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电子行业周报：台积电领衔晶圆代工2.0市场，英伟达50亿美元注资英特尔

电子设备 2025-09-22 陈凯上海证券落枫

市场行情回顾：过去一周（09.15-09.19），SW电子指数上涨2.96%，跑赢沪深300指数3.40个百分点。六大子板块涨跌幅分别为：消费电子（4.85%）、电子化学品Ⅱ（3.61%）、光学光电电子（2.89%）、半导体（2.79%）、元件（1.37%）、其他电子Ⅱ（0.74%）。
核心观点：
- 台积电Q2营收突破302亿美元，晶圆代工2.0市占率达38%。Counterpoint Research数据显示，2025年Q2全球半导体代工市场达417亿美元，同比增长19%。台积电市占率70.2%，营收增长18.5%。在晶圆代工2.0市场，台积电市占率升至38%（同比增长7个百分点），主要受益于AI驱动下先进制程（75%营收来自7nm以下，3nm占约1/4）和先进封装需求。主要客户包括英伟达Blackwell GPU、AMD Zen 5 CPU、Apple M系列芯片等，巩固其龙头地位。三星虽推进2nm GAA制程，但缺乏量产订单，难以撼动台积电。
- 英伟达宣布50亿美元注资英特尔，双方将合作拓展数据中心（英特尔定制x86 CPU集成至英伟达AI平台）和个人计算（英特尔生产集成英伟达RTX GPU的x86 SOC）领域。英伟达可能成为英特尔大股东之一，但合作不涉及芯片代工业务。
投资建议：
- 维持电子行业“增持”评级，认为2025年电子半导体行业正迎来全面复苏，产业竞争格局加速出清修复，盈利周期和公司利润有望持续复苏。
- 建议关注：
  - 半导体设计：超跌个股（真实业绩、低PE/PEG），AIOT SoC芯片（中科蓝讯、炬芯科技），模拟芯片（美芯晟、南芯科技），驱动芯片（峰岹科技、新相微）。
  - 半导体关键材料：国产替代逻辑，电子材料平台型龙头企业（彤程新材、鼎龙股份、安集科技）。
  - 碳化硅产业链：天岳先进。
风险提示：中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。