电子元器件行业动态点评：台积电领衔晶圆代工景气度回升，Q3产能利用率显著增高

http://www.cgws.com 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级：推荐（维持） 报告日期：2019年11月20日 分析师：邹兰兰 S1070518060001 ☎ 021-31829706  zoulanlan@cgws.com 联系人（研究助理）：舒迪 S1070119070023 ☎ 021-31829734  shudi@cgws.com 行业表现 数据来源：贝格数据 台积电领衔晶圆代工景气度回升，Q3产能利用率显著增高 ——电子元器件行业动态点评 股票名称 EPS PE 19E 20E 19E 20E 环旭电子 0.62 0.79 26.15 20.52 韦尔股份 0.72 2.45 171.94 50.53 信维通信 1.14 1.52 35.66 26.74 兆易创新 1.65 2.12 103.26 80.37 石英股份 0.50 0.71 30.98 21.82 汉钟精机 0.66 0.80 12.33 10.18 中微公司 0.44 0.54 163.18 132.96 晶方科技 0.40 0.67 63.30 37.79 广信材料 0.49 0.67 37.73 27.60 安集科技 0.98 1.26 122.85 95.55 资料来源：长城证券研究所  全球半导体销售额复苏，台积电领衔晶圆代工强势增长：Q3全球与中国的半导体销售额环比分别回升5.3%与5.6%，下游需求在5G与手机拉动下复苏。随着全球与中国半导体销售额复苏，Q3季度晶圆代工企业环比改善明显，台积电营收屡创新高。台积电、联电、中芯国际与华虹半导体Q3季度收入环比增速分别为21.3%、4.7%、3.2%、3.9%，台积电领衔晶圆代工产能利用率提升，行业景气度上行。  5G为需求端最强拉动力，代工厂产能利用率显著提升：5G手机将成为明年主要增长点，预计到2020年5G 手机渗透率将达总市场的10%；另一方面，5G手机中镜头、RF电路、电源管理IC 等模块增多，5G手机中硅含量远高于4G手机。台积电今年资本开支将大幅增长40%，主要用于应对5G及先进制程需求上涨。台积电Q3实现营收94.0亿美元，同比增长10.7%，环比增长21.3%，创历史新高，自今年初增速萎靡后在三季度强势反转。在各制程中，7nm技术需求非常强劲，占Q3总收入的27%，收入增长主要得益于高端智能手机和高性能计算应用中的新产品发布。联电、中芯国际、华虹半导体Q2产能利用率分别为88%、91.1%、93.2%；Q3分别上涨至91%、97.0%、96.5%，接近满载，行业景气度显著回升。  投资建议： 1）消费电子建议关注iPhone无线通讯模组以及iWatch的SiP模组供应商环旭电子；COMS芯片供应商韦尔股份；国内泛射频龙头信维通信；2）半导体板块建议关注已实现部分半导体制造设备国产化替代的中微公司；正持续推进半导体设备厂商认证的电子级石英制品厂商石英-10%0%10%20%30%40%沪深300电子元器件核心观点 重点推荐公司盈利预测 分析师 证券研究报告 行业动态点评 行业报告 电子元器件行业 行业动态点评 长城证券2 请参考最后一页评级说明及重要声明 股份；晶圆厂干式真空泵厂商汉钟精机；存储器供应商兆易创新；以及先进封装领军企业晶方科技；3）电子化学品建议持续跟踪国内PCB油墨龙头企业广信材料；以及CMP抛光液龙头安集科技。  风险提示：5G发展不及预期，技术突破不及预期。 行业动态点评 长城证券3 请参考最后一页评级说明及重要声明 1. 代工行业Q3高景气度，产能利用率显著提升 9月全球半导体销售额355.7亿美元，同比下降14.60%，环比增长4.01%；中国半导体销售额126.6亿美元，同比下降12.90%，环比增长4.98%，全球占比维持在35%左右。全球与中国的半导体销售额9月同比跌幅收紧，环比小幅提升；Q3半导体销售额环比分别回升5.3%与5.6%，下游需求在5G拉动下复苏。 图1：全球半导体销售额（亿美元） 图2：中国半导体销售额（亿美元） -2017年存货周转率 资料来源：wind，长城证券研究所 资料来源：wind，长城证券研究所 随着全球与中国半导体销售额复苏，Q3季度晶圆代工企业环比改善明显，台积电营收屡创新高。台积电、联电、中芯国际与华虹半导体Q3季度收入环比增速分别为21.3%、4.7%、3.2%、3.9%，台积电领衔晶圆代工产能利用率提升，行业景气度上行。 图3：台湾地区代工企业月度营收增速（YoY）对比 图4：大陆地区代工企业季度营收增速（YoY）对比 -2017年存货周转率 资料来源：wind，公司公告，长城证券研究所 资料来源：wind，公司公告，长城证券研究所 10月台积电实现营收1060.40亿新台币，同比增长4.40%，连续三个月营收超过1000亿新台币/月。台积电Q3实现营收94.0亿美元，同比增长10.7%，环比增长21.3%，创历史新高，自今年初增速萎靡后在三季度强势反转；单季毛利率47.6%，净利率34.5%，同比分别增长0.2与0.3个百分点。在各制程中，7nm技术需求非常强劲，占Q3总收入的27%，收入增长主要得益于高端智能手机和高性能计算应用中的新产品发布。业绩指引方-20%-10%0%10%20%30%010020030040050017-0117-0417-0717-1018-0118-0418-0718-1019-0119-0419-07全球半导体销售额YoY（%）-20%-10%0%10%20%30%40%05010015020017-0117-0417-0717-1018-0118-0418-0718-1019-0119-0419-07中国半导体销售额YoY（%）全球占比（%）-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%18-0118-0218-0318-0418-0518-0618-0718-0818-0918-1018-1118-1219-0119-0219-0319-0419-0519-0619-0719-0819-0919-10台积电联电-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%2016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q3中芯国际华虹半导体 行业动态点评 长城证券4 请参考最后一页评级说明及重要声明 面，预计Q4营收102~103亿美元，毛利率48%~50%，净利率37%~39%，环比增长动力仍强劲。5G手机将成为明年主要增长点，预计到2020年5G 手机渗透率将达总市场的10%；另一方面，5G手机中镜头、RF电路、电源管理IC 等模块增多，5G手机中硅含量远高于4G手机。台积电今年资本开支将再次大幅增长40%，主要用于应对5G及先进制程需求上涨。 图5：台积电Q3营收分析 资料来源：公司官网，长城证券研究所 10月联电实现营收145.87亿新台币，同比增长15.98%，环比增长34.74%。Q3联电实现营收377.38亿新台币，同比下降4.19%，环比增长4.74%。联电Q3财报显示，近一年代工费均价维持在700美金/片左右（折合8寸），代工费水平稳定。下游细分市场仍以通信行业占比最高，达54%；消费市场占比26%，环比下降2个百分点。制程占比方面，Q3联电28nm与40nm业务占比分为为12%与26%，环比分别下降1%与上升2%，高制程业务整体占比小幅提升。产能方面，Q3联电整体产能达200万片/季（折合8寸），并预计Q4整体产能上升至224万片/季，预计环比提升12%。资本开支方面，2019年联电预计资本开支700万美金，其中12寸占比75%，8寸占比25%；联电增加8寸产线资本开支，8寸市场在功率与特色工艺的推动下仍有较大发展空间。 图6：联电Q3季度各细分市场业务占比 图7：联电Q3季度各制程业务占比 -2017年存货周转率 资料来源：公司公告，长城证券研究所 资料来源：公司公告，长城证券研究所 行业动态点评 长城证券5 请参考最后一页评级说明及重要声明 Q3中芯国际实现营收8.16亿美元，同比下降4.0%，环比上升3.2%；除去意大利Avezzano工厂，实现营收8.03亿美元，同比增长6.1%；Q3毛利率20.8%，环比提升1.7个百分点。制程方面，55/65nm制程业务占比明显提升，Q3占比29.3%，环比提升3.1个百分点；0.15/0.18μm制程业务Q3占比35.8%，环比下降2.8个百分点；40/45nm制程业务Q3占比18.5%，环比下降0.7个百分点。细分市场方面，通讯和消费分别占比46.1%与34.9%，通讯环比下降2.8个百分点，消费环比上升3.8个百分点。Q3季度受益手机与5G等需求拉动，公司Q3业绩显著增长，整体产能利用率从Q2的91.1%上升至97.0%，接近满载。在财报会上，中芯国际周子学强调，5G、人工智能等领域的兴起将大幅提振市场需求，为半导体产业的发展带来新的历史机遇。公司业绩指引Q4收入环比提升2~4%，毛利率接近23%~25%，业绩环比持续增长。 11月19日，中芯国际发布公告称，公司与经办人订立获配售债券认购协议，本金总额为2亿美元，获配售债券按大额溢价发行，所得款项总额为2.32亿美元。公司拟使用发行获配售债券的所得款项净额作公司产能扩充的资本开支及其他一般公司用途。 图8：中芯国际各季度晶圆代工各类业务占比（制程与细分市场） 资料来源：公司官网，长城证券研究所 Q3华虹半导体实现收入2.39亿美元，同比下降0.9%，环比增长3.9%；毛利率31.0%，同比下降3.0个百分点，环比持平。公司预计Q4实现销售收入2.42亿美元左右，同比增长约1.26%；毛利率约26%~28%，环比略有下降。三季度收入方面的强劲表现主要得益于亚太地区需求的增加，尤其是MCU、超级结、IGBT、通用MOSFET、电源管理芯片和模拟产品；这再次凸显了公司特色工艺产品的实力和质量。此外，市场变化使产品面 行业动态点评 长城证券6 请参考最后一页评级说明及重要声明 临价格下行压力，与此同时硅片成本上升，这些不利因素与产能利用率上升至96.5%所抵消。另外，Q3收到大量政府补助，抵消了部分折旧成本。 细分市场方面，华虹第一大终端市场为消费电子，Q3占比61.1%，同比减少6.8%，主要由于智能卡芯片的需求减少；工业与汽车业务占比25.2%，同比增长24.2%，主要得益于MCU、超级结、通用MOSFET及射频产品的需求增加。制程工艺方面，0.13μm及以下工艺业务占比33.9%，同比减少1.9%，主要由于智能卡芯片及逻辑产品的需求减少，部分被MCU产品的需求增长所抵消；0.35μm及以上工艺业务占比49.7%，同比减少0.7%，主要由于智能卡芯片、LED照明及通用MOSFET产品的需求减少，部分被超级结产品的需求增长所抵消。此外，华虹无锡12寸（七厂）开始投产，其中两个产品良率达到90%。公司认为5G将成为下一个浪潮，半导体器件的需求会相应激增，包括微控制器、传感器、射频、电源管理和存储器等；华虹作为特色工艺的领先者，将直接受益于5G创新。 图9：华虹半导体Q3季度各细分市场业务占比 图10：华虹半导体Q3季度各制程业务占比 -2017年存货周转率 资料来源：公司公告，长城证券研究所 资料来源：公司公告，长城证券研究所 2. 重点数据汇总 2.1 行业数据 图11：国内智能手机出货量月度数据 图12：日本被动元件出口金额 资料来源：中国信息通信远，长城证券研究所 资料来源：日本电子信息技术产业协会，长城证券研究所 图13：面板价格增速对比（QoQ）