天风电子 PCB互联价值重估 交换引领新一轮增量周期

Rubin Ultra Oberon 研报总结

核心观点与关键数据

Rubin Ultra Oberon 通过增加交换托盘的组合方式，增强 Scale-up 域通讯能力，或用于弥补 HBM 容量降低的影响。具体表现为计算托盘层数提升（26 层→30 层）、交换托盘数量翻倍（9 张→18 张），显著提升了 PCB 互联中的价值占比。

产品分类与硬件变化

Rubin Ultra 分为不可扩展版（铜链接）和可扩展版（NPO/CPO）。可扩展版采用跨机柜的光互连方案，硬件重点变化在于 Switch Tray 托盘的板子结构升级，需兼容 CPO/NPO 产品，要求具备高速、低阻的 PCB 通讯链路。

研究结论

1. Switch Tray 成为互联领域价值增长点：Switch Tray 托盘成为互联领域价值增长的核心，相关材料及技术升级需重点关注。NPO 用量增长同步带来 MSAP 的采用，光路（NPO/CPO）、ABF 同样成为价值增量的核心方向。
2. 高密/高阶 PCB 结构占优：高密/高阶 PCB 结构在未来成为重要的结构占优方向。
3. 投资建议：PCB 作为承载算力释放的关键基础设施，网络通信重要性凸显，建议重点关注具备高阶 CCL/PCB 标的的企业。

供应商推荐

• Switch Tray 供应商：沪电股份、生益科技
• NPO 供应商：鹏鼎控股