路演调研全量复盘

2.1高-场次中的“预期差/指引”原文摘录（节选约80条） 1.《国泰海通通信-光价值量的延伸——NPO》（-1045）：「7月光通信板块调整后估值已处低位，8月基本面边际改善，拐点已现」 2.《国泰海通通信-光价值量的延伸——NPO》（-1045）：「会议要点1.光通信板块整体投资机会板块走势与估值情况：2026年7月光通信板块跌幅较大，7月底多数公司估值已回落至2027年10倍左右或十多倍水平7月底8月初是光通信板块的投资拐点投资方向建议：核心龙头公司：7月底至今基本面坚挺但反弹幅度较小，当前估值性价比进一步提升，投资机会持续增强」 3.《国泰海通通信-光价值量的延伸——NPO》（-1045）：「这类公司市场结构向好，2027年估值较低，2026年二、三季度业绩将加速增长业绩兑现情况：2026年二季度板块已显现业绩拐点，部分受外部因素影响较小的公司增速突出，例如仕佳光子2026年第二季度利润环比增速约70%此前二线标的受限于细分市场规模较小，规模效应不明显，2026年二、三季度起业绩将加速释放，市场对其2027年业绩的置信度将提升，部分标的有望出现单季度利润超过2025年全年利润的情况，2027-2028年业绩弹性较大」 4.《国泰海通通信-光价值量的延伸——NPO》（-1045）：「市场交易环境变化：过去1-2个月板块受交易层面、筹码结构、行业政策等因素压制，当前影响股价的因素已回归平衡，未来1-2个季度行业及公司层面的边际变化将成为核心交易逻辑，8-10月建议重点关注行业边际变化2.光互联行业长期发展逻辑光互联占AI资本开支比例提升趋势：2023年光互联占AI资本开支比例约为2%2025年达到3%接近4%2027-2029年比例提升趋势将延续甚至加速，2028年随着NPO、LPO、CPO等新产品放量，叠加scaleup、scalecross场景拓展，占比将提升至8%甚至10%以上增长驱动因素：增长并非来自价格上涨，而是由光互联重要性提升带来的配」 5.《国泰海通通信-光价值量的延伸——NPO》（-1045）：「超跌修复标的：光器件板块估值处于极低位置，2026年第三季度业绩、后续长协及扩产进度均好于此前悲观预期，存在估值修复机会」 6.《国泰海通通信-光价值量的延伸——NPO》（-1045）：「3.NPO行业进展与价值量拆分NPO行业整体进展：出货量预期：2027年NPO行业预期出货量目前已达2000只左右架构验证：英伟达RubinUltra的NPO架构显示，组网场景下1个交换芯片对应4个NPO，最终1个GPU对应4个NPO」 7.《国泰海通通信-光价值量的延伸——NPO》（-1045）：「因为我们认为其实七月底八月初，是啊整个通信，尤其是光通信这一块，明显的一个拐点的一个投资的一个机会」 8.《国泰海通通信-光价值量的延伸——NPO》（-1045）：「就这个进一步的验证了目前的一个通信的机构持仓，相对而言是非常的良性的这样一个状态」 9.《圣泉集团2026年半年报业绩交流》（-1033）：「加快下一代超低损耗电子材料的客户导入、验证和产业化落地，强化电子业务核心竞争力」 10.《圣泉集团2026年半年报业绩交流》（-1033）：「大庆生物质基地2023年首次投产，2024年改造完成后重新投产，目前生产装置已连续稳定运行两年多，装置稳定性已得到验证，此前亏损主要有两个原因：一是核心产品纸浆和纸制品价格近年持续处于低位，二是该装置是A:全球首台套大型生物质装置近8000万国家扶持政策基金Q:公司股权激励费用的构成是怎样的」 11.《圣泉集团2026年半年报业绩交流》（-1033）：「2026年下半年公司将重点推进以下工作：第一，A:抓住先进电子材料产业发展机遇，优先保障电子材料相关产能扩产进度，保障电子产品按期交付加快下一代超低损耗电子材料的客户导入、验证和产业化落地，强化电子业务核心竞争力，推动电子材料业务高质量发展」 12.《圣泉集团2026年半年报业绩交流》（-1033）：「然后怎么给下半年这个产品的销量做一个指引，就环比上半年你觉得会有会有会在哪些产品，或者说会有怎么样一个幅度」 13.《圣泉集团2026年半年报业绩交流》（-1033）：「第二个就是说我们同步也是说要加快下一代的超低损耗的这种电子材料客户导入验证和产业化落地」 14.《ABF膜技术壁垒高吗？【国金AI新材料&建材李阳团队】》（-1025）：「ABF膜当前由日本味之素垄断，国内厂商技术落后味之素3代以上，8-12层低层数产品已进入验证及小批量应用阶段」 15.《ABF膜技术壁垒高吗？【国金AI新材料&建材李阳团队】》（-1025）：「2026年市场规模预计同比增25%-30%，国产膜价格仅为味之素的40%-60%，第一梯队厂商预计2027年中下旬迎收入拐点」 16.《ABF膜技术壁垒高吗？【国金AI新材料&建材李阳团队】》（-1025）： 「海外高端生产设备价格高昂，日本日光的相关设备单台价格达工艺适配壁垒650万-800万3.行业产品代际差异与追赶预期海外厂商代际差距：日本积水化学是全球最接近味之素的厂商，与味之素相差2代产品1年半-2年时间中国大陆厂商代际差距：与味之素相差约3代产品2年以上时间4.国产品牌渗透进展与性能匹配情况性能匹配情况：介电损耗（DF）维度：DF在1%水平的材料DF在4‰-6‰水平的产品载板层数维度：8-10层的低层数FCDGA应用12层及以上的高层数材料渗透节奏与验证提速情况：原有验证逻辑：完全匹配味之素参数的情况下验证周期较长，但若下游载板厂、封装厂愿意配合调」 17.《ABF膜技术壁垒高吗？【国金AI新材料&建材李阳团队】》（-1025）：「下游载板厂验证进展：深南电路：已基本完成对标味之素GX92、GZ31、GL102的ABF膜的验证，GL107尚待验证」 18.《ABF膜技术壁垒高吗？【国金AI新材料&建材李阳团队】》（-1025）：「兴森快捷：对标味之素GZ31、GX92的ABF膜已验证完成，实现小批量出货，GL102材料尚处于预研阶段，未开展正式验证」 19.《ABF膜技术壁垒高吗？【国金AI新材料&建材李阳团队】》（-1025）：「载板大型化的影响：ABF载板尺寸变大后，膜的利用率从68%提升至75%-77%27%6.国产ABF膜厂商发展预期收入拐点：第一梯队的3-4家国内ABF膜厂商预计2027年中下旬实现收入端明显突破验证进展：国内ABF膜在下游的验证从2025年10-11月已经开始明显提速，预计2026年下半年到2027年上半年会有密集的验证进展更新」 20.《ABF膜技术壁垒高吗？【国金AI新材料&建材李阳团队】》（-1025）：「当前国产ABF膜的替代窗口期是否存在，验证周期大概需要多久」 21.《ABF膜技术壁垒高吗？【国金AI新材料&建材李阳团队】》（-1025）：「ABF膜本身具备一定技术壁垒，过往产业链供需稳定时企业没有替代动力，且验证环节要求完全达到味之素的参数标准，单点验证环节会浪费大量时间，验证周期较长」 22.《东吴计算机-国产超节点产业梳理与更新》（-1008）：「字节：2025年处于样机验证阶段，仅出货4台」 23.《东吴计算机-国产超节点产业梳理与更新》（-1008）：「128卡超节点中定价最高的是华为的产品，对外售价在A:1350万到1650万之间2200万正交无背板直连架构浸没式液冷方案46%-49%12%-13%18%-22%13%-14%20%-25%11%左右8%左右Q:国产超节点各核心零部件的供应商市场份额情况分别是怎样的」 24.《东吴计算机-国产超节点产业梳理与更新》（-1008）：「然后字节的话，去年的话因为也是样机验证，折合128卡的话，它是在这个第四台」 25.《东吴电子-出海算力・MLCC：拥抱AI高景气赛道，把握上行周期核心节点》（-1004）：「：AI需求爆发主要影响与AI高端规格共享精密产线、尺寸/介质体系相同的消费级、工控级普通高容产品，原厂优先排产高溢价AI算力料号，通用高容产品产能持续被挤占，形成产能挤出效应AI高端料号持续紧缺、民用高端规格同步供需紧张4.行业价格趋势与投资策略：涨价呈阶梯式传导：①一季度日韩龙头率先上调AI、车规级高端料号价格，2026年涨价传导节奏涨幅10%-20%：后续关键跟踪时间窗口2026年Q3-Q4核心验证窗口：8-9月英伟达BNI服务器机柜进入集中批量交付阶段，将直接验证AI MLCC真实需求节奏与高端料号供需紧张程度」 26.《东吴电子-出海算力・MLCC：拥抱AI高景气赛道，把握上行周期核心节点》（-1004）：「2026年Q4日韩龙头高端新增产线将进入小规模试产测试，但新产能仍需长期良率爬坡与下游客户多规格料号验证，产能释放存在不确定性，良率数据需持续跟踪」 27.《东吴电子-出海算力・MLCC：拥抱AI高景气赛道，把握上行周期核心节点》（-1004）：「2026年行业涨价呈现阶梯式传导节奏：一季度A:日韩龙头率先上调AI和车规级高端料号价格，涨幅为10%-20%第三季度进入第二轮涨价落地周期Q:MLCC行业后续需要重点跟踪的时间窗口有哪些，各窗口的核心观察点是什么」 28.《东吴电子-出海算力・MLCC：拥抱AI高景气赛道，把握上行周期核心节点》（-1004）：「后续有两个核心时间窗口值得重点跟踪：第一个是A:2026年Q3-Q4验证窗口2027年下半年AI产能投放窗口Q:机构对本轮MLCC行业行情的整体判断是什么，有哪些相关的A股标的值得关注」 29.《东吴电子-出海算力・MLCC：拥抱AI高景气赛道，把握上行周期核心节点》（-1004）：「那么从耐压的角度来看的话，耐压要求这个硬件的电压降低了同步去下调」 30.《东吴电子-出海算力・MLCC：拥抱AI高景气赛道，把握上行周期核心节点》（-1004）：「那么一季度是日韩的这些龙头率先去上调AI跟车工级的高端的量化的价格，涨幅大概是10到20」 31.《东吴电子-出海算力・MLCC：拥抱AI高景气赛道，把握上行周期核心节点》（-1004）：「第一个就是20年Q3到Q4的这个核心的验证窗口」 32.《东吴电子-出海算力・MLCC：拥抱AI高景气赛道，把握上行周期核心节点》（-1004）：「那么从今年下半年Q3到Q4的这个验证窗口来看的话，主要是8到9月份这个英伟达BNI服务器的这个机柜进入到这个集中的批量交付的阶段」 33.《华创电子深度谈·第210期-长鑫科技深度报告解读会》（-998）：「会议要点1.行业整体规模与需求结构2025年全球DRAM市场规模达1500亿美金65%：AI产业持续扩产驱动服务器高容量高性能内存需求持续爆发，需求趋势变化预计未来几年服务器DRAM占全球需求比例将快速突破50%2.行业供给与价格周期2026年全球三大原厂资本开支集中于高端HBM产线，传统DRAM产能扩张有限，行业格局高度集中带动价格快速上行，过去一年主流存 储合约价涨幅超过四倍：当前存储价格上涨速度放缓，原厂当前毛利率已达80%-90%，继续大幅涨价对原厂EPS边际提升不明显，且会推高下游客户存储BOM占比、影响长期合作，因此未来数月价格上涨因素对行业的边际影响将逐步」 34.《华创电子深度谈·第210期-长鑫科技深度报告解读会》（-998）：「价格后续趋势判断3.LTA长协模式与行业商业模式变化：目前LTA长协定价下限接近2025年四季度水平，相当于现价基础上打近三折，即使按该底价计算原厂毛利率仍可达长协定价情况55%左右：当前仍处于供不应求的卖方市场，3-5年内长期价格预计先贴近长协上沿逐步下降，LTA落实后预计原厂可实现连续三年长协模式下的盈利预期平均65%毛利、50%净利：稳态盈利下全球存储原厂合理PE应达行业估值与商业模式变化15-20倍4.行业地位与产能规划长鑫科技是国内最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发制造一体化企业，为全球第四、中国第一的DRAM供应商