招商电子半导体深度跟踪：海外资本开支上行 自主可控产业链加速

一、核心要点 1. 本次为招商电子半导体行业深度跟踪电话会议，仅代表嘉宾个人观点不构成投资建议，参会者已静音，面向指定专业投资机构客户 2. 2026年7月半导体及电子指数跌幅较大，消费类电子受存储涨价影响，手机、PC上半年出货同比分别降5.4%，手机预计全年降14%、PC预计全年降11%，穿戴IoT受影响较小，汽车销量承压，服务器相关海外资本开支持续上行 3. 供给端：海外存储原厂三星、美光、海力士2026年资本开支大增，倾斜HBM、先进DRAM、NAND等高端产品；台积电2026年资本开支上调至600-640亿美元，用于先进制程；国内存储原厂扩展，2026年全球半导体设备支出预计达1659亿美元，同比增23% 4. 价格端：存储现货价创新高，Q3合约价涨幅收敛，DRAM合约价环比增13%-18%、NAND增10%-15%，利基NAND合约价下半年预计增120%-170%，全球半导体销售额2026年预计达1.65万亿美元，同比增108% 5. 细分环节亮点：算力芯片高增长，寒武纪、海光等国产厂商业绩增速快，股权激励目标明确；存储原厂通过长协锁定产能，毛利率高，2027年HBM缺口大、NAND或供需平衡，通用DRAM、消费LPDDR产能有限；SoC方面海外龙头拓展算力，国内瑞芯微、晶晨上半年净利大幅增长，境外消费类SoC承压，AIoT增长显著；模拟与电源领域，TI三季度提价落地，MPS二季度企业业务环比增45%，AI服务器多路电源需求爆发，圣邦、思瑞浦上半年营收增速可观；功率半导体方面，英飞凌截至6月底GaN订单近300亿欧元，本财年AI电源收入指引提至16亿欧元，拟上调2027年AI数据中心营收预期，ST订单出货比近2:1，数据中心营收指引提至10亿美元、2028年超20亿美元，安森美AI业务同比翻倍，碳化硅收入同比增60%二、投资线索 1. 看好自主可控半导体板块，重点关注AI算力链、先进制程相关标的，存储产业链供需2027年仍紧张，景气度维持高位 2. 工业半导体与AI相关领域：矽菱集成上半年营收46亿、净利2.8亿，同比扭亏且毛利率升12.7%，AI业务增84%，硅光芯片批量供货，拟建200亿12英寸数模混合产线；赛伍技术上半年净利增95% 3. 代工方面，先进、成熟制程需求旺盛，成熟制程涨价逻辑延续，台积电二季度表现超预期，指引三季度营收环比增12%、毛利率65%-67%，格科微数据中心业务强劲，大陆中芯国际、华宏二季度表现超预期，三季度指引环比向上 4. 封测领域，海外先进封装产能储备至2029年，安靠与英伟达签长期协议，国内长电、通富等多家公司公告先进封装项目投资 5. 半导体设备领域，2025年全球设备规模上修至1659亿美元，AI相关拉动，ASML上调2026年业绩指引，科磊二季度营收创历史新高，国内中微、盛美等上半年业绩增长，先进存储、封装设备国产替代加速 6. 半导体材料领域，AI驱动扩产、需求回升，国产材料逐步批量放量，头部厂商向高端延伸，成长空间打开三、风险与关注 1. 消费类电子需求端仍存在下行压力，手机、PC出货同比下降后续需关注复苏节奏 2. 存储行业2027年供需分化，HBM缺口与NAND供需平衡的后续变化需跟踪，海外原厂资本开支节奏可能影响行业供需格局3. 半导体板块短期波动，需关注国内自主可控产业链的技术突破与落地进度