半导体行业周报：华为发布韬定律，长鑫科技IPO过会

半导体行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年06月01日 ◼分析师：张璐◼SAC编号：S1050526010002◼联系人：石俊烨◼SAC编号：S1050125060011 ◼分析师：庄宇◼SAC编号：S1050525120003◼分析师：何鹏程◼SAC编号：S1050525070002 投 资 要 点 华为在ISCAS 2026发布"韬(τ)定律"，以"时间缩微"替代摩尔定律的"几何缩微"5月25日，华为董事、半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上发布半导体"韬(τ)定律"， 核心是以"时间缩微"替代传统"几何缩微"——通过"逻辑折叠(Logic Folding)"等创新技术，系统性降低时间常数τ，在器件、电路、芯片到系统层面实现多层协同优化，驱动性能、能效与晶体管密度持续提升。何庭波透露，华为过去六年已基于该定律设计量产381款芯片，并预计到2031年，高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米等效水平。今年秋季推出的"麒麟2026"将首次实施逻辑折叠技术，由单层扩展至双层，实现晶体管密度等指标的大幅提升。这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则，标志着国产芯片在先进制程受限背景下，通过系统级创新开辟"弯道超车"路径。 长鑫科技科创板IPO过会，国产DRAM龙头业绩大幅增长5月27日，长鑫科技科创板IPO成功过会，拟募资295亿元用于存储器晶圆制造量产线升级、DRAM技术升 级及前瞻研发。公司财务数据呈现爆发式增长：2025年营收617.99亿元，归母净利润18.75亿元实现扭亏；2026年Q1营收508亿元（同比+719%），净利润330.12亿元（同比+1268%），归母净利润247.62亿元（同比+1688%）。公司预计2026年上半年营收1100-1200亿元，归母净利润500-570亿元（同比+22倍至25倍）。股权结构分散，前三大股东为清辉集电（21.67%）、长鑫集成（11.71%）、大基金二期（8.73%）等，无单一股东持股超50%。作为国内DRAM规模第一、全球第四的存储龙头，长鑫科技此次IPO标志着国产存储替代进入资本加速阶段。 建议关注：中芯国际、拓荆科技、ASMPT、长电科技。 中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险产先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险 3.行业动态4.公司公告1.半导体板块周度行情分析2.行业高频数据 目录 0 1半导体板块周度行情分析 1.1、周涨幅排行 5月25日-5月29日当周，海外龙头总体呈上涨态势。其中，环球晶圆领涨，涨幅为41.56%，格芯领跌，跌幅为6.62%。 1.2、申万一级行业估值水平 5月25日-5月29日当周，申万半导体指数整体呈现下跌的态势。5月29日，申万半导体指数为10480.14，周跌幅为1.48%。 1.3、半导体细分板块周度行情梳理 半导体细分板块比较，5月25日-5月29日当周，半导体细分板块呈分化态势。其中，分立器件板块涨幅最大，达到8.77%；半导体设备板块跌幅最大，达到6.74%。估值方面，模拟芯片设计、数字芯片设计、分立器件板块估值水平位列前三。 1.4、申万二级行业板块资金流向 上周申万行业资金流向情况：通信设备板块主力净流入45.07亿元，主力净流入率为0.42%，在9个二级子行业中排第1名，也是唯一实现净流入的板块； 半导体板块主力净流出367.04亿元，主力净流出率为-1.43%，在9个子行业中排第3名；计算机设备板块主力净流出94.67亿元，主力净流出率为-4.69%，在9个子行业中排第9名 1.5、半导体板块公司周涨幅前十股票 5月25日-5月29日当周，半导体板块公司周涨幅前十个股：锴威特，风华高科，沃格光电，*ST闻泰，晶升股份，盛科通信，天孚通信，东微半导，汇成股份，华海诚科，周涨幅分别为：43.79%，40.96%，30.10%，27.59%，24.20%，22.57%，22.20%，18.71%，17.52%，16.69%。 0 2行业高频数据 2.1、半导体：费城半导体指数 海外方面，5月25日-5月29日当周，费城半导体指数总体呈现震荡上升的态势，续创历史新高。从更长的时间维度上来看，2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，四季度总体处于震荡的态势。2025年一季度呈现先涨后跌的走势，4月后逐渐回升，二季度三季度均呈现震荡上行的态势。2026年一季度延续上涨态势，3月初出现短暂大幅回调后迅速反弹，二季度以来加速上行，不断刷新历史高点。 2.2、半导体：台湾半导体行业 此外，我们选取台湾半导体行业指数来观察行业整体景气。近两周来看，5月18日-5月29日两周，台湾半导体行业指数呈现先抑后扬、持续上行的态势，续创历史新高。近两年来看，2024年二季度台湾半导体指数呈现上涨的态势，三季度进入震荡行情，四季度探底。2025年一季度触底回升，随后进入持续上行的趋势。2026年以来加速上涨，不断刷新历史高点。 2.3、半导体：中国台湾IC产值同比增速 我们可以通过中国台湾IC产值同比增速，将电子各板块合在一起观察：中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹。此前IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求疲软导致IC设计下滑，叠加2021年缺货涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。2025年，中国台湾IC设计、IC制造以及晶圆代工产值同比增速维持正增长；IC封装、测试业产增速维持平稳；中国台湾存储器制造业下半年以来产值同比大幅提升。2026年一季度，存储器制造业产值同比继续提升，各板块均保持正增长态势。 2.4、半导体：全球半导体销售额 全球半导体销售额自2024年年底出现小幅下降。2025年4月以来，全球半导体销售额呈现逐月攀升的态势，半导体行业景气度提升显著，2025年6月增速开始放缓，7-10月增速开始回升。2026年3月，全球半导体当月销售额为995.2亿美元，同比增长79.20%。其中，中国销售额为267.4亿美元，环比增长12.68%，占比达26.87%。 2.5、半导体：全球主要地区的半导体设备当季销售额 2005年以来，全球主要地区的半导体设备当季销售额呈现上升的趋势。2008~2009年，受全球金融危机等因素影响，各地区半导体设备销售额大多出现下滑。2020~2025年，随着5G、人工智能等技术发展带来的半导体需求增加，全球半导体整体呈现增长态势，中国大陆和中国台湾增长较为显著。2025年四季度，中国大陆半导体设备销售额达到131.3亿美元，同比增长10.52%，环比下降9.82%，全球占 比约42.07%。 2.6、半导体：中国进口半导体设备数量 从中国进口半导体设备数量的维度来看，2023年以来，中国的半导体设备进口数量整体呈现平稳的态势。2026年以来，半导体制造设备进口数量维持高位运行，4月当月进口量接近6000台。结合上文中国大陆半导体设备销售额攀升的趋势，我们认为国产设备正在逐步提升市场份额。 2.7、半导体：海外市场半导体设备出口额 从海外市场半导体设备出口额的维度来看，2019年以来，日本半导体设备出口额整体呈现上升趋势，2024年以来在高位震荡。韩国和中国台湾半导体设备出口额2025年下半年以来震荡上升。 2.8、半导体：晶圆制造 晶圆制造方面，2018年至2026年一季度，国产晶圆代工厂商中芯国际8英寸晶圆月产能从约45万片稳步提升至约93.1万片，实现翻倍以上增长，并历经稳步爬升、加速扩张及快速扩产三个阶段，尤其在行业调整期间中芯仍坚持逆周期布局，为后续复苏储备了充足产能。产能利用率清晰地映射行业周期，从2020-2022年高景气期多次超过100%，到2023年下行期下滑至68.1%， 随后自2023年第三季度起强劲反弹，2026年一季度维持95%左右的高位，接近满产状态。在产能大幅扩张与利用率快速回升的共同推动下，季度出货量规模显著跃升，2026年以来维持高位运行，创历史新高，即便利用率未及上轮峰值，实际产出总量已远超以往。整体来看，国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握了复苏机遇，出货规模的突破体现规模效应增强，也印证了汽 车电子、工业控制、物联网等领域对成熟制程芯片需求的持续性与增长潜力。 2.9、半导体：存储芯片 存储芯片方面，由于AI存力需求提升以及海外大厂产能切换HBM等缘故，导致传统DRAM以及NAND类存储芯片价格大幅攀升。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2024年3月底进入小幅回升，10月出现小幅下跌后变化趋于平缓，2025年3月以来小幅上涨，4月后价格略有下滑，7月后价格进入加速上涨阶段。2026年5月18日价格为20.71美元。DRAM方面：DDR5现货平均价2026年3月以来稳中有升，5月底价格为41.90美元；DDR4各型号现货平均价2026年以来从高位回落，其中16Gb(2Gx8)型号5月底价格为61.95美元，较年初高点明显回调。 2.9、半导体：存储芯片 0 3行业动态 3.1、行业动态整理 华为发布半导体"韬(τ)定律"，提出"时间缩微"替代"几何缩微"新路径 5月25日，2026国际电路与系统研讨会在上海举行。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表了半导体领域新定律——“韬(τ)定律”。 据介绍，“韬定律”首次提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。这也是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。此次，华为创新性地提出了“逻辑折叠(LogicFolding)”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。该体系以系统性降低时间常数τ为目标，旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升。 何庭波说，2020年后，与合作伙伴一起，华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。2025年推出麒麟9030Pro后，华为手机芯片进入性能“饱和区”。为此，华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律，找到了新的路径，使手机芯片性能实现阶跃式提升。 基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。何庭波预计，到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。对于即将于今年秋季推出的“麒麟2026”手机芯片，何庭波表示，该芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施，性能大幅提升。它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。“我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。”何庭波说，诸如此类的大量创新，会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。 3.2、行业动态整理 长鑫科技IPO过会，市值有望冲击3万亿 2026年5月27日，上交所官网显示，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）科创板IPO成功过会。上交所上市审核委员会认为，长鑫科技符合发行条件、上市条件和信息披露要求。 根据最新披露的IPO招股书显示，长鑫科技科创板IPO拟募集资金高达295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。 最新财务资料显示，长鑫科技2022年、2023年、2024年和2025年营收分别为82.87亿元、90.87亿元、154.38亿元、617.99亿元；归母净利润分别为-83.28亿元、-163.40亿元、-71.45亿元和18.75亿元。长鑫科技2026年一度营收为508.00亿元，同比暴涨719.13%，环比（2025Q4营收为297.15亿元）70.96%，；净利润为330.12