长川科技大客户进展超预期,有望拿下H公司最新一代GPU系列相关测试设备所有份额,未来将全面受益于TAO定律。下游先进制程与存储扩产共振,公司存储业务预计2026年全面放量。
公司是板级封装(玻璃基板)的核心标的,通过收购新加坡公司布局板级封装与TCB设备,有望成为COPOS板级封装大潮中的国内外核心标的,TCB设备已在大客户验证中。
量检测业务积极突破,公司先进封装的AOI设备今年预计营收达数亿元,接近前道量检测要求,对标Onto与Camtek,近期已在前道FAB有所进展。
公司是光潜在的核心标的,H公司发布TAO定律的同时,也发布了高密度光互连节。