发布时间:2026-08-13 一、核心要点 1. 本次会议为中泰证券签约客户非公开交流,强调市场有风险、投资需谨慎 4. Power Rack标准配置价值量约1.5-2元/瓦,含BBU(约3元/瓦)提升0.3-0.4元/瓦,2026年渗透率约10%-20%,RUBIN ULTRA机型2027年渗透率有望达50%-60% 5. 800V电源选择核心为新建数据中心需考虑未来10年以上基础设施演化,头部数据中心做试用布局;Power Rack仅覆盖RUBIN机型,2029年前后英伟达将引入SST产品,后续将被Power Center、Power Block替代 6. 英伟达800V相关产品成本预估:高压直流(HDC)相关部件占总成本60%,高压直流到直流模块、内部控制件、箱体及连接组件等占40%,目前无样机发货 7. 后备电源配置:备用电池单元(BBU)功率密度高、体积小,后备时间1-1.5分钟,置于HDC柜内;5分钟及以上备用时间需单独配置锂电池柜,BBU仅适合短时间备用,无法做大容量配置 8. AI负载波动应对方案:英伟达标准方案以电源供应器(PSU)加BBU为主,VR200型PSU用16颗铝电解电容补偿微秒级波动,BBU配合HDC应对毫秒级波动;下一代pod设计可配置整柜级超级电容方案,用于0.1秒级AI负载波动,单瓦成本0.4-0.5元,非必选 9. 产品选用及渗透情况:电信服务提供商(CSP)渗透率约六七成,第三方数据中心渗透率约三成;480V交流方案机柜内无空间放置BBU,仅定制机柜可配 10. 行业配置方向:大功率电源多用碳化硅器件,未来将转向氮化镓;储能为必需,锂电柜适合更长备电需求,与BBU为二选一;54V母线上限已接近,需向800V转型 11. 技术路线:800V转12V(DC break/PDB)为原生800V服务器阶段核心方向,预计2027-2028年落地;下一代开放机柜原计划配套54V与HVDC组成sidecar形式,当前白皮书未体现但已有产品设计 12. 行业格局:800V HVDC行业处于初期,台达等台企及原UPS大厂(施耐德、伊顿等)均在布局,明后年开始大量上市,市场份额需1-2年明确;薄膜电容在高频率电源中占比将逐步提升 二、风险与关注 1. 会议为非公开交流,未授权不得对外传播2. 800V电源产品目前仍处初始阶段,2026年整体发货规模较小,行业竞争格局尚未稳定3. 电源技术路线仍存在调整可能,Power Rack仅覆盖单一机型,后续将被替代,需关注技术迭代节奏三、投资线索 1. 关注英伟达2026年Q3 RUBIN机型及2027年RUBIN ULTRA机型的800V电源产品交付情况及渗透率提升节奏2. 布局800V HVDC相关产品的厂商(台达、施耐德、伊顿等)的后续产能释放及订单落地情 况3. 大功率电源所需碳化硅器件、高频率电源所需薄膜电容及储能环节相关产业链的技术升级及市场渗透