H大客户进展超预期。公司GPU测试机深度绑定头部国产算力厂商,有望拿下H公司最新一代GPU系列相关测试设备所有份额,未来将全面受益于TAO定律。同时下游先进制程与存储扩产共振,公司存储26年全面放量。
板级封装(玻璃基板)核心标的。收购新加坡公司布局板级封装与TCB设备,在未来的COPOS板级封装大潮中,公司有望成为国内外核心标的,TCB设备已经在大客户验证中。
量检测业务积极突破。公司先进封装的AOI今年预计在大几个亿,接近于前道量检测的要求;据我们了解,公司的AOI设备对标Onto与Camtek,近期已在前道FAB有所进展。
光潜在的核心标的。H在发布TAO定律的同时,同时发布高密度光互连节点引擎(Hi-ONE),单模块8 Tb/s带宽,涉及CPO(共封装光学)、硅光互联等光电互联技术,公司作为H核心合作伙伴将有望受益于光互联的技术进步与需求增加。
长川科技作为封测设备全链路平台公司,坚定看好3000亿以上的市值目标,持续推荐!欢迎交流
孙柏阳/汪家豪/王宁/许贝尔
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