液冷与高压化技术正重塑数据中心供电架构,推动高端铜材需求增长。机架母线(Busbar)成为高载流最优解,通过集成液冷槽实现数倍载流提升,替代风冷母线;英伟达确立800V直流配电为下一代方案,大幅降低损耗与铜耗。单台算力柜纯铜用量激增,其中冷板铜材800–1000kg、母线铜排超400kg。高端铜材技术壁垒严苛(氧含量≤5PPM、耐900°C等),行业从“有铜就行”升级为“高端铜材决定系统上限”。金田铜业2025年芯片半导体铜材销量预计4.1万吨,其中算力散热1.41万吨,布局算力液冷未来空间可期。