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FCC限制措施对中国光模块厂商有何影响？
FCC拟议禁止进口中国制造的“新型号”数据中心光收发模块，旨在避免美国AI基础设施过度依赖中国供应商。这将对中国光模块厂商，特别是面向北美市场的企业造成压力，尤其是在制造、封装测试和规模交付方面占比较高的企业。若限制措施快速落地，美国云厂商可能面临供应商切换、重新认证、成本上升及交付周期延长等挑战。中国政府已表达反对，认为此举可能扰乱全球通信产业链供应链稳定。
高速光互联产业的技术发展趋势是什么？
光互联产业正从单一速率提升向“材料—器件—封装—系统”协同演进。当前800G、1.6T进入规模交付，3.2T及更高速率加速验证。上游材料端，硅光、InP、薄膜铌酸锂等平台长期并存，向大尺寸晶圆、异质集成、高带宽和低功耗升级。生产端从传统可插拔模块向硅光集成、先进封装、NPO/CPO演进，光引擎、外置激光器及专业制造重要性提升。未来产业价值将向高性能材料、核心光器件、先进封装和规模制造能力集中。
报告重点分析了哪些高速光互联技术路线？
报告重点分析了高速光互联的多路线并行演进，包括可插拔模块、LPO/LRO、NPO、CPO乃至XPO。未来3-5年，CPO、NPO与传统可插拔预计将分层共存。当前800G、1.6T仍是规模交付主线，3.2T及更高速率正进入验证和储备阶段。NPO产业化时间表已初步清晰，中际旭创、新易盛预计2027年下半年开始出现重点客户批量采购，2028年出货量级进一步提升。阿里、腾讯等云厂商已推进3.2T NPO测试和试点。
当前高速光互联市场的现状如何？
当前高速光互联市场呈现多技术路线并行状态，800G、1.6T规模交付为主，3.2T及以上速率加速验证。产业链向上游材料、光源和专业制造环节延伸。硅光凭借CMOS工艺兼容、高集成度和规模制造优势，成为下一代光互联重要方向。国内厂商如天通股份、华工正源等在硅光芯片、光引擎及CPO/NPO方案布局上取得进展。NPO产业化逐步落地，中际旭创、新易盛等企业预计2027年下半年开始批量采购，2028年出货量级提升。
本报告提示了哪些主要风险？
本报告提示的主要风险包括：政策推进不及预期，FCC限制措施可能因政治或经济因素调整；高速光互联技术路线演进及商业化落地不及预期，不同技术路线的选择可能影响厂商布局；AI数据中心资本开支波动，资本开支变化将直接影响产业链各环节的需求；行业竞争加剧导致盈利能力下降，随着技术升级和市场规模扩大，竞争可能加剧，影响企业盈利水平。