AIDC供电专题算力电力约束凸显 SST开
[太阳]算力爆发倒逼供电架构全面革新：AI芯片迭代带动单机柜功率从传统10kW跃升至Rubin时代MW级别，AIDC负载波动幅度为传统IDC15倍，脉冲式峰值负载迫使供配电、散热设备按峰值冗余配置，大幅抬高前期CAPEX。 [太阳]行业演进路径清晰分为三阶段：短期Sidecar交流改造、中期HVDC /巴拿马电源过渡、长期800VDC +固态变压器（SST）终极方案。目前Rubin产品NV采用18.5kw电源，后续PSU会外置电源柜，与HVDC同样为sidecar构造。当前并行四条供电路线，传统AC UPS、240/336V HVDC、巴拿马电源、SST固态变压器。HVDC仍保留工频变压器，无法根治铜耗与占地问题；巴拿马电源适配240/336V体系，不兼容英伟达800VDC标准，动态响应弱难以应对AIDC剧烈功率冲击，短期以存量机房改造短为主 。 [福]SST成本拆解，功率半导体价值占比最高：高频功率半导体（SiC/GaN）占32%、高频磁性元件16%、高压薄膜电容16%、散热9%、控制系统8%、驱动IPM7%、结构辅材12%。SiC是核心瓶颈材料，高耐压、高频低损耗特性完美匹配SST kHz级工作场景；纳米晶磁芯为高频变压器最优磁材；薄膜电容承担直流母线稳压、平抑GPU瞬时功率波动；固态断路器实xian微秒级直流故障保护，是配套刚需部件。 [烟花]产业化节奏：当前行业处于样机试点、客户验证阶段台达领先，阳光、四方、中Goμ西电等均落地兆瓦级示范项目；行业判断2027年为SST出货起点，2028年后开始大规模放量，2030年中性情景下全球ShΙ场规模可达4166亿元，乐观情景突破4600亿元，渗透率中枢36%。 上游核心零部件 [红包]投姿建议：主线一：SST整机集成商，优先具备兆瓦级落地项目+海外交付能力，建议关注台达电、Vertiv，Eaton、阳光电源、麦格米特、中恒电气、中G oμ西电、四方Gμ份、金p nα科技、特锐德等； 主线二：SST上游核心零部件，高价值赛道优先SiC产业链，其次高频磁性、高压薄膜电容、固态断路器，标的天岳先进、英诺赛科、斯达半导、法拉电子、江海Gμ份、京泉华、可立克、良信Gμ份等。