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UBS 中国晶圆代工 政策细节的 刚性约束

2026-08-12 未知机构 乐
报告封面

1.数据中心“去美化”的行政命令细节 政府要求:新建数据中心项目仅使用国产AI芯片;建设进度不足30%的项目,须移除所有已安装的外国芯片。这不是指导性意见,而是强制性要求。 主要城市目标:2027年AI芯片自给率至少70%。 2. SMIC先进产能的“精确路线图” 7nm(N+2)产能年底数据:2024年21k wpm → 2025年26k → 2026E 40k → 2027E 65k→ 2028E 98k wpm。 2028年先进逻辑收入60亿美元,占总收入34%(2025年仅18%)。 3. AI加速器TAM的“敏感性矩阵” 假设裸片尺寸700mm²、良率20-40%,若中国年需求600万颗AI加速器die,对应晶圆代工TAM为21-71亿美元;若需求达1500万颗,TAM可超100亿美元。 4.华虹并表华力五厂的“财务底牌” 华力五厂(Fab 5)专注65/55/40nm,拥有38k wpm 12英寸产能,2025年毛利率23.7%、运营费用率仅7%。并表后将直接改善华虹的产能结构和成本曲线。 5. AI机架功率密度飙升的“被动元件红利” 从VR200到VR300,每GW对应的功率半导体含量从8456万美元增至1.75亿美元(翻倍)。这是成熟制程(功率分立器件、PMIC)需求的隐藏增长点,华虹为直接受益者。