建筑材料行业周报：石英电子布：长期趋势明确，短期节奏取决于良率改善和方案定型
石英电子布：长期趋势明确，短期节奏取决于良率改善和方案定型 性能边界：Q布代表电子布的低损耗性能上限，但受制于成本高昂或优先应用于高价值、超高速板位。石英纤维的介电常数、介质损耗、热膨胀系数均显著优于通用E-glass和玻纤低介电一/二代布，从性能来说高度适用于超高速、超高频以及对热尺寸稳定性要求极高的PCB和封装应用。但现阶段石英布制造难度较大导致生产成本高昂，价格区间明显高于玻纤布。而PCB整板损耗是由电子布、树脂、填料、铜箔、叠层与加工共同决定，通常来说损耗预算越紧张的板件更愿意率先承担工艺磨合和材料溢价，这部分通常对应高价值、超高速和超高层板位。 增持（维持） 制造壁垒：规模化的核心约束在于拉丝、织造、CCL压合与PCB加工的全链条良率。其中最集中体现石英电子布制造难点的两个环节分别是拉丝和PCB钻孔，拉丝方面，石英纤维的高脆性特点使得其在成丝过程中对原料纯度、炉温、张力、速度等设备/工艺参数高度敏感，良率改进需要长期摸索，后续织布环节亦依赖严格的张力与布面均匀性控制；钻孔方面，石英纤维的高硬度、强磨蚀性特征会显著加快钻针磨损，参考松下专利，Q布钻头磨损率约为低介电二代布的2.6倍，钻针过度损耗不仅会带来钻针耗用量激增，还会放大孔偏、孔壁粗糙、断针及停机等质量和效率风险。 作者 分析师何亚轩执业证书编号：S0680518030004邮箱：heyaxuan@gszq.com 导入节奏：首批需求或来自AI服务器和高速交换机中损耗预算最紧的高速信号层、背板与互联板。石英布的优异介电特性或优先在AI服务器、高速交换机、半导体封装、5G/6G基站等高频高速信号处理场景中得到应用，但权衡性价比来看大概率不是在上述场景全面铺开，比如一台服务器/交换机PCB全部改用Q布，而是先用于损耗预算最紧张的部位，比如AI服务器/交换机的关键高速信号层/高速背板/高速互联板等，随着Q布成本与良率的改善，再向相邻板位等扩散。综合Q布厂商的认证进展和下游1.6T网络设备的量产进展来看，我们认为2027-2028年有望成为Q布首轮放量的时间窗口期，接下来国内外6G通信正式开启商业应用或带来第二轮增量需求。 分析师程龙戈执业证书编号：S0680518010003邮箱：chenglongge@gszq.com 分析师陈冠宇执业证书编号：S0680522120005邮箱：chenguanyu@gszq.com 相关研究 供给与空间：有效供给应当看通过板级加工与认证的稳定可售米数，不能简单等同于规划名义产能。Q布规划产能项目实际转化为有效供给还要经历产线建设、产能调试、良率爬坡、板级加工、客户认证等层层折损，合格有效供给是产品开启正式批量运用的重要先决条件，当前Q布细分市场尚处于早期商业化阶段，待有效供给与下游订单同步持续增长方才意味着正式进入产业化。我们按照2030年Q布单价100/120/140/160/180元/米，以及2025—2030年Q布用量复合增速50%/70%/90%/110%/130%测算，对应Q布市场空间约4.1—62.1亿元，中性假设下为18.6亿元。竞争格局：市场仍处批量前期，格局尚未形成，连续交付能力将定义领先 1、《建筑材料：电子布涨价的边界在哪里？》2026-08-092、《建筑材料：电子布扩产，卡在织机吗？》2026-08-023、《建筑材料：当前怎么看电子布？》2026-07-26 企业。信越化学、圣戈班具备产品与工艺先发优势，但也未形成批量稳定销售，旭化成、台湾德宏、中材科技、菲利华、宏和科技等厂商也已处于验证或小批量出货阶段。批量进展可分为稳定量产、终端认证、连续交付、稳定收入四个环节，目前进展较快的厂商也仍停留在第二阶段，后续率先形成连续交付能力的企业或才体现出真正的先发优势。 投资建议：考虑Q布前景良好，且当前产业格局未定，建议关注具备Q布相关产品布局的上市标的如中材科技、菲利华、宏和科技、国际复材、平安电工、莱特光电等。 风险提示：材料或技术替代风险；良率提升不及预期风险；盈利下行风险；测算误差风险。 内容目录 一、性能上限已经清晰......................................................................................................................................31.1损耗值显著低于玻纤材料.....................................................................................................................31.2完整材料体系决定采用边界..................................................................................................................4二、制造良率有待提升......................................................................................................................................5三、高端场景率先导入......................................................................................................................................73.1优先切入性能“刚需”场景..................................................................................................................73.2 2027-2028年有望进入第一轮放量窗口期..............................................................................................7四、有效供给重估规模......................................................................................................................................84.1名义产能不等于合格供给.....................................................................................................................84.2条件量价刻画行业空间.........................................................................................................................8五、连续交付定义领先......................................................................................................................................95.1海外先发积累等待销售兑现..................................................................................................................95.2国内量产仍需认证闭环.........................................................................................................................9六、投资建议..................................................................................................................................................10风险提示.........................................................................................................................................................10 图表目录 图表1：不同电子布基材Dk、Df和CTE对比...................................................................................................3图表2：宏和科技不同电子布产品价格区间（元/米）.......................................................................................3图表3：石英纤维拉丝环节..............................................................................................................................5图表4：石英纤维拉丝环节的原料参数要求和关键工艺控制参数要求...............................................................6图表5：Q布和低介电二代布钻针磨损率对比...................................................................................................6图表6：中期（2030年）Q布市场空间敏感性测算（亿元）............................................................................8 一、性能上限已经清晰 Q布已经证明极低损耗性能，符合进一步升级的高频高速信号传输需求，但整板电学性能表现由增强布、树脂、填料、铜箔及加工共同决定，Q布或优先用于其中对性能要求最为严苛的板位。 1.1损耗值显著低于玻纤材料 石英电子布代表低介电电子布的重要升级方向和性能上限。石英纤维的介电常数、介质损耗及热膨胀系数均显著优于通用E-glass和玻纤材质的低介电一/二代布，10GHz下，石英纤维Df值为0.0003，大幅低于低介电玻纤的0.002-0.0003和通用E玻纤的0.006，且其CTE值为0.5ppm，也明显低于T布的2.8ppm，仅从性能上来说石英布天然就高度适合超高速、超高频以及对热尺寸稳定性要求极高的PCB和封装应用。 石英电子布存在阶段性成本高昂问题。石英布的成本和价格中枢明显高于普通E布和低介电玻纤布，参考宏和科技港股招股书，2025年石英布的价格范围在110.6-268.1元/米，同期普通薄布及以下/低介电布/T布价格范围分别是2-66.4元/米、12.3-141.6元/米、20.7-165.5元/米，石英布厚度范围与低介电布高度重合但价格区间明显更高；另外中材科技2025