这份研报主要分析了AIDC算力电力约束问题及SST供电方案的演进路径。AI芯片迭代导致单机柜功率大幅提升,传统供配电方案面临挑战。报告梳理了从Sidecar交流改造到800VDC+固态变压器(SST)的演进三阶段,并对比了传统AC UPS、HVDC、巴拿马电源和SST四种供电路线的技术优劣。SST方案因能解决铜耗和占地问题被视为终极方案,但当前仍处于样机试点阶段。
AIDC算力电力约束主要体现在单机柜功率大幅提升和负载波动剧烈。AI芯片迭代推动单机柜功率从传统10kW跃升至MW级别,负载波动幅度达传统IDC的15倍,脉冲式峰值负载迫使供配电设备按峰值冗余配置,导致前期CAPEX大幅抬高。此外,传统供配电方案在铜耗、占地、动态响应等方面存在瓶颈,难以满足AIDC发展需求。
SST供电方案的技术核心包括高频功率半导体(SiC/GaN)、高频磁性元件、高压薄膜电容、固态断路器等关键部件。高频功率半导体占比最高(32%),是核心瓶颈材料;纳米晶磁芯为高频变压器最优磁材;薄膜电容承担直流母线稳压;固态断路器实现微秒级直流故障保护。这些部件协同工作,实现高效、灵活、可靠的直流供电。
当前SST供电方案处于样机试点和客户验证阶段,台达、阳光、四方等企业已落地兆瓦级示范项目。行业判断2027年为SST出货起点,2028年后开始大规模放量。中性情景下,2030年全球市场规模可达4166亿元,渗透率中枢36%。但目前行业仍面临成本较高、产业链成熟度不足等问题,短期内以存量机房改造和兆瓦级项目为主。
投资SST相关产业链需关注技术迭代风险、成本下降压力和市场竞争加剧等风险。首先,SST技术仍在演进中,未来可能存在新的技术路线替代风险。其次,SiC等核心材料成本较高,随着技术成熟和规模化生产,成本有望下降,但短期内仍将影响盈利能力。此外,SST产业链参与者众多,市场竞争激烈,龙头企业需持续提升技术实力和成本控制能力。