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金田股份涨停点评AI算力 热路 与 电路 的

2026-08-14 未知机构 还是郁闷闷啊
报告封面

#液冷与高压化正重塑数据中心供电架构并拉动高端铜材需求。机架母线（Busbar）已成高载流最优解，通过集成液冷槽实现数倍载流提升，正替代风冷母线；英伟达同时确立800V直流配电为下一代方案，可大幅降低损耗与铜耗。单台算力柜纯铜用量激增——冷板铜材800–1000kg、母线铜排或将超400kg。更关键的是，高端铜材已构筑严苛技术壁垒（氧含量≤5 PPM、耐900°C等），行业正从"有铜就行"升级为"高端铜材决定系统上限"。 #布局算力液冷，未来空间可期。2025年金田铜业芯片半导体铜材销量4.1万吨（算力散热1.41万吨，同比增55%），现有铜排产能5万吨，并拟在越南建3万吨液冷及母线用高精密铜排项目。作为国内再生铜利用龙头，金田建成"回收-精炼-深加工"全闭环产业链，年处理60万吨再生铜，提纯纯度达99.997%以上，再生铜板块利润增幅超50%。内容来自金斧头 [红包]欢迎联系【浙商化工&算力‖杨占魁】

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