电子行业周报（2024.05.20-2024.05.24）：英伟达业绩超预期，人工智能有望成为拉动晶圆代工复苏核心驱动力

——电子行业周报（2024.05.20-2024.05.24） 市场行情回顾过去一周（05.20-05.24），SW电子指数下跌3.49%，板块整体跑输沪 深300指数1.41 pct，从六大子板块涨跌幅数据来看，消费电子、元件、其他电子Ⅱ、光学光电子、电子化学品Ⅱ以及半导体的涨跌幅分别为-2.32%、-2.45%、-3.11%、-3.47%、-3.89%、-4.28%。核心观点 联系人:陈凯Tel:021-53686412E-mail:chenkai@shzq.comSAC编号:S0870123070004联系人:杨蕴帆Tel:021-53686417E-mail:yangyunfan@shzq.comSAC编号:S0870123070033 晶圆代工短期调整不改长期复苏趋势，人工智能将是晶圆代工的主要增长动力。5月22日，据Counterpoint报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑5%，但同比增长12%，当季的营收调整除季节性影响外，非AI半导体需求复苏放缓也是原因之一。然而摩根大通倾向于认为晶圆代工行业在2024年第一季度景气落底，未来随着AI需求持续上升、非AI需求逐渐恢复，晶圆代工产业将摆脱谷底、转向复苏。从六大晶圆代工企业的具体情况来看：台积电一季度业绩仍高居榜首，份额占比达62%超出预期，台积电还将AI相关收入年均复合增长率50%的持续时间延长至2028年。尽管预期CoWoS产能到2024年底将同比增长逾一倍，但仍无法满足客户强劲的AI需求。值得注意的是，由于AI芯片的强劲需求，台积电5nm产能利用率一直保持强劲。三星为第二大代工厂，份额13%，其预计随着第二季度需求改善，晶圆代工收入预计将出现两位数百分比反弹。中芯国际在一季度超越格芯、联电成为全球第三大晶圆代工厂，业绩超出市场预期，得益于CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC（PMIC）、物联网芯片和显示驱动IC（DDIC）等业务增长以及市场复苏。随着客户补充库存需求的扩大，中芯国际预计第二季度将继续保持增长。Counterpoint表示，进入2024年第一季度，已观察到半导体行业显露需求复苏迹象，尽管进展比较缓慢，但经过连续几个季度去库存，渠道库存已经正常化。该机构认为，AI的强劲需求和终端产品需求复苏，将成为2024年晶圆代工行业的主要增长动力。 英伟达业绩超预期，将全力准备迎接AI驱动下“新工业革命”增长机遇。5月23日，据英伟达财报显示，英伟达2025财年第一财季营收为260亿美元，较上一季度增长18%，较去年同期增长262%；GAAP净利润为148.81亿美元，同比增长628%，环比增长21%，对应每股净利5.98美元；GAAP毛利率也由上一季度的76%，继续上升至78.4%。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，下一场工业革命已经开始，人工智能将给“几乎各行各业”带来显而易见的生产力增长。对此，英伟达已经在全力准备迎接这一增长机遇。针对AI芯片的交付问题，黄仁勋表示，客户就交付系统（的问题）向英伟达施加很大的压力——需求实在太高，超过供应。在诸多领域，存在大约1.5万-2.0万家生成式AI初创公司。它们都在等待成为英伟达的客户，以期通过英伟达芯片来训练模型。英伟达已经变成一个系统供应商，而不仅仅是（局限于GPU的）卖家。◼投资建议 《半导体景气度持续改善，英伟达GB200有望拉动芯片测试与玻璃基板市场》——2024年05月20日 《M4处理器赋能新款iPad Pro，全球智能手机市场加速复苏》——2024年05月13日 《材料专题之OCA光学胶：柔性&车载显示推动市场成长，国产替代任重道远》——2024年05月10日 维持电子行业“增持”评级，我们认为目前电子半导体行业处于周期底部，2024年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏，同时IPO新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前重点看好：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议重点关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；miniled电影屏重点看好奥拓电子；半导体设备材料建议重点关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业 链重点关注统联精密；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。 ◼风险提示 中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。 目录 1市场回顾.....................................................................................41.1板块表现...........................................................................41.2个股表现...........................................................................52行业新闻....................................................................................63公司公告....................................................................................84风险提示....................................................................................9 图 图1：SW一级行业周涨跌幅情况（05.20-05.24）...............4图2：SW电子二级行业周涨跌幅情况（05.20-05.24）........4图3：SW电子三级行业周涨跌幅情况（05.20-05.24）........5 表 表1：电子板块（SW）个股过去一周涨跌幅前10名（05.20-05.24）..........................................................................5表2：本周A股公司核心公告（05.20-05.24）.....................8 1市场回顾 1.1板块表现 过去一周（05.20-05.24），SW电子指数下跌3.49%，板块整体跑输沪深300指数1.41 pct、跑输创业板综指数0.69 pct。在31个子行业中，电子排名第17位。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 过去一周（05.20-05.24）SW电子二级行业中，消费电子板块下跌2.32%，跌幅最小；跌幅最大的是半导体板块，下跌4.28%。消费电子、元件、其他电子Ⅱ、光学光电子、电子化学品Ⅱ、半导体涨跌幅分别为-2.32%、-2.45%、-3.11%、-3.47%、-3.89%、-4.28%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 过去一周（05.20-05.24）SW电子三级行业中，消费电子零部件及组装板块上涨0.95%，涨幅最大；涨跌幅排名后三的板块分别为半导体材料、面板以及分立器件板块，涨跌幅分别为-2.46%、-2.37%、-2.12%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 1.2个股表现 过去一周（05.20-05.24）涨幅前十的公司分别是英力股份（80.20%）、隆扬电子（57.24%）、雷曼光电（35.17%）、鸿富瀚（31.29%）、奕东电子（23.28%）、创益通（21.80%）、凯旺科技（21.13%）、凯华材料（19.63%）、*ST贤丰（16.00%）、飞荣达（15.99%），跌幅前十的公司分别是斯达半导（-34.10%）、骏成科技（-31.24%）、信濠光电（-31.05%）、博硕科技（-30.02%）、安克创新（-26.54%）、*ST超华（-22.60%）、力合微（-20.10%）、惠 威 科 技 （-18.05%）、 沃 格 光 电 （-16.42%）、 商 络 电 子 （-14.82%）。 2行业新闻 澜起科技MRDIMM二季度订单态势良好 5月20日，据澜起科技消息，由于支持MRDIMM的主流服务器CPU平台目前暂未上市，因此MRDIMM尚未开始在下游规模应用，还处于在云计算/互联网厂商规模试用阶段，由于一根MRDIMM标配一颗MRCD及10颗MDB芯片，且该套片价值量较高，已在2024年第一季度为公司带来超过人民币2000万元的销售收入，二季度订单态势良好。（资料来源：科创板日报） 2024Q1联发科保持智能手机处理器市场第一 5月20日，据Canalys消息，2024年第一季度，智能手机处理器厂商数据显示，联发科保持智能手机处理器市场第一位，全球市场份额为39%，其出货量达1.141亿颗，同比增长17%，其中小米、三星和OPPO是前三大贡献者，分别占联发科智能手机处理器出货量的23%、20%和17%。紫光展锐在前五大智能手机处理器厂商中增长最快，同比增长64%，达到2,600万颗。得益于其主要合作伙伴传音在亚太、欧洲、中东非以及拉美地区等新兴市场的扩张，使得这些地区智能手机出货量均实现两位数的增长。（资料来源：Canalys） 2024年底HBM投片量预估占先进制程比重35% 5月20日，据TrendForce集邦咨询研究，三大原厂开始提高先进制程的投片，继存储器合约价翻扬后，公司资金投入开始增加，产能提升将集中在今年下半年，预期1alpha nm（含）以上投片至年底将占DRAM总投片比重约40%。其中，HBM由于获利表现佳，加上需求持续看增，故生产顺序最优先。以各家TSV产能来看 ，至年 底HBM将占先 进制程比 重35%，其余 则用以生 产LPDDR5（X）与DDR5产品。（资料来源：TrendForce集邦咨询） 受HPC和生成式AI推动，2029年先进封装市场将增长至695亿美元 据市场研究机构Yole Group的数据显示，2023年第四季度全球先进封装市场收入环比增长4%至107亿美元。2023年全年的先进封装市场营收约为378亿美元。尽管2023年需求持续疲软且客户库存持续消化，但有迹象表明2024年先进封装市场将恢复增长。从长期来看，得益于移动和消费、电信和基础设施以及汽车行业推动，以及HPC和生成人工智能等大趋势的推动，预计2024年 全年先进封装市场营收将同比增长9.5%至414亿美元，预计到2029年将进一步增长到695亿美元，2023年至2029年间的年复合增长率将达到10.7%。（资料来源：芯智讯） 士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议签署 5月21日，士兰微公告，拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，产能规模6万片/月，其中第一期项目总投资70亿元；第二期投资50亿元。第二期建成后新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力，与第一期的3.5万片/月的产能合计形成6万片/月的产能。（资料来源：财联社） 预期NAND Flash合约价到第224Q3仍有季增双位数百分比的幅度 5月22日，存储模组大厂威刚威刚表示，存储市场涨价趋势维持，预期NAND Flash合约价到第三季仍有季增双位数百分比的幅度、第四季则收敛至高个位数到中个位数百分比；而DRAM价格第三季应季增10%~15%、第四季则为高个位数百分比。威刚强调，因其在去年存储价格相对低点时精准建置库存，将持续发挥低价库存利益，第二季毛利率可望续写新高。（资料来源：科创板日报） 专注电源管理IC和BCD制程，力积电将扩大SLC NAND产能 5月22