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2026年8月财通电子海外科技行业会议纪要

2026-08-12 未知机构 路仁假
报告封面

发布时间：2026-08-12 一、核心要点 1. 科技组在科技股普遍回调背景下，选股聚焦强现实强预期标的，半导体零部件属三季度或四季度业绩释放的第三类标的2. 半导体零部件行业当前呈现交期拉长、订单从海外转向国内，带动业绩快速释放，属半导体反弹弹性品种3. 海外云厂商板块维持积极判断，核心看AI需求兑现、 capex投入转化收入及自由现金流拐点，亚马逊是重点关注标的4. 国产算力处于零到一阶段，当前回调后是布局节点，海外算力需观察政策落地情况，未到乐观扩散阶段 二、风险与关注 1. 海外算力板块面临政策合规扰动，或影响研发领先地位2. 科技股反弹尚处震荡期，未到过度乐观的扩散阶段 三、数据与投资线索 1. 海外云厂商 capex数据：亚马逊Q2 capex从2000亿上调至2200亿，谷歌上调至1950-2050亿，微软下调2. 寒武纪二季度收款42亿、实际营收31亿，缺收源于上游物料供应及拉货节奏延后3. 半导体零部件交期从3-4个月延长至5-6个月，稼动率自5月快速拉升

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