世界领先晶圆代工企业，受益芯片制造本土化

中芯国际(00981) 证券研究报告 半导体/公司深度研究报告/2025.09.22 投资评级:增持(首次) 核心观点 世界领先的晶圆代工企业。公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，市场份额排名全球第五，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。公司于2000年由张汝京先生创立，2015年公司实现28nm量产，工艺平台进一步突破。 基本数据2025-09-19收盘价(港元)69.75流通股本(亿股)79.99每股净资产(美元)2.61总股本(亿股)79.99 ❖晶圆代工是中国半导体产业发展核心引擎。中国半导体市场稳健成长，带动晶圆代工市场规模向上。根据WSTS数据，2024年中国半导体市场规模1851.14亿美元，同比+20%，2014-2024年CAGR=7.29%。晶圆代工产业作为半导体上游核心环节，充分受益行业规模增长趋势。同时，受益客户本地化生产需求，加速海外企业布局国内产能，拉动本土晶圆代工产业增长。 ❖制程全面的代工龙头，受益芯片制造本土化需求。公司专注于集成电路工艺技术的研发，成功开发了8英寸和12英寸多种技术节点，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力。公司长期与境内外知名客户的合作，获得了良好的行业认知度。广泛的客户群体+良好的品牌效应，有望继续支撑公司产能和收入扩张。2025年9月公司公告拟购买中芯北方49%股权，可期进一步提高公司资产质量、增强业务协同性，促进公司长远发展。 分析师张益敏SAC证书编号：S0160522070002zhangym02@ctsec.com 分析师王矗SAC证书编号：S0160524090001wangchu01@ctsec.com ❖投资建议：我们预计公司2025/2026/2027年收入为92.58/108.23/126.28亿美元，归母净利润为6.79/8.95/12.17亿美元，对应PB倍数分别为3.38/3.24/3.06倍。首次覆盖，给予“增持”评级。 相关报告 ❖风险提示：需求不及预期、宏观经济风险、扩产进度不及预期、地缘政治风险。 内容目录 1世界领先的晶圆代工企业......................................................................................41.1立足中国，走向世界的全生态服务模式代工企业......................................................41.2无实际控制人，管理层具备丰富产业经验..............................................................61.3收入多年稳健增长，1H2025利润回到增长通道.....................................................72晶圆代工是中国半导体产业发展的核心引擎...............................................................92.1中国半导体市场下游广阔，本土化需求驱动晶圆代工市场增长....................................92.2晶圆代工产业具备显著马太效应，格局集中..........................................................103制程全面的代工龙头，受益芯片制造本土化需求........................................................113.1工艺平台布局全面，满足多样化下游客户需求.......................................................113.2下游客户覆盖全面，市场份额稳定领先................................................................123.3产能扩张稳步推进，产能利用率业界领先.............................................................124收入、盈利预测与估值........................................................................................134.1分业务收入预测..............................................................................................134.2盈利预测与估值..............................................................................................135风险提示..........................................................................................................15 图表目录 图1：公司发展历程..............................................................................................4图2：公司工艺平台进展情况...................................................................................4图3：公司的全球布局...........................................................................................5图4：公司致力于打造平台式的生态服务模式..............................................................5图5：公司最大股东为中国信息通信科技集团有限公司（截至1H2025）...........................6图6：公司营收维持多年稳健成长.............................................................................7图7：1H2025归母净利润已回到增长通道.................................................................7图8：1H2025公司毛利率为21.45%.......................................................................7图9：公司研发费用情况.........................................................................................8图10：中国本土半导体市场规模增长带动晶圆代工市场增长..........................................9 图11：中国本土代工企业具备成本优势（10年TCO水平指数，以美国为100）..............9图12：晶圆代工固定资产投入较大.........................................................................10图13：全球晶圆代工格局相对集中（2024年数据）..................................................10图14：公司分下游收入占比情况............................................................................12图15：公司产能扩张稳步推进...............................................................................12图16：可比公司收入情况（亿美元）......................................................................14图17：可比公司毛利率情况..................................................................................14图18：可比公司归母净利润情况（亿美元）.............................................................15 表1：公司管理层具备丰富半导体产业经验.................................................................6表2：公司工艺平台研发情况..................................................................................11表3：公司分业务收入预测.....................................................................................13表4：公司费用率假设..........................................................................................14表5：可比公司情况.............................................................................................14 1世界领先的晶圆代工企业 1.1立足中国，走向世界的全生态服务模式代工企业 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。 公司成立于2000年，由张汝京先生创立。张汝京先生于1977年加入德州仪器担任工程师，1997年在中国台湾成立世大集成电路（后被台积电收购），在半导体行业有深厚积累，被誉为“中国半导体之父”。 创立同年，公司在上海浦东开工建设，是中国大陆第一家提供0.18微米技术节点的集成电路晶圆代工企业。2004年起，公司北京12英寸生产基地逐步投入生产，标志着公司成为8英寸和12英寸集成电路晶圆代工业务兼备的企业。2015年，公司实现28nm量产，工艺平台进一步突破。 目前公司在上海、北京、深圳、天津均布局有晶圆产能，同时在美国、德国、意大利、日本东京、中国台湾均设立有市场推广办公室。 数据来源：公司招股说明书，公司公告，财通证券研究所 数据来源：公司招股说明书，财通证券研究所 数据来源：公司官网，财通证券研究所 除集成电路晶圆代工外，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。 数据来源：公司官网，财通证券研究所 1.2无实际控制人，