国金AI算力产业链投资观点会议纪要

发布时间：2026-08-12 一、核心要点 1. 半导体团队观点：坚定看好AI-PCB板块，下半年业绩环比加速，上半年拉货放缓不改高景气；英伟达Rubin单GPU PCB价值量增超100%，谷歌V8系列增超400%，AMD黑60 机架Q3末出货、Q4放量，2027年数据中心收入增超100%；光模块M35需求爆发，1.6T交换机高多层PCB价值量或增2-3倍，2026年或增5倍，市场规模或超300亿，虽产能扩产设备交期延长，但需求缺口约20%，产能过剩风险低，板块估值有提升空间，看好盛虹科技、鹏鼎控股、沪电股份等。 2. 计算机团队观点：重点推英伟达Rubin链为最优进攻路线，其机柜性能较上代提升10倍，单Token成本降1/10；2025年合计或出货10万台机柜，马斯克计划2026年建8GW I DC且优先选用该芯片，带动算力需求爆发；细分机会包括机柜（看好工业妇联，份额从5-6%提至6-7%，单柜盈利提升）、PCB、液冷电源（从可选变必选）、光互联（对应NPO价值量提升，看好中际旭创、新易盛）。 3. 机械团队观点：1.6T光模块用M-SUB成确定性路线，需15微米线宽，带动相关设备需求 ；核心受益方向包括层压机（看好核断，全球格局集中于博可、核断、日本企业，博可订单排至2027-2028年）、超快激光钻、电镀设备等。 4. 电信团队观点：液冷板块自AI回调后回调超50%，Rubin机柜备货已启动，小批量交付或在10月，国内代工厂后续关注出货节奏与产能瓶颈；海外液冷厂商Q2业绩向好，如维谛上调2026年全年指引，开利数据中心订单增超300%，上调2026年收入指引，Moding数据中心收入增60%，需求持续增强。 5. 液冷产业链：需求强于供给，台系散热厂商骑宏、双宏2026年7月营收创单月新高，前7个月营收同比增超80%；台系厂商计划大幅扩充水冷板等产能，三季度液冷产品随旺季及鲁冰、谷歌V7芯片出货，业绩环比提升确定性高；液冷主线分三类：长期格局优的森环境、第一轮环境等，三季度业绩确定的金富科技等，三季度边际变化大的科创新等。 6. 光通信板块：海外AI产业链叙事转向积极，RSI是实现AGI必经之路，可解决AI上下文问题、缩短大模型研发周期15%-20%，突破后国产大模型与海外差距或拉大；开源大模型推动算力需求释放，2026年6月开源权重模型占训练量30%，收入占比不足5%，海外相关公司业绩高增；硬件端英伟达相关受益，B卡、鲁冰卡回报率更高。 7. 光通信子板块：下周主线为光口、硅光链，推荐华茂、联特等；“以光代存”逻辑下推荐天孚、光库；FCC禁令对旭创等EPS影响小，仅压制估值，建议大跌时关注旭创、新易盛。二、投资线索 1. 半导体：AI-PCB板块、英伟达Rubin相关产业链、1.6T光模块配套高多层PCB、光模块M35、AMD黑60机架PCB相关公司。 2. 计算机：英伟达Rubin链相关的机柜、PCB、液冷电源、光互联相关公司。3. 机械：1.6T光模块用M-SUB配套的层压机、超快激光钻、电镀设备相关公司。4. 电信：液冷板块（国内代工厂及海外相关厂商）、光通信板块（光口、硅光链、以光代存相关公司）。5. 液冷细分：长期格局优的企业、三季度业绩确定的企业、三季度边际变化大的企业。三、风险与关注 1. 半导体板块：AI-PCB产能扩产设备交期延长，虽需求缺口约20%，需关注后续产能释放节奏。2. 液冷板块：国内Rubin机柜代工厂出货节奏与产能瓶颈待跟踪，海外液冷厂商业绩持续高增的可持续性。3. 光通信板块：海外RSI技术突破进展，开源大模型带动算力需求的兑现情况，FCC禁令相关公司估值压制后续修复情况。4. 整体：英伟达Rubin系列产品出货节奏不及预期，影响AI产业链相关板块业绩表现。