中国晶圆制造市场现产能紧缺，报价上涨，已有多代工大厂上调全年ASP预估。供应链人士预计，包括触控IC、TDDI、MCU等三类芯片将会出现不同程度跟涨。2016-2021年，中国圆晶制造行业市场规模突破2000亿元，预计2021年将达到2941.4亿元。全球主要以12英寸晶圆为主，占比达64%，8英寸晶圆占比达26%，其他尺寸晶圆占比达10%。2020年，我国多晶硅产量达39.2万吨，同比增长14.6%。我国晶圆代工市场中，占比最大的是台积电，市场份额达56%。其次为中芯国际，市场份额达18%。华虹集团、联电、格罗方德市场份额分别占比8%、7%、5%。
