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这份研报主要分析了哪些中国晶圆代工政策细节？
本研报深入剖析了UBS对中国晶圆代工政策的最新解读，重点关注了数据中心“去美化”行政命令的强制性要求，如新建项目仅用国产AI芯片、进度不足30%项目需移除外国芯片等细节，并设定了2027年AI芯片自给率至少70%的目标。同时，报告详细梳理了SMIC的7nm（N+2）产能扩张路线图，预计到2028年先进逻辑收入将达60亿美元。此外，还分析了AI加速器市场TAM的敏感性矩阵，以及华虹并表华力五厂后对产能结构和成本曲线的改善作用，最后探讨了AI机架功率密度飙升带来的被动元件红利。
中国晶圆代工行业未来发展趋势如何？
中国晶圆代工行业未来发展趋势呈现多维度特征。首先，在政策驱动下，国产替代加速，数据中心“去美化”政策将推动AI芯片自给率提升，预计2027年达70%。其次，SMIC等龙头企业持续扩产，7nm产能规划显示行业向更高制程迈进，预计2028年先进逻辑收入占比将大幅提升至34%。第三，AI加速器市场潜力巨大，TAM测算显示年需求600万颗时对应晶圆代工TAM达21-71亿美元，需求增长将带动市场扩张。第四，华虹并表华力五厂优化了产能结构，专注65/55/40nm制程，2025年毛利率达23.7%。最后，AI机架功率密度提升利好成熟制程，功率分立器件和PMIC需求增长，华虹等企业将直接受益。
研报重点分析了哪些晶圆代工方向？
本研报重点分析了以下几个晶圆代工方向：一是数据中心“去美化”政策细节，包括新建项目国产芯片强制要求、进度不足项目芯片移除等行政命令，以及2027年70%的AI芯片自给率目标；二是SMIC先进产能扩张路线图，从2024年到2028年7nm产能规划持续提升，预计2028年先进逻辑收入达60亿美元；三是AI加速器市场TAM测算，基于裸片尺寸、良率等假设条件，年需求600万颗时TAM达21-71亿美元；四是华虹并表华力五厂后的财务影响，华力五厂38k wpm 12英寸产能专注65/55/40nm，2025年毛利率23.7%；五是AI机架功率密度提升带来的被动元件红利，VR200到VR300每GW功率半导体含量翻倍，华虹等企业受益于成熟制程需求增长。
当前中国晶圆代工市场现状如何？
当前中国晶圆代工市场现状呈现政策驱动与产能扩张并行的特点。政策层面，政府通过数据中心“去美化”行政命令加速国产替代，新建项目强制使用国产AI芯片，进度不足项目需移除外国芯片，目标2027年AI芯片自给率达70%。产能层面，SMIC等龙头企业持续扩产，7nm（N+2）产能规划显示行业向更高制程迈进，预计2028年先进逻辑收入将达60亿美元。市场层面，AI加速器需求增长潜力巨大，年需求600万颗时对应晶圆代工TAM达21-71亿美元。此外，华虹并表华力五厂优化了产能结构，专注65/55/40nm制程，2025年毛利率达23.7%。AI机架功率密度提升利好成熟制程，功率分立器件和PMIC需求增长，华虹等企业将直接受益。
研报提示哪些相关风险？
本研报提示以下几个相关风险：一是政策执行力度不及预期，数据中心“去美化”政策若未能有效落地，可能影响国产AI芯片自给率目标的实现；二是产能扩张风险，SMIC等龙头企业持续扩产可能面临市场需求不及预期、产能利用率下降的风险，2028年先进逻辑收入达60亿美元的目标仍需市场验证；三是技术迭代风险，AI加速器市场TAM测算基于特定假设条件，若裸片尺寸、良率等参数变化，将影响TAM规模；四是竞争加剧风险，华虹并表华力五厂后虽改善产能结构，但行业竞争仍激烈，成熟制程需求增长可能引发价格战；五是供应链风险，AI芯片国产化进程依赖关键设备和材料突破，若供应链不稳定可能影响代工进度和成本控制。