2026年5月，国内半导体行业表现相对较强，上涨17.25%，显著强于沪深300指数（上涨1.76%）。半导体行业（中信）2026年初至今上涨49.91%。同期，海外市场费城半导体指数上涨22.14%，强于纳斯达克100（上涨10.49%），年初至今上涨81.13%。
全球半导体市场持续高速增长，4月销售额同比增长93.9%，环比增长11%，连续30个月实现同比增长。WSTS预计2026年全球半导体销售额将同比增长89.9%，达到1.511万亿美元。AI算力硬件基础设施需求持续旺盛，北美四大云厂商2026年第一季度资本支出同比增长81%，国内三大互联网厂商资本支出同比增长18%。中芯国际、华虹产能利用率仍处于满负荷运行状态。
半导体行业面临“摩尔定律”瓶颈，华为提出“韬(τ)定律”，以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等技术持续提升芯片性能。逻辑折叠需要先进封装技术支持，将推动先进封装与测试设备需求快速增长，相关厂商有望迎来产能加速释放。
AI技术推动半导体行业需求结构分化，AI算力硬件基础设施需求持续旺盛。智能手机、PC、AI眼镜等下游应用呈现不同趋势：
- 智能手机：AI赋能带来AI手机时代，预计2026年AI手机渗透率将达到45%。端侧大模型参数规模增长将推动存储器容量需求提升，AI手机散热方案和续航能力也将持续升级。
- PC：AI PC将推动PC产业生态加速迭代，预计2026年全球PC出货量下降12%。AI PC将推动高端PC市场收入增长，预计800美元及以上的PC将有一半以上是AI PC。
- AI眼镜：AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一，预计2026年全球AI眼镜出货量将超过1500万台。Meta在全球AI眼镜市场占据绝对领先地位，国内厂商快速崛起。
全球半导体设备销售额26Q1同比增长14%，预计2026年将持续增长。SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将增长18%至1330亿美元。全球硅片出货量26Q1同比增长13.1%，预计2026年将持续增长。
国内主要晶圆厂产能利用率26Q1环比小幅回落，但仍处于满负荷运行状态。AI推动全球先进制造产能加速扩张，预计2024年底到2028年，全球300mm晶圆厂产能将以7%的复合年增长率增长。
2026年5月DRAM现货价格环比有所分化，NAND Flash现货价格环比小幅下降。TrendForce预计2026年第二季度Consumer DRAM合约价格环比增长45-50%。
行业政策方面，外部环境对中国半导体产业限制不断加剧。行业动态方面，苹果考虑与英特尔和三星合作生产设备芯片，三星将启动史上最大罢工，海光发布全球首个抗量子密码平滑迁移解决方案，谷歌发布Gemini 3.5 Flash和Gemini Spark，小米发布YU7 GT及标准版汽车和小米17 Max手机，华为发表韬(τ)定律，工信部推进多类关键芯片标准报批，台积电计划3纳米26H2涨价15%，意法半导体再发涨价函。
目前半导体行业PE估值高于近十年中位值及平均值，建议关注国内先进封装厂商、晶圆厂、半导体设备厂商的投资机会。
风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。
