AI 驱动光互联需求旺盛，核心器件供应瓶颈显现

强于大市（维持评级） 通信 AI驱动光互联需求旺盛，核心器件供应瓶颈显现 作者 分析师侯宾SAC：S1070522080001邮箱：houbin@cgws.com 本周策略观点： AI驱动光互联需求旺盛，核心器件供应瓶颈显现。 根据彭博社报道，Lumentum CEO于4月10日表示美国超大规模云厂商资本开支规模巨大且未见放缓，公司预计至2028年的产能在未来两个季度或将售罄（以不可取消订单形式）。为应对需求，Lumentum持续扩产：过去两年已将东京都市圈关键工厂产能提升至12倍，截至2026年4月已完成40%的扩展目标，并计划在日本追加1亿至2.5亿美元投资，同时评估新建或收购晶圆厂的可能性。此外，英伟达于2026年3月与Lumentum签署多年期战略协议并投资20亿美元，用于支持其美国本土产能建设。这种“产能锁定”与“龙头绑定”的双重确定性，印证了光模块及光器件市场需求的强劲增长，也对EML光芯片、DSP、磷化铟衬底等上游核心材料的供应提出了更高要求。 分析师姚久花SAC：S1070523100001邮箱：yaojiuhua@cgws.com 分析师李心怡SAC：S1070525120001邮箱：lixinyi@cgws.com 在高速光模块加速放量的背景下，EML激光器芯片、DSP数字信号处理器及磷化铟衬底等核心器件与材料均呈现显著的供需紧张格局。EML与DSP方面：EML激光器芯片全球市场由三菱电机、住友、Lumentum等少数巨头主导，AI驱动的800G/1.6T需求激增导致Lumentum高端EML交期排至2027年后，成为算力扩张的核心瓶颈。为应对紧缺，Lumentum计划到2026财年底将EML产能较2025年提升超50%，并在北卡罗来纳州新建磷化铟器件工厂（预计2028年中量产）。DSP方面，博通、Marvell、Credo已推出3nm工艺、400G/lane等更高速率产品，但先进制程晶圆产能（尤其是台积电3nm及CoWoS封装）被GPU等大客户严重挤占，光通信DSP获取产能难度极大，供需缺口短期内难以弥合。磷化铟材料方面：磷化铟是光子芯片核心材料，2025年全球InP衬底缺货超200万片，6英寸射频级价格涨至1.8万元/片。全球供应商加速扩产：AXT计划2026年内将衬底产能提升一倍（此前已增加约25%），并积压订单近5000万美元；Lumentum磷化铟晶圆厂产能已全部分配完毕，未来几个季度拟扩充约40%单元产能；国内云南 相关研究 1、《海内外大模型持续迭代，商业航天加速发展，看好相关产业链投资机会》2026-04-132、《AI浪潮起，PCB乘风行—PCB专题》2026-04-093、《商业航天加速发展，华为发布2025年年报，持续看好相关产业投资机会》2026-04-09 鑫耀投资1.89亿元扩建年产30万片（折4英寸）高品质磷化铟单晶片生产线。尽管如此，扩产周期长达2-3年，供需缺口预计将持续。 我们认为，随着AI算力需求的爆发，数据中心内部及外部互联对高速光模块/光器件以及磷化铟等上游衬底材料的传输性能与用量需求持续提升。但由于EML、DSP、磷化铟衬等核心器件及材料扩产周期长、技术壁垒高，市场存在结构性供需缺口。因此拥有磷化铟衬底产能、光芯片、光器件核心技术能力的厂商，将更加受益于本轮AI驱动的结构性景气周期。 市场回顾：本周（2026年4月13日-2026年4月17日，下同）通信（申万）指数上涨8.40%；沪深300指数上涨1.99%，行业跑盈大盘6.41pct。 重点推荐（已覆盖）：淳中科技、鼎通科技、中国移动、中国电信、中国联通、中兴通讯、紫光股份、工业富联、三旺通信、中际旭创、天孚通信、美格智能、瑞可达、深南电路、崇达技术、腾景科技、经纬恒润、德赛西威、中科创达、和而泰、鸿日达。 建议关注的标的：运营商/国资云：中国移动、中国电信、中国联通、深桑达A、易华录；主设备商&服务器：浪潮信息、紫光股份、星网锐捷、中科曙光；光模块：新易盛、华工科技；光芯片：源杰科技；IDC：英维克、佳力图、申菱环境、数据港；卫星互联网：震有科技、海格通信、中科星图、上海瀚讯、创意信息、海能达、铖昌科技、国博电子、臻镭科技；PCB：兴森科技、沪电股份、深南电路、世运电路、崇达技术；连接器：鼎通科技，瑞可达；掩膜版：路维光电、清溢光电；线缆：新亚电子；算力模组：美格智能、移远通信、广和通；工业互联网：工业富联、三旺通信；域控制器：经纬恒润、华阳集团、德赛西威、均胜电子、朗特智能、和而泰、拓邦股份；操作系统/软件：中科创达、光庭信息；MR产业链：蓝特科技、兆威机电、领益制造、鹏鼎控股、长盈精密；智能终端：广和通，中石科技，岱勒新材；量子通信：国盾量子、IonQ、Quantum Computing Inc.、D-Wave QuantumInc.、IBM、Honeywell。 风险提示：市场竞争加剧风险；关键技术突破不及预期风险；下游需求不及预期；原材料价格波动风险。 内容目录 1.行业观点.............................................................................................................................................41.1本周策略观点速览..........................................................................................................................51.1.1AI驱动光互联需求旺盛，核心器件供应瓶颈显现......................................................................52.本周专题解析......................................................................................................................................62.1全球光通信龙头Lumentum预计公司至2028年的产能在未来两个季度或将售罄..................................72.2高速光模块产品加速放量，上游核心器件供应趋紧............................................................................82.2.1 EML激光器芯片....................................................................................................................82.2.2 DSP数字信号处理器..............................................................................................................82.2.3 InP磷化铟材料.....................................................................................................................93.通信行业动态....................................................................................................................................103.1行业动态新闻...............................................................................................................................103.2上市公司动态...............................................................................................................................124.风险提示...........................................................................................................................................13 图表目录 图表1：本周通信行业涨跌幅前5个股........................................................................................................4图表2：本周通信行业涨跌幅后5个股........................................................................................................4图表3：TMT各子行业涨跌幅对比（截至2026年4月17日）......................................................................4图表4：TMT各子行业历史市盈率比较（各年份数据取自当年12月31日）...................................................4图表5：全球数通光模块市场规模及预测（按传输速率，亿美元）.................................................................7图表6：InP磷化铟单晶衬底......................................................................................................................9 1.行业观点 本周（2026年4月13日-2026年4月17日，下同）通信（申万）指数上涨8.40%；沪深300指数上涨1.99%，行业跑盈大盘6.41pct。 在TMT各子板块：电子、通信、传媒以及计算机中，通信本周涨幅位居第一位。 通信板块最新估值（市盈率为历史TTM_整体法，并剔除负值）为29.02，位于TMT各行业第三位。 1.1本周策略观点速览 1.1.1AI驱动光互联需求旺盛，核心器件供应瓶颈显现 根据彭博社报道，Lumentum CEO于4月10日表示美国超大规模云厂商资本开支规模巨大且未见放缓，公司预计未来两个季度内即可将2028年全部产能以不可取消订单形式售罄。为应对需求，Lumentum持续扩产：过去两年已将东京都市圈关键工厂产能提升至12倍，截至2026年4月已完成40%的扩展目标，并计划在日本追加1亿至2.5亿美元投资，同时评估新建或收购晶圆厂的可能性。此外，英伟达于2026年3月与Lumentum签署多年期战略协议并投资20亿美元，用于支持其美国本土产能建设。这种“产能锁定”与“龙头绑定”的双重确定性，印证了光模块及光器件市场需求的强劲增长，也对EML光芯片、DSP、磷化铟衬底等上游核心材料的供应提出了更高要求。 在高速光模块加速放量的背景下，EML激光器芯片、DSP数字信号处理器及