AI算力升级驱动载体铜箔需求爆发16T光模块开启mSAP制程新周期

随着英伟达Rubin架构演进，AI服务器及1.6T光模块对信号完整性要求达到极致，带动基板工艺由传统减成法向mSAP（半加成法）大规模切换。 mSAP工艺必须使用2-3μm的带载体可剥离超薄铜箔，相较传统HVLP铜箔，其加工精度更高、单价更贵。 根据最新产业链调研，三井金属（Mitsui Kinzoku）作为 #AI算力升级驱动载体铜箔需求爆发，1.6T光模块开启mSAP制程新周期。 随着英伟达Rubin架构演进，AI服务器及1.6T光模块对信号完整性要求达到极致，带动基板工艺由传统减成法向mSAP（半加成法）大规模切换。 mSAP工艺必须使用2-3μm的带载体可剥离超薄铜箔，相较传统HVLP铜箔，其加工精度更高、单价更贵。 根据最新产业链调研，三井金属（Mitsui Kinzoku）作为全球载体铜箔垄断者（市占率超90%），其产品在某国内PCB大厂1.6T光模块基板测试中出现性能波动，为国产供应商提供了关键的验证窗口期。 #三井金属连续上调价格，载体铜箔供需失衡步入常态化。 受全球AI算力基础设施扩产影响，载体铜箔市场规保持高速增长。 由于日本厂商扩产意愿保守，供给增速远不及需求爆发，三井金属已于近期再次上调载体铜箔出厂价，载体铜箔毛利率普遍在60%以上，单吨净利远超传统材料。 国产替代不仅是自主可控的诉求，更是填补全球供需缺口的必然选择，建议关注国产载体铜箔厂商德福科技、方邦股份。