产业经济专题：全球晶圆代工资本开支占比上行，关注国产半导体设备板块成长性

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根据提供的研报内容，总结归纳如下：

全球半导体产业概览

• 2023年资本开支：全球半导体产业2023年的资本开支预计下滑16%，至1522亿美元。其中，晶圆代工板块的资本开支预计减少8%，占比提升至42%，为2023年最高，主要受益于数字经济的持续增长和终端设备对先进制程需求的增加。

• 周期性与成长性：预计全球半导体资本开支将在2024年转为正增长，并于2027年达到2040亿美元，这反映了周期性调整后的成长预期。

国内晶圆厂动态

• 晶合集成与中芯集成：晶合集成和中芯集成作为国内领先的晶圆代工厂，分别于5月5日和5月10日在科创板上市。晶合集成专注于12英寸晶圆代工，已实现150nm至90nm制程节点的量产，中芯集成则提供MEMS、功率器件等代工与封测服务，业务稳健增长。

• 扩产节奏：国内主要晶圆厂如中芯国际和华虹半导体，预计2023年的资本支出将保持稳定或略有增长，优于海外市场，反映国内晶圆厂的积极扩产策略。

半导体设备行业状况

• 龙头业绩超预期：北方华创在2023Q1业绩超预期，营收和净利润分别增长81.3%和186.6%，显示行业整体保持较高增长速度。
• 国产化潜力：尽管全球市场空间巨大，但国产化率仅19.4%，国内半导体设备企业具有广阔的市场增长空间。
• 估值水平：截至2023年4月28日，中信三级半导体设备行业指数的PE-TTM约为83倍，相较于年初的60倍有所上升，但仍处于历史低位。

投资建议与风险提示

• 投资建议：推荐关注中信半导体设备指数及其成分标的，包括北方华创、中微公司、芯源微等公司。
• 风险提示：全球经济表现、半导体行业需求、国内晶圆厂扩产进度以及全球竞争加剧等都是可能影响投资的潜在风险。

结论

全球半导体产业在2023年面临资本开支的下降，但晶圆代工板块的比重显著提升，显示出在数字经济背景下对先进制程的需求依然强劲。国内晶圆厂通过上市和积极的扩产策略，展现了稳健的增长态势。同时，国内半导体设备行业在经历了一段高速增长期后，仍面临巨大的国产化机遇和成长空间。投资者应关注龙头企业的业绩表现和行业估值水平，同时也需警惕全球经济波动、行业周期性变化以及市场竞争加剧等潜在风险。