中国晶圆代工领军者，国产芯片核心支柱

中国晶圆代工领军者，国产芯片核心支柱 2025年09月03日 买入（首次） 证券分析师陈海进执业证书：S0600525020001chenhj@dwzq.com.cn ◼中国晶圆代工领军者，国产芯片核心支柱。中芯国际是中国大陆领先的集成电路晶圆代工企业，具备8/12英寸晶圆制造能力和技术迭代优势，公司晶圆制程涵盖0.35微米至14nm及以下，2024年全年公司在上海、北京、天津和深圳的多个8英寸和12英寸的生产基地合计产能达到800多万片晶圆（折合8英寸）。2024年中芯国际在全球的市场份额上升至6%，全球排名第三，国内排名第一。2024年公司营收为577.96亿元，同比增长27.72%，下游需求旺盛，12英寸先进制程产能供不应求。25H1公司销售收入319.01亿元，同比增长21.44%，归母净利润22.94亿元，同比增长39.37%。 市场数据 收盘价(元)114.76一年最低/最高价42.40/119.22市净率(倍)6.08流通A股市值(百万元)228,184.09总市值(百万元)916,584.05 ◼行业呈寡头垄断格局，国产替代空间广阔。2024年全球半导体行业呈复苏态势，AI、国补换机潮等驱动需求回暖，2025M5全球半导体销售额为589.8亿美元，同比增长27%，中国半导体销售额为170.8亿美元，同比增长21%，晶圆代工行业与半导体行业的景气程度紧密相关，有望受益本轮AI资本开支增加带来的新周期。24Q4全球晶圆代工行业呈高度集中态势，CR5超过90%，形成寡头垄断格局，24Q4台积电市占率达67%，头部厂商优势稳固，景气度较高的先进制程产能仍主要掌握在中国台湾地区。近年来，中芯国际等中国大陆晶圆厂加速技术突破与产能扩张，资本开支持续加大，自主可控空间有望进一步打开。 基础数据 每股净资产(元,LF)18.88资产负债率(%,LF)33.78总股本(百万股)7,986.96流通A股(百万股)1,988.36 ◼公司持续高投入扩产，2025年资本开支约543.47亿元。中芯国际制程技术持续迭代，具备国际竞争力，已实现从90nm到14nm的量产，N+1工艺接近7nm水平，广泛应用于AI、物联网等领域。公司专注成熟制程研发，推进28nm、55nm等平台量产，满足多元场景需求。公司拥有3条8英寸与7条12英寸产线，2024年产能利用率达85.6%，公司将持续保持每年5万片12英寸产能扩张节奏。资本开支方面，2024年达543.47亿元，预计2025年同比持平，扩产集中于高附加值12英寸产线，强化一站式集成电路解决方案能力。 ◼盈利预测与投资评级：我们预测公司2025-2027年营业收入分别为671.96/780.62/896.06亿元，归母净利润分别为51.8/61.58/72.07亿元，当前股价对应P/B为6.0/5.7/5.5。可比公司2025-2027年平均P/B估值达2.9/2.7/2.6。考虑到公司作为国内第一大晶圆代工厂，且率先实现28nm以下制程节点量产，并加大扩产14nm以下先进制程产能，公司在7nm及以下先进制程处于领先地位，具备稀缺性。随着AI对算力需求不断增大，高端芯片需求持续提升，公司在先进制程方面产能规模及工艺研发等具有优势，未来行业头部效应将愈加明显。首次覆盖，给予“买入”评级。 ◼风险提示：研发与技术升级迭代风险，技术人才短缺或流失风险，供应链风险 内容目录 1.世界领先晶圆代工企业，自主制造先进水平..................................................................................41.1.股权结构：最大持股比例不超过15%，高管具有相关领域丰富经验................................51.2.财务表现：半导体行业复苏，营业收入有望逐步回升.........................................................62.半导体需求触底反弹，晶圆制造国产替代趋势明显....................................................................102.1.半导体行业复苏，晶圆代工逆势增长...................................................................................102.2.行业区域化趋势加剧，推进本土化协同...............................................................................133.公司制程先进行业领先，头部效应加速扩产................................................................................173.1.制程水平先进，具有国际竞争优势.......................................................................................173.2.发挥行业头部效应，发展优势显著.......................................................................................204.盈利预测与投资建议........................................................................................................................224.1.盈利预测...................................................................................................................................224.2.投资建议...................................................................................................................................225.风险提示............................................................................................................................................23 图表目录 图1：中芯国际公司介绍及发展历程...................................................................................................4图2：公司股权结构情况（截至25H1）.............................................................................................5图3：营业收入及同比增长情况...........................................................................................................7图4：归母净利润及同比增长情况.......................................................................................................7图5：集成电路晶圆代工占比...............................................................................................................7图6：主营业务收入情况（分区域）...................................................................................................7图7：公司净利率、毛利率情况（%）...............................................................................................8图8：公司费用率情况...........................................................................................................................8图9：公司研发费用情况.......................................................................................................................8图10：2024年研发费用构成................................................................................................................8图11：公司存货及存货周转率情况.....................................................................................................9图12：公司存货及存货周转率情况...................................................................................................10图13：半导体产业链示意图...............................................................................................................11图14：2016-25M5全球半导体销售额（十亿美元）.......................................................................11图15：2016-25M5中国半导体销售额（十亿美元）.......................................................................11图16：全球半导体出货量预测（亿美元）.......................................................................................12图17：全球数据中心市场出货量预测（亿美元）...........................................................................12图18：全球晶圆代工产能及同比情况...............................................................................................12图19：全球晶圆代工收入及同比