AI智能总结
强于大市(维持) ——电子行业周观点(08.28-09.03) 上周沪深300指数上涨2.22%,申万电子行业上涨7.06%,跑赢沪深300指数4.84pct,在申万一级行业中排名第1。把握半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和PCB领域呈现的结构化投资机会,具体建议关注华为手机产业链、5G基站设备、先进封装等领域的投资机遇。3579 投资要点: ⚫产业动态:(1)消费电子:华为于8月29日发售Mate 60Pro,该机型为全球首款支持卫星通话的智能手机,搭载第二代昆仑玻璃、玄武架构,摄像能力在闪拍、肖像、微距等场景下全焦段拍摄体验上表现出色,XMAGE影像更进一步;拥有AI隔空操控、智感支付、注视不熄屏等智慧功能并接入盘古人工智能大模型。(2)数字芯片:8月30日,中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片。该芯片是国内首款基于可重构架构设计,可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片,实现从零到一的关键性突破,填补了该领域国内空白,有效提升我国5G网络核心设备的自主可控度。(3)封装:华为近日新增两条封装发明专利,名称为“ 芯 片 封 装 结 构 、 其 制 备 方 法 及 终 端 设 备 ” , 公 开 号 分 别 为CN116648780A和CN116670808A。其中,CN116648780A专利芯片封装结构包括第一芯片、第二芯片、第一重布线层、第二重布线层和垂直硅桥,CN116670808A专利芯片封装结构包括芯片。(4)面板:根据市场研究公司UBI Research于8月28日发布的《第三季度OLED市场跟踪》报告显示,目前韩国和中国智能手机OLED出货量市场份额分别为57.6%和42.4%;明年韩国市场份额预计将减少至53.0%,中国将达到47.0%;到2025年中国将领先这一市场,韩国为45.2%,中国为54.8%。UBIResearch预测到2027年差距将扩大。(5)PC显卡:据TechPowerUp消息,研究机构Jon Peddie Research报告显示,2023H1全球PC显卡出货量达6160万块。预计2022-2026年GPU复合年增长率达到3.70%,预测期结束后显卡装机总量将达到29.98亿台。 电视面板价格延续上涨,Q2DRAM产业营收止跌回升华为公布倒装芯片封装专利,中国折叠屏手机市场持续保持快速增长电视面板价格保持上涨趋势,中国智能手机出货量降幅收窄 ⚫行业估值高于历史中枢:目前SW电子板块PE(TTM)为54.48倍,2018年至今SW电子板块PE(TTM)均值为45.03倍,行业估值高于2018年至今历史中枢水平。上周,日均交易额645.45亿元,交易活跃度上升。 ⚫上周电子板块98.50%个股上涨:上周申万电子行业466只个股中,上涨459只,下跌6只,上涨比例为98.50%。 ⚫风险因素:中美科技摩擦加剧;AI技术风险;终端需求不及预期;行业去库存进度低于预期;行业竞争加剧;国产产品性能不及预期。 正文目录 1产业动态...........................................................................................................................3 1.1消费电子:华为发售Mate 60 Pro.......................................................................31.2数字芯片:中国成功自研5G基站芯片.............................................................31.3封装:华为公开两项“芯片封装结构、其制备方法及终端设备”专利.............31.4面板:2025年中国智能手机OLED出货量将超韩国.......................................31.5 PC显卡:二季度PC用显卡出货6160万块......................................................3 2电子板块周行情回顾.......................................................................................................4 2.1电子板块周涨跌情况............................................................................................42.2子板块周涨跌情况................................................................................................52.3电子板块估值情况................................................................................................52.4电子行业周成交额情况........................................................................................62.5个股周涨跌情况....................................................................................................6 3电子板块公司情况和重要动态(公告).......................................................................7 3.1股东增减持情况....................................................................................................73.2大宗交易情况........................................................................................................83.3限售解禁..............................................................................................................10 4投资观点.........................................................................................................................13 5风险提示.........................................................................................................................13 图表1:申万一级周涨跌幅(%)....................................................................................4图表2:申万一级年涨跌幅(%)....................................................................................4图表3:申万电子各子行业涨跌幅...................................................................................5图表4:申万电子板块估值情况(2018年至今)..........................................................6图表5:申万电子行业周成交额情况...............................................................................6图表6:申万电子周涨跌幅榜...........................................................................................7图表7:上周电子板块股东增减持情况...........................................................................7图表8:上周电子板块重要大宗交易情况.......................................................................8图表9:未来三个月电子板块限售解禁情况.................................................................10 1产业动态 1.1消费电子:华为发售Mate 60 Pro 华为于8月29日发售Mate 60Pro。该机型为全球首款支持卫星通话的智能手机,可在无地面网络信号情况下拨打、接听卫星电话;搭载第二代昆仑玻璃,耐摔能力又提升1倍;搭配玄武架构,防护能力更周全;升级摄像能力,在闪拍、肖像、微距等场景下全焦段拍摄体验上表现出色,XMAGE影像更进一步;拥有AI隔空操控、智感支付、注视不熄屏等智慧功能,并接入盘古人工智能大模型。(来源:华为商城官微) 1.2数字芯片:中国成功自研5G基站芯片 8月30日,在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上,中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片。“破风8676”芯片是国内首款基于可重构架构设计,可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片,实现从零到一的关键性突破,填补了该领域国内空白,有效提升我国5G网络核心设备的自主可控度。(来源:中国移动,国际电子商情) 1.3封装:华为公开两项“芯片封装结构、其制备方法及终端设备”专利 华为近日新增两条封装发明专利,名称为“芯片封装结构、其制备方法及终端设备”,公开号分别为CN116648780A和CN116670808A。其中,CN116648780A专利芯片封装结构包括第一芯片、第二芯片、第一重布线层、第二重布线层和垂直硅桥,第二芯片依次通过第二重布线层、硅通孔、第一重布线层与第一芯片实现垂直互联,在垂直硅桥内的硅通孔的尺寸可以配合第二芯片的物理通道尺寸,实现高密度信号互联;CN116670808A专利芯片封装结构包括:芯片,申请实施例中提供的芯片封装结构,通过在至少一个凸块结构的金属层上设置多个焊帽,可以增加芯片上凸块结构的占用面积比例,从而有利于分散在封装制造过程中凸块结构对芯片内部的压力,并且还可以进一步增加凸块结构的散热能力和通电流能力。(来源:国家知识产权局,集微网) 1.4面板:2025年中国智能手机OLED出货量将超韩国 据BusinessKorea报道,市场研究公司UBIResearch于8月28日发布的《第三季度OLED市场跟踪》报告显示,目前韩国和中国智能手机OLED出货量市场份额分别为57.6%和42.4%;明年韩国市场份额预计将减少至53.0%,中国将达到47.0%;到2025