评级及分析师信息 ►生产经营情况 1)半导体材料业务 2026Q2,公司半导体材料业务营业收入为521亿日元(3.28亿美元),同比增长34.2%、环比增长约12.1%;营业利润为144亿日元(9057万美元),同比增长68.9%、环比增长约50.3%。AI数据中心投资持续扩张,高性能逻辑芯片、存储芯片以及大容量数据存储需求保持强劲,带动半导体用溅射靶材、磁性材料靶材及InP衬底等主要产品销售增长。 分业务看,薄膜材料收入为456亿日元(2.87亿美元),同比增长40%;营业利润为153亿日元(9623万美元),同比增长82%,是半导体材料盈利增长的核心。Ta/Nb业务收入为108亿日元(6792万美元),同比增长8%,但营业亏损-11亿日元(-692万美元),上年同期盈利3亿日元(189万美元);尽管电容用钽粉销量同比增长89%,但欧元升值等汇率因素拖累利润。 2)信息通信材料业务 2026Q2,公司信息通信材料业务营业收入为931亿日元(5.86亿美元),同比增长19.1%、环比增长约16.8%;营业利润为131亿日元(8239万美元),同比增长70.7%、环比增长约70.2%。智能手机需求保持韧性推动压延铜箔销售增长,AI服务器/数据中心连接器需求快速扩张则推动钛铜等高性能铜合金销量提升。 相关研究: 1.《行业点评|自由港2026Q1铜产量环比增加3.4%至30.03万吨,归属于普通股股东的净利润环比增长117.0%至8.81亿美元》2025.4.272.《行业点评|自由港2025Q4铜产量环比减少 29.8%至29.03万吨,归属于普通股股东的净利润环比减少39.8%至4.06亿美元》2026.1.253.《行业点评|自由港2025Q3铜产量环比减少5.2% 其中,功能材料业务收入493亿日元(3.10亿美元),同比增长30%;营业利润89亿日元(5597万美元),同比增长56%。东邦钛业、Tatsuta等业务合计收入438亿日元(2.75亿美元),同比增长8%;营业利润42亿日元(2642万美元),同比增长110%。 至41.37万吨,归属于普通股股东的净利润环比减少12.7%至6.74亿美元》2025.12.8 此外,东邦钛业于2026年6月起成为JX金属全资子公司,其MLCC内电极用超细镍粉2026财年销量指数预计由2025财年的100提升至138,即同比约增长38%;公司将AI服务器MLCC市场增长视为中长期需求驱动之一。 3)基础材料业务2026Q2,公司基础材料业务营业收入为1237亿日元(7.78亿 美元),同比增长65.1%、环比下降约7.5%;营业利润为568亿日元(3.57亿美元),同比增长288.4%、环比下降约4.2%。 营业利润同比大幅增长主要受铜价上涨及公司部分出售智利Caserones铜矿运营主体SCM Minera Lumina Copper Chile股权、确认相关处置收益推动,部分被天气因素导致的矿山减产抵消。 4)AI材料产能扩张 面对AI数据中心需求快速增长,公司正在同步扩充半导体靶材、磁性材料靶材、InP衬底及钽粉产能。其中InP是扩产最激进的品类:公司2026年6月决定未来四年追加最高1200亿日元(7.55亿美元)投资,将日本磯原及常陆那珂基地的InP衬底产能提升至2025财年的7-10倍,并自2026财年下半年开始逐步释放。 5)铜价及汇率 2026Q2,LME铜平均价格为604美分/磅,同比上涨39.8%、环比上涨约3.4%;期末铜价为605美分/磅。铜精矿供应趋紧以及AI数据中心、电力基础设施需求增长预期推动铜价维持高位,5月13日一度达到639美分/磅的历史高点。 2026Q2,日元兑美元平均汇率为159日元/美元,同比贬值9.7%、环比贬值约1.3%。铜价上涨及日元贬值共同推动基础材料业务收入及利润增长。 ►财务情况 1)营业收入 2026Q2, 公 司 实 现营 业 收 入2606.04亿日 元 (16.39亿 美元),同比增长36.2%、环比下降3.5%,主要受半导体用溅射靶材、压延铜箔及钛铜等主要产品销量增长,以及铜价上涨和日元贬值推动。 分业务看,公司披露的半导体材料521亿日元(3.28亿美元)、信息通信材料931亿日元(5.86亿美元)和基础材料1237亿 日 元 (7.78亿美 元 )为 包 含 部分 分 部 内部 交 易 的Segment Revenue,不能直接相加理解为集团对外收入;合并报表在抵销内部交易及事业共同费用等后形成集团收入2606.04亿日元(16.39亿美元)。 2)毛利润及营业利润 2026Q2,公司实现毛利润587.48亿日元(3.69亿美元),同比增长39.9%、环比下降约3.0%;毛利率为22.5%,同比提升0.5个百分点、环比提升约0.1个百分点。 公司实现营业利润814.46亿日元(5.12亿美元),同比增长175.5%、环比增长62.4%;营业利润率为31.3%,同比提升15.8个百分点、环比提升约12.7个百分点。营业利润增幅明显高于收入,主要得益于AI相关材料销量提升、铜价上涨及Caserones铜矿相关股权处置收益。 公司权益法投资收益为328.54亿日元(2.07亿美元),同比增长140.8%;其他收益为207.19亿日元(1.30亿美元);其中Caserones铜矿部分权益出售收益约190亿日元(1.19亿美元)直接进入营业利润。因此,31.3%的营业利润率不能直接与纯制造业公司的产品经营利润率比较。 从营业利润同比比较来看,从2025Q2营业利润约296亿日元(1.86亿美元)提升至本季度814.46亿日元(5.12亿美元),增加约518亿日元(3.26亿美元)。其中:一次性因素+191亿日元(1.20亿美元)(核心为Caserones出售收益约190亿日元(1.19亿 美元 )); 汇率/铜价 等市 场因 素+265亿 日元(1.67亿美元);Focus业务销量增长+78亿日元(4906万美元);Base业务销量变化-32亿日元(2013万美元);成本及其他+16亿日元(1006万美元)。换言之,本季度利润增量中,市场因素与一次性因素贡献占比较高,AI相关Focus业务的真实经营改善主要体现在销量与产品组合持续提升。 3)税前利润及归母净利润 2026Q2,公司实现税前利润796.44亿日元(5.01亿美元),同比增长179.9%、环比增长65.3%;公司实现归属于母公司股东 的 净 利 润530.70亿 日 元 (3.34亿 美 元 ) , 同 比 增 长181.3%、环比增长111.9%;基本每股收益为56.80日元(0.36美元),上年同期为20.35日元(0.13美元)。归母净利润环比增幅高于营业利润,主要受投资收益及其他非经常性收益增加推动。 4)现金流、投融资、折旧及研发 2026Q2,公司经营现金流为132亿日元(8302万美元)净流入,投资现金流为79亿日元(4969万美元)净流入,自由现金流为211亿日元(1.33亿美元)净流入;融资现金流为1309亿日元(8.23亿美元)净流入,现金及现金等价物净增加约1520亿日元(9.56亿美元)。 同期公司投融资金额为256亿日元(1.61亿美元),折旧摊销为126亿日元(7925万美元),研发费用为53亿日元(3333万美元)。随着InP、半导体靶材、磁性材料靶材和钽粉扩产项目推进,未来几个季度资本投入仍将保持较高水平。 5)资产负债情况 截至2026年6月30日,公司总资产为1.67万亿日元(103.09亿美元),较2026年3月末增长10.9%,主要由于现金及现金等价物增加;现金及现金等价物为2189.78亿日元(13.52亿美元),较期初增长230.2%。负债合计约9447.02亿日元(58.31亿美元),归属于母公司股东的权益为6423.61亿日元(39.65亿美元),归母权益比率38.5%。 公司有息负债为4366亿日元(26.95亿美元),较期初增加1123亿日元(6.93亿美元),主要由于发行可转换公司债券;扣除现金后的净有息负债为2176亿日元(13.43亿美元),较期初减少403亿日元(2.49亿美元),净D/E比率由0.36倍改善至0.34倍。 6)股东回报 公司维持2026财年每股20日元(0.13美元)的年度股息预测,中期与期末股息分别为10日元(0.06美元)。新的股东回报政策自本财年起实施。 ►展望 1)全年业绩指引 公司将2026财年营业收入指引由9300亿日元(59.24亿美元 ) 上 调至1.025万 亿日 元(65.29亿 美 元) ,同 比 增 长15.9%,较原指引提高10.2%;营业利润指引由1900亿日元(12.10亿美元)上调至2320亿日元(14.78亿美元),同比增长32.6%,较原指引提高22.1%。 公司同时将税前利润指引由1780亿日元(11.34亿美元)上调至2210亿日元(14.08亿美元),同比增长30.7%,较原指引提高24.2%;归属于母公司股东的净利润指引由1140亿日元(7.26亿美元)上调至1410亿日元(8.98亿美元),同比增长34.7%,较原指引提高23.7%。业绩指引上调主要考虑AI服务器相关需求持续扩大,半导体材料及信息通信材料销量和销售价格改善,以及日元汇率和铜价假设上调,部分被天气不佳导致的矿山减产影响抵消。 公司预计2026财年LME铜平均价格为586美分/磅,其中7月以后为580美分/磅;日元兑美元平均汇率预计为157日元/美元,其中7月以后为160日元/美元、10月以后为155日元/美元。 2)分业务全年预测 半导体材料内部,薄膜材料全年收入指引上调至1900亿日元(12.10亿美元)、营业利润上调至580亿日元(3.69亿美元);Ta/Nb收入上调至550亿日元(3.50亿美元)、营业利润上调至30亿日元(1911万美元)。管理层明确表示,AI数据中心相关需求扩张、半导体靶材及InP销售价格改善是半导体材料上修的主要原因。 3)AI材料中期判断 从2026Q2经营数据看,JX金属的AI受益已经从单一半导体靶材扩展至多材料平台:先进逻辑/存储推动半导体靶材;AI数据存储带动磁性材料靶材;高速光互连推动InP;AI服务器电源和高端电容带动钽粉及东邦钛业超细镍粉;服务器连接器推动钛铜。 其中,InP 7—10倍扩产的幅度最为激进,反映公司对数据中心光互连从机架间向机架内继续光化的中长期需求判断;钽粉Q2销量+89%、钛铜+42%,则显示AI需求已经快速传导至传统半导体材料之外的高功能金属材料。 风险提示 1)美联储政策收紧超预期,经济衰退风险;2)俄乌冲突及巴以冲突持续的风险;3)国内消费力度不及预期;4)海外能源问题再度严峻。 分析师承诺 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,保证报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于作者的职业理解,通过合理判断并得出结论,力求客观、公正,结论不受任何第三方的授意、影响,特此声明。 评级说明 行业评级标准 华西证券研究所: 地址:北京市西城区太平桥大街丰汇园11号丰汇时代大厦南座5层网址:http://www.hx168.com.cn/hxzq/hxindex.html 华西证券免责声明 华西证券股份有限公司(以下简称“本公司”)具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司签约客户使用。本公司不会因接收人收到或者经由其他渠道转发收到本报告而直接视其为本公司客户。 本报告基于本公司研究所及其研究人员认为的已经公开的资料或者研究人员的实地调研资料,但本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载资料、意见以及推测仅于本报告发布当日的判断,且这种判断受到研究方法、研究依据等多方面的制约。在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及预