Q2DRAM产业营收止跌回升华为公布倒装芯片封装专利，中国折叠屏手机市场持续保持快速增长 ⚫华为Mate 60 Pro为第一款搭载卫星通话功能的大众消费级智能机。华为Mate 60 Pro采用我国自主研制的天通一号卫星通信系统，目前已经实现对我国领土、领海的通信网络全面覆盖，广泛应用于海洋渔业、应急救援、探险、物联网等场景，彰显了我国在卫星通信领域拥有较强实力，也印证了智能终端直连卫星将是星地融合通信的一种发展趋势。我们认为后续会有更多智能手机品牌及新机型搭载卫星通话功能，有望拉动通信产业链中天线、基带芯片与射频前端芯片等关键元器件的发展。 ⚫麒麟芯片突破，国产替代成果显现。根据海外咨询机构Techinsights分析结果，Mate 60 Pro搭载的麒麟芯片工艺节点介于14nm与5nm之间，且为我国自主品牌代工，反映了随着国内半导体行业不断突破和发展，国产替代成果正积极显现，以保障我国芯片供应链的安全稳定和自主可控。此外，华为近日公布了三项与先进封装技术相关的专利，我们认为先进封装是后摩尔时代提升芯片系统性能的主流发展趋势，在国内发展先进制程外部条件受限的环境下，本土厂商有望借先进封装之势破局，实现芯片性能的不断突破。 ⚫接入盘古AI大模型，应用华为AI生态。华为云构建了以盘古大模型先进架构为中心、以昇腾AI云服务充足算力为基础、赋能千行百业的大模型全域协同生态。华为Mate 60 Pro接入盘古AI大模型，直接应用华为AI生态，与4.0鸿蒙操作系统相辅相成，将直接提升用户操作体验。 ⚫风险因素：新机型性能不及预期；芯片性能不及预期；市场竞争加剧；手机市场复苏不及预期。 正文目录 1华为Mate 60系列上线，占全球手机市场份额有望回升...........................................32华为Mate 60 Pro性价比较高，汇聚多方面亮点........................................................42.1对比竞品，华为Mate 60 Pro性价比较高..........................................................42.1华为Mate 60 Pro汇聚卫星通信、国产芯片、AI大模型应用等亮点.............53投资建议...........................................................................................................................74风险因素...........................................................................................................................7 图表1:华为商城上架Mate 60 Pro机型.........................................................................3图表2:2020Q2各品牌全球手机市场份额.....................................................................3图表3:2023Q2各品牌全球手机市场份额.....................................................................3图表4:华为Mate 60 Pro与Mate 50 Pro及其他代表竞品对比....................................4图表5:华为Mate 60 Pro卫星通话示意图.....................................................................5图表6:Techinsights证实华为Mate 60 Pro所搭载芯片为我国自主品牌生产.............6图表7:华为近日公布的封装专利示意图.......................................................................6图表8:盘古大模型全域协同生态展示...........................................................................7 1华为Mate 60系列上线，占全球手机市场份额有望回升 华为Mate 60 Pro提前发售，后续新品发布会亦值得关注。8月29日，华为官方宣布Mate系列手机累计发货1亿台，并推出“Mate 60 Pro先锋计划”，在华为商城提前上线Mate 60 Pro，售价6999元，当日上架即售罄。9月3日，华为商城、淘宝、京东等线上平台于18时08分开启华为Mate 60 Pro的全款抢购，并且同样上架即售罄。“未发先售”的Mate 60 Pro销售火爆，后续预计于9月14日召开的华为新品发布会亦值得关注。 资料来源：华为消费者业务官网，万联证券研究所 国产麒麟芯归来，华为手机全球市场份额有望回升。根据Omdia数据统计，华为手机全球市场份额曾在2020年第二季度达到单季度顶峰，单季度全球市场份额为20%，超越了三星；而后由于芯片获取渠道受限、对应芯片库存有限，全球市场份额逐季下跌。据Omdia最新统计，2023年第二季度，华为在全球手机市场份额仅为3%，位居第十。对比此前峰值时期的市场占比，华为的全球手机市场份额尚有很大提升空间，本次华为Mate 60 Pro搭载了最新国产麒麟芯片，后续芯片供应问题有望通过自主生产得以改善，全球手机市场份额有望逐步回升。 资料来源：Omdia,万联证券研究所 资料来源：Omdia,万联证券研究所 2华为Mate 60 Pro性价比较高，汇聚多方面亮点 2.1对比竞品，华为Mate 60 Pro性价比较高 对比其他竞品及上代产品，华为Mate 60 Pro性价比较高。根据IDC数据，按2023Q2国内手机市场份额排名居前的品牌为OPPO、vivo、Honor、Apple、Xiaomi，我们选取排名前二位及行业代表品牌苹果的中高端机型，同时纳入上一代华为Mate 50 Pro机型，与华为Mate 60 Pro进行性能对比。从下表可以看出：1）与其他竞品对比，华为Mate60 Pro的突出亮点为率先搭载了卫星通话功能，在整体性能相近的情况下，单价处于较为接近的区间，具有较高的性价比；2）与Mate 50 Pro相比，Mate 60 Pro在RAM存储、屏幕尺寸、分辨率、电池容量等方面均有提升，并且操作系统从HarmonyOS 3提升至4.0版本；同时根据华为消费者业务官网信息，Mate 60 Pro采用第二代昆仑玻璃，与华为Mate 50 Pro对比，整机耐摔能力提升1倍；同时应用玄武机身、超耐用锦纤材质及6米IP68级材料，提升了10倍机身抗挤压能力、5倍抗冲击能力，且防尘抗水能力也有较大提升。 2.1华为Mate 60 Pro汇聚卫星通信、国产芯片、AI大模型应用等亮点 华为Mate 60 Pro为第一款搭载卫星通话功能的大众消费级智能机。华为Mate 60 Pro作为智能手机领域首款搭载了卫星通话功能的大众消费级智能机，其采用的是我国自主研制的天通一号卫星通信系统，目前由中国电信运营。天通卫星业务已经实现对我国领土、领海的通信网络全面覆盖，填补现有网络通信无法覆盖的区域，广泛应用于海洋渔业、应急救援、旅游探险、物联网等场景。Mate 60 Pro率先在智能手机领域应用星地融合通信，彰显我国在卫星通信领域拥有较强实力，也印证了智能终端直连卫星将是星地融合通信的一种发展趋势。我们认为后续会有更多智能手机品牌及新机型搭载卫星通话功能，有望拉动通信产业链中天线、基带芯片与射频前端芯片等关键元器件的发展。 麒麟芯片突破，国产替代成果显现。根据海外半导体咨询机构Techinsights，实验室拆解Mate 60 Pro后，证实其搭载的是新型麒麟芯片，且对其关键尺寸测量的实验结果表明，该芯片工艺节点介于14nm与5nm之间，为我国自主品牌代工。在当前我国半导体行业发展外部条件受限的大背景下，Mate 60 Pro搭载了最新国产麒麟芯片，反映了随着国内半导体行业不断突破和发展，国产替代成果正积极显现，以保障我国芯片供应链的安全稳定和自主可控。 资料来源：TechInsights,万联证券研究所 华为持续发力先进封装，助力芯片性能突破。华为近日公布了三项与先进封装技术相关的专利，其中一项为“具有改进的热性能的倒装芯片”，专利公布号为CN116601748A，提供了一种改进后的倒装芯片结构；另两项为“芯片封装结构、其制备方法及终端设备”，专利公布号分别为CN116648780A和CN116670808A，涉及先进封装的重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）及凸块（Bumping）技术。CN116648780A专利提供了一种成熟稳定、可靠性高的封装技术，主要解决高密度信号互联的问题；而CN116670808A提供的技术有利于分散在封装制造过程中凸块结构对芯片内部的压力，并且还可以进一步增加凸块结构的散热能力和通电流能力。我们认为先进封装是后摩尔时代提升芯片系统性能的主流发展趋势，在国内发展先进制程外部条件受限的环境下，本土厂商有望借先进封装之势破局，实现芯片性能的不断突破。 资料来源：国家知识产权局，万联证券研究所 接入盘古AI大模型，应用华为AI生态。8月30日华为云盘古大模型主题论坛在北京召开，会上展示了以盘古大模型先进架构为中心、以昇腾AI云服务充足算力为基础、赋能千行百业的盘古大模型全域协同生态。华为Mate 60 Pro接入盘古AI大模型，直接应用华为AI生态，与4.0鸿蒙操作系统相辅相成，将直接提升用户操作体验，例如内置了AI隔空操控功能，包括智感支付、随动表情、注视不熄屏等。 资料来源：华为云，万联证券研究所 3投资建议 华为此次发布的Mate 60 Pro汇聚了多面亮点，涵盖卫星通信、国产芯片、AI大模型应用等多个方面，为性价比较高产品，我们认为对用户升级换机具有一定吸引力，有望拉动产业链增长。 1）消费电子方面，华为芯片供应问题有望通过自主生产得以改善，华为全球手机市场份额有较大提升空间；后续苹果发布会及华为发布会预计将分别于北