华虹半导体26Q2业绩整体符合预期,主要数据如下:
- 收入:7.18亿美元,同比增长26.8%,环比增长8.6%
- 毛利率:16.5%,同比增长5.6%,环比增长3.5%
- 归母净利润:0.39亿美元,同比增长385.9%,环比增长84.6%
- Q3指引:收入7.70-7.80亿美元,中值环比增长8.0%,毛利率16-18%
- 产能与出货:稼动率102.8%,环比提升3.1pct,月产能50.8万片,环比提升3.9%,晶圆出货量153.8万片,环比增长5.8%,12英寸晶圆ASP环比增长3%
- 资本开支:3.57亿美元,环比下降61.4%
- 平台表现:NVM平台表现突出,eNVM收入同比增长41.8%,NVM收入同比增长149.3%;逻辑及射频收入同比增长21.3%
- AI需求:公司业务整体受益于AI需求增长
业绩会重点:
- 本轮上行周期预计持续至2027年,NVM平台是驱动价格提升的主要平台,公司2026年下半年将继续保持小幅度持续提价
- Fab 9A预计Q3开始100%投片,Q4及2027年持续释放产能;9B将于2027年开始小批量投产,未来三年爬坡
- 下半年折旧费用:8英寸厂约5500万美元,Fab 7约2.5亿美元,Fab 9A约2.1亿美元,华力微折旧高峰已过,年折旧5000-6000万美元
- 未来2-3年重点发展MCU、BCD及NOR Flash等高需求平台