研报指出海泰新光具备光通信全栈一体化能力,从光路设计到纳米级镀膜均有技术沉淀,区别于纯代工厂商。公司创始团队源自JDSU镀膜核心部门,WDM滤光片全球稀缺,历经三次业务转型形成独特优势。此外,公司攻克了TGV玻璃通孔镀铜工艺难点,该技术是AI大芯片、Chiplet、CPO共封装的核心底层技术,具备低损耗、低成本、大尺寸优势。
光通信行业正迈向全光交换和互联系统,AI算力发展推动光互联需求激增。海泰新光贯穿算力光互联全产业链,其TGV玻璃基板镀铜技术有望替代高成本硅中介层,为AI大芯片提供核心支撑。随着5G/6G、数据中心建设加速,光通信市场将持续受益于算力需求增长,公司作为全栈技术提供商,将迎来发展机遇。
研报重点分析了海泰新光的供应链壁垒与产能规划,公司拥有稳定的光学玻璃和法拉第旋光片渠道,高端光学硝材锁定日本渠道。产能爬坡节奏清晰,PBS月产能将从10-20万片提升至更高水平,预计2026年PBS贡献数千万元营收,2027年PBS收入突破4亿,光通信业务整体冲击5亿+。此外,研报还关注了公司TGV玻璃基板镀铜工艺突破及其在AI大芯片领域的应用潜力。
当前市场主要关注海泰新光的医疗内窥镜业务,忽视了其光通信底层光学全栈一体化能力。研报指出,公司实则贯穿算力光互联全产业链,兼具稳定医疗现金流+多维度AI算力弹性赛道。公司产能、样品、客户三重催化持续落地,但市场预期存在较大差值,其估值体系有望在能力被认可后全面重塑。
研报提示的风险在于市场对海泰新光光通信能力的认知不足,可能导致公司价值被低估。此外,TGV玻璃基板镀铜工艺虽已突破,但仍处于工艺验证阶段,技术成熟度和规模化生产存在不确定性。同时,高端光学材料依赖日本渠道,可能存在供应链波动风险。产能爬坡过程中,良率控制和成本管理也是需要关注的环节。