华虹半导体2026年8月投资者会议纪要

一、核心要点

1. 产能规划与设备情况：公司2026年Q3设备将100%到位，新增产能提升效果预计2027年显现，2028年Q2起逐步释放。12英寸晶圆厂三期建设已启动，未来三年计划投入约60亿美元（年均20亿美元），对应新增产能5.5万片/月，产能扩张节奏稳健。
2. 2026年Q3业绩增长驱动：微控制器（含生物存储）双位数增长，独立存储业务强劲；低压MOS、IGBT、超级结等功率模拟业务稳健，模拟业务占比虽低但增速快。
3. 营收增长拆分：约60%来自ASP提升，40%来自出货量增长；产品间产能可切换，优先通过柔性分配应对短期需求波动。
4. 消费电子需求关联：下游终端需求疲软，但公司直接客户未受明显影响，仅低端市场或存在下滑。
5. 宏微科技收购进展：已获交易所批准，预计1个月内完成交割，交割后业绩将并入财报，提升产能灵活性、客户覆盖及结构优化效率。
6. 中长期投资与业务侧重：未来三年聚焦特种技术平台（电源管理、微控制器、CMOS图像传感器、模拟、逻辑等），微控制器向40nm节点迭代，关注细分市场份额提升，投资占比未披露。
7. 产品交付周期：功率离散器件数周，50-60层/30-40层微控制器2个月，最快1个月，周期结合订单要求确定。
8. 各时段折旧预测：2026下半年折旧约2.1亿美元，全年2.5-5亿美元；2027年约500-600万美元，后续进一步下降，Q3折旧影响极小。
9. 业务拓展与区域情况：拓展互连解决方案、AI相关特种技术，计划扩充功率器件布局（含碳化硅），相关规划筹备中；北美营收增长来自AI服务器产品，欧洲增长与本土化策略企业相关。
10. 供应链与补助情况：设备供应紧张但可控，材料供应健康，部分因地缘因素价格波动已缓解；2026Q2获约2500万美元地方政府补助，预计Q4发放，新晶圆厂设备国产化比例逐年提升。 二、风险与关注
11. 消费电子低端市场需求下滑风险可能间接影响公司业务。
12. 设备供应交付周期延长或制约产能释放节奏。 三、投资线索
13. 碳化硅功率器件、AI相关特种技术、互连解决方案等新业务拓展进展值得跟踪。
14. 宏微科技交割后业绩贡献及产能协同效果需关注。
15. 12英寸晶圆厂三期建设产能释放节奏及国产化设备应用进展可关注。