路演调研全总结

一、当日全景概览 覆盖电子、电力设备、银行、机械设备、计算机、医药生物、汽车、军工、有色金属、通信、消费、传媒、化工、房地产、煤炭、公用事业、宏观策略、固收等20余个行业板块。 当日市场呈现"科技硬件景气验证+地缘冲突扰动+通胀降温预期修正"三大主线。AI算力链条（PCB/CCL、光模块、光纤光缆、封测、存储）多家公司集中发布中报预告，Q2业绩批量超预期，验证产业高景气；美伊冲突升级推动油价大涨超9%，但美国6月CPI同比3.5%大幅低于预期3.8%，加息预期显著降温；港股流动性窗口期临近，南向资金回流空间打开。 二、分行业板块详述 （一）电子：AI硬件景气全面验证，PCB/封测/存储/光模块批量超预期 1.PCB/CCL：Q2业绩环比全面提速，超级周期持续演绎 深南电路调研纪要披露，2026年上半年公司预计实现归母净利润21.0-23.0亿元，同比增长54.4%-69.1%。Q2受益于"算力基础设施建设增加，PCB通信、数据中心占PCB收入占比环比提升"，封装基板业务"受益于算力升级及存储市场需求，应用处理器芯片封装基板占封装基板收入占比提升"。广州封装基板项目"BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板方面，22层及以下产品实现量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进"。公司2026年资本开支"重点投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设"。 点评材料交叉验证：深南电路26H1归母21-23亿，Q212.5-14.5亿，环比+47-71%，"载板业务处于明显上升周期，下半年业绩斜率有望加速"。多机构确认深南 Q2"Match"预期，但强调"AI业务敞口较高的头部PCB公司在Q2实现了业绩的强势增长"，当前"头部公司27年PE已回落至20x左右"。 沪电股份业绩预告显示H1归母28.3-30亿，同比+68-78%，Q215.88-17.58亿，环比+28-42%。公司泰国工厂"于2026年第二季度实现单季扭亏为盈"。机构点评强调英伟达VR200中PCB价值量"较GB300中PCB价值量同比提升超200%"，正交背板"未来或为重要技术演进方向"，"800G交换机释放业绩，1.6T值得期待"。 生益科技H1归母31.0-33.0亿，同比+117-131%，Q219.4-21.4亿，环比+68-85%。机构指出"覆铜板产品价格在Q2迎来了显著上涨（年初至今涨幅超40%）"，"AI类高端覆铜板出货顺利，于核心海外大客户份额、出货量均加速提升"。 金安国纪H1归母7.3-8.2亿，同比+936-1063%，Q2 5.3-6.2亿，环比+162-206%，作为"A股稀缺的高电子布自制比例的公司（产能超1.6亿米/年）"，"充分受益电子布、覆铜板全产业链涨价带来的利润弹性"。 预期差判断：市场此前担忧"PCB升级斜率放缓"和"涨价抑制需求"，但纪要与点评均指向"上游PCB材料持续紧缺，AIPCB整体需求非常旺盛，供给紧缺仍在加剧"。钻针龙头鼎泰高科Q2归母3.79-4.39亿，同比+312-376%，"6月起均价相比4-5月显著提升，高长径比钻针的拉动作用开始显现"。中钨高新Q2归母10.5-12.5亿，"PCB钻针利润占比正逐步提升，有望成为公司主要业绩增长驱动"。 2.封测：景气进入报表验证期，先进封装弹性最大 通富微电预计H1归母16-18亿，同比+288-337%，Q2扣非5.28-6.28亿，环比+207-265%。机构点评指出"AI算力建设带动需求提升，存储市场景气上行，国产化加速驱动下，半导体行业迎来强劲增长"，"中高端产品营业收入明显增加"。日月光"再度调涨先进封装报价，部分涨幅最高达20%，Q3/Q4国内厂商有望跟随涨价"。 长电科技预计H1归母7.7-9.5亿，同比+63-102%，Q2扣非4.75-6.45亿，环比+79-143%。 华天科技H1盈利7.5-8.5亿，同比增长230-275%。 预期差判断：封测板块"不是单家公司超预期，而是封测板块景气度进入报表验证期"。先进封装方面，"CoWoS扩产不仅增加设备数量，也提升单线设备价值量，设备订单有望先于封测产能释放"。华为韬定律V2"强化国产算力路径：先进制程受限背景下，性能提升将更多依赖'制程+架构+先进封装+先进测试'的系统创新"。 3.光模块/光纤光缆：长飞大超预期，行业供需缺口持续 长飞光纤业绩预告显示H1归母24-30亿，同比+711-914%，Q2中值22亿（Q1仅4.95亿）。机构点评明确指出"市场普遍预期Q2净利润10-20亿，并且悲观认为偏下限"，实际"相比预期增加将近10亿"。核心驱动为"公司调整657A1A2产能占比后，国内外AI订单出货量提升迅猛"。长飞"此前已于北美某大型CSP签订较大体量多年期长协，每芯公里单价相较以往有大幅提升"，"2026年目标海外收入占比超50%，G.657光纤2030年市占率目标50%"。空芯光纤"已累计交付超过1万芯公里，是全球商用部署最广的空芯光纤供应商"。 中天科技H1归母23.52-25.08亿，同比+50-60%，Q2中值15.11亿，环比+64%。"光通信业务预计贡献接近一半利润"，6月中标"数据中心用MPO光纤跳线及其配件约15.18亿元（含税），中标份额占比50%以上"。 光迅科技H1归母5.59-6.15亿，同比+50-65%，Q2中值3.47亿，环比+45%。"全球AI算力投资及国内数据中心建设带动数通光模块需求快速增长"。 剑桥科技H1归母3.10-3.59亿，同比+157-197%，"800G交付达到约15-20w/月的利用率较高的水平"。 东山精密H1归母29-30亿，同比+283-296%，Q2扣非13.4-14.4亿，环比+27-36%。索尔思"已打入m、n、o、a等多家北美一线龙头客户"，"光芯片净利润率预期高达50%以上，光模块利润率30%以上"，"投资12亿美元提升高端光芯片、光模块产能"，"800GQ1/Q2分别为30/100w只，展望单月物料对应可能超过600K/月"。 预期差判断：光纤板块近期超跌，但"长飞Q2业绩超预期，有望使板块加速回暖"。关键预期差在于："没有人会因为二线光模块的扩产怀疑旭创的产业地位——市场低估了高端光纤的壁垒，也低估了光纤的扩产难度"。Tower半导体宣布双轨战略扩产硅光，"将28年收入指引从28.4亿美元提升至36亿美元（+27%），净利润指引从7.5亿美元提升至12亿美元（+60%）"。 4.存储/MLCC：涨价周期持续，缺货至少至2027年 北京君正H1营收39.89亿，同比+77%，归母10.79-12.82亿，"目前wind一致预期2026年归母净利润9.8亿"，上半年业绩已超过全年一致预期。 MLCC行业专家访谈指出，原厂对代理商涨价幅度整体为20%-30%，"AI相关高容产品原厂端涨幅达80%"。现货端"0603226产品价格从25元/1K最高涨至174元/1K，涨幅近10倍"。"高容产品最少缺货至2026年年底，乐观情况下缺货至2027年Q2"。海外头部厂商"村田、三星高容产线已满载，且已将中低容产线转产高容，停止承接中低容订单"。国内厂商"三环、风华扩产节奏快，2026年5-6月接单量较2025年同期增长2-3倍"。 华福电子早班车指出，TrendForce数据显示"2026年6月下旬日韩MLCC龙头订单出货比（BBRatio）创新高，村田为1.3、三星电机为1.31"，"村田当前BB值已超过2018年行业大缺货时期的1.25"。 预期差判断：存储板块"涨价趋势预计至少持续到2027-2028年"，"海力士HBM营收占比从2025年的45%-47%降至当前约20%，核心原因是DRAM、NAND价格翻倍甚至数倍增长"。MLCC方面，"近期中低容价格回落是华南现货商抛货导致，属于短期小波动，不影响整体缺货趋势"。 5.晶圆代工/半导体设备：成熟制程景气上行 晶合集成深度报告指出，"当前晶圆代工行业仍处于上行周期，尚未到达景气度最高点"，"从2025年第三季度开始产能已实现满产满销，每月投片量约16.7万片，产能利用率超过100%"。"2026年一季度已落地全线产品涨价"，"三季度毛利率会在二季度基础上继续上行"。DDIC、CIS、DrMOS（配套AI服务器GPU/CPU供电）、硅光、存储配套等新业务"硅光、DrMOS、存储配套等新成长业务的价值尚未在股价中体现"。 清溢光电佛山生产基地"一期基地已于2025年11月正式投产，目前处于产能爬坡阶段"，总投资35亿元。 6.玻璃基板/先进封装材料：产业加速推进 长江证券玻璃基板研究指出，"7月以来产业端推进加速"，"三星电机与住友化学签订正式合作协议"，"钛升科技7月7日宣布玻璃基板量产时间提前至2027年下半年"。核心设备环节，PVD、电镀、曝光"合计占产线设备投资的近50%"，激光打孔"是TGV工艺中技术壁垒最高的环节"。帝尔激光"TGV打孔设备已获得国内及海外主链客户批量订单"，东威科技"布局最齐全，覆盖TGV填孔电镀设备、种子层制备PVD设备"。 7.国产算力/超节点：2026年集中部署元年 中银证券指出，"2026年是国产超节点建设进入集中部署、批量落地的关键年份"。昇腾950"实际性能对标H100水平"，"384卡超节点总带宽约为NVL72总带宽的3倍，在500卡以上大集群场景具备错位竞争优势"。底层互联技术方面，"芯片间通信相关技术此前国内完全空白，当前华为将拉动国内产业链共同攻关"。 长江军工指出，"2026年7月上海人工智能大会上，华为将首次展出950超节点产品"，"单芯片高速+液冷总价值量约1.5万元人民币"，"2027年国产算力芯片出货量有望达到3万颗，对应高速+液冷整体市场空间约为450亿元人民币"。 （二）电力设备：AI电源/超节点/固态断路器/光伏设备多元发力 1.天赐材料：H1净利润27-30亿，电解液满产 天赐材料调研披露，"2026上半年度公司实现归属于上市公司股东的净利润27.00-30.00亿元，同比增长907.84%-1019.82%"。"电解液出货量同比增长超40%，产能利用率接近满产"。六氟磷酸锂"3.5万吨新增技改产能目前正按计划推进，预计于2026年下半年投产"。LiFSI"截至2026年上半年，平均添加比例约1.5%-2%，部分高端快充电池添加比例可达到4%以上，未来平均添加比例有望达到3%-4%"。 2.龙蟠科技：Q2业绩改善，碳酸锂冶炼贡献增量 龙蟠科技交流指出，"2026年二季度归母净利润中位数接近2亿元，同比扭亏"。碳酸锂冶炼板块"全球锂云母冶炼成本最低、收益最高的锂云母冶炼厂"，"当碳酸锂价格维持在15万元/吨及以上时，单吨冶炼净利润可达2万元"。冷却液业务"华为三家白名单供应商之一"，"数据中心冷却液售价比传统车用冷却液高30%"。磷酸铁锂"三季度预计出货12-13万吨，环比增长50%-62.5%"。 3.迈为股份：目标市值1800亿，半导体+太空光伏双轮驱动 东吴证券推荐迈为股份，"当前处于底部位置，目标市值1800亿以上"。半导体设备方面，"高选择比刻蚀设备已进入多家客户"，"面向3nm以下逻辑芯片、300层以上3DNAND"。先进封装"是全球少数可提供先进封装整线设备的厂商"。太空光伏领域，"马斯克在2026年初达沃斯论坛明确3年内将建成100GW太空光伏产能"，"SpaceX放弃传统三结砷化镓路线，选择异质结电池作为太空光伏技术"，"按峰值年份50GW需求测算，对应估值750亿元"。 4.固态断路器：AIDC800V架构核心增量 光大证券专家访谈指出，固态断路器"动作时间可达25微秒以内，相比传统断路器快上千倍"，"2.5兆瓦SST系统中，固态断路器总配置金额为100万-200多万元"。碳化 硅开关管"占比30%-40%，是成本最高的零部件"。行业"当前处于发展早期，