财通TMT科技组AI与半导体产业联合电话会观点

发布时间：2026-08-10 一、核心要点 1. 本次会议为财通科技组联合举办的TMT领域产业观点电话会，涉及半导体零部件、海外云厂商、国产算力三大方向2. 半导体板块选股聚焦“强现实强预期”，优先选择三季度最迟四季度有业绩兑现的标的，而非仅依赖宏大叙事的标的 二、分板块核心观点 1. 半导体零部件板块 a. 行业属性：属设备上游，具备供应链牛鞭效应，需求向上时量增可带动利润率提升，无需单纯依赖涨价逻辑b. 当前变化：行业此前竞争格局恶化、利润率低迷，因国内厂商扩产但下游需求不足，导致产能利用率低、单位成本高c. 向上周期信号：5月起价动率快速拉升，6月起交货周期从3-4个月延长至4-5个月，部分环节达5-6个月；海外厂商未激进扩产，订单转向国内，业绩最快三季度最迟四季度兑现2. 海外云厂商板块a. 核心主线：AI需求兑现、收入持续性、资本开支、市场定价b. 数据验证：2026年Q2海外云厂商财报超预期，收入增速、利润率表现良好；当前市场对资本开支的认知从负面转向正面，认为明确订单支撑的资本开支是产能布局信号，供给受限情况下资本开支上修反映需求确定性c. 头部标的：亚马逊AWS增速修复，需求供给而非需求不足是此前增速低的主因，新增产能上线后加速兑现，同时带动数据库等传统云服务增长；中期看点为自研芯片，可缓解GPU供给约束、降低成本，利好利润率与资本回报率3. 国产算力与相关板块a. 整体判断：市场处于触底反弹震荡期，底部已出现，情绪极值不会再现，国产算力仍处零到一的业绩验证阶段，海外算力受政策合规扰动b. 寒武纪二季度业绩未达市场预期，主因缺收42亿中31亿系关键物料缺失导致，拉货节奏延后，三季度、四季度业绩兑现为重点c. 海外算力核心风险为政策合规扰动研发优先地位，需跟踪落地情况d. 投资标的：国产算力重点布局寒武纪、海光，二者未充分反弹，二季报利空砸坑后为中长期布局时点；半导体零部件、涨价链等反弹时勿过度扩散标的，需看产业兑现情况三、风险与关注 1. 风险：科技行业整体估值回调，海外云厂商政策合规扰动研发，国产算力核心物料供应不足，半导体零部件订单转移不及预期2. 后续关注点：半导体零部件业绩兑现节奏，海外算力政策落地情况，寒武纪等国产算力标的供货与收款改善进度，科技股整体反弹的持续性