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电子行业跟踪报告:日韩MLCC龙头厂商业绩表现较好,并上调全年业绩指引

电子设备 2026-08-10 夏清莹,陈达 万联证券 Billy
报告封面

强于大市(维持) ——电子行业跟踪报告 上周申万电子指数上涨12.62%,跑赢沪深300指数和创业板指数。日韩MLCC龙头厂商业绩表现较好,并上调全年指引,其订单出货比体现行业有望进入景气周期。存储行业方面,结构性紧缺格局或延续,SK海力士等大厂资本开支仍较为积极。我们认为算力建设方兴未艾,算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛,均处于景气扩张周期,亦有望提振上游设备、先进封装等需求,建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。 投资要点: ⚫产业动态:(1)MLCC,8月5日,日本MLCC龙头太阳诱电发布最新一季财报,期内销售额约为939亿日元,同比增长10.7%,其中,电容器产品销售额约为690亿日元,占比73.5%,同比增长14.7%。归属于母公司股东的净利润为25亿日元,上年同期为亏损8.76亿日元。公司表示,业绩增长是因为用于AI服务器的高附加值高端产品需求扩大。另两家国际巨头,日本村田(Murata)和韩国三星电机(Samsung Electro-Mechanics)此前公布的业绩情况也体现了这轮由AI驱动的高增长。 SW电子基金超配比例创新高,AI算力和自主可控受持续关注 MLCC龙头厂商宣布涨价,消费级订单外溢效应或显现英特尔CPU供不应求,MLCC产业链景气度上行 (2)存储,根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,由于DRAM供不应求格局将延续至2027年,而且原厂HBM4e的验证进度存在变量,自2026年第三季起,NVIDIA(英伟达)对Rubin Ultra的HBM配置已从HBM4e 12hi,改为并行评估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等设计,目前尚未定案。(3)存储,为应对AI时代持续增长的存储器需求,SK海力士最新宣布,将在韩国龙仁和清州新建两座晶圆厂,合计投资规模约54万亿韩元(约合380亿美元)。具体而言,SK海力士计划投资35.2万亿韩元(约合248亿美元)用于建设龙仁“Y2”晶圆厂,另投资19.1万亿韩元(约合135亿美元)用于建设清州“M17”晶圆厂。此举是该司今年6月公布的中长期投资战略的后续落地。(4)存储,华邦电子2026年第二季度财务业绩表现强劲,合并营收达598.43亿元新台币,同比增长184.7%;营业毛利率攀升至66.2%;归属母公司税后净利达243.17亿元新台币,同比暴增超256倍。华邦电子总经理陈沛铭预期,在AI、数据中心及车用等需求的持续推动下,DRAM供给吃紧的态势将延续至2027年,且明年供需缺口可能进一步扩大。 分析师:陈达执业证书编号:S0270524080001电话:13122771895邮箱:chenda@wlzq.com.cn ⚫行业估值:从估值情况来看,截至2026年8月9日,SW电子板块PE(TTM)为100.87倍,2019年至2026年8月9日SW电子板块PE(TTM)均值为56.56倍,行业估值高于近年中枢水平。 ⚫风险因素:中美科技摩擦加剧;AI应用发展不及预期;国产技术突破不及预期;下游终端需求不及预期;市场竞争加剧。 正文目录 1行业周观点.......................................................................................................................32市场行情回顾...................................................................................................................43产业动态...........................................................................................................................53.1 MLCC:日韩MLCC龙头厂商业绩表现较好,并上调全年业绩指引.............53.2存储:2027年内存供给紧张,英伟达评估降低Rubin Ultra HBM配置........63.3存储:SK海力士投资380亿美元建设DRAM及NAND Flash新厂.............63.4存储:华邦电子长约占比达五成,存储结构性缺货或延续............................74风险提示...........................................................................................................................7 图表1:申万一级周涨跌幅(%)...................................................................................4图表2:申万一级年涨跌幅(%)...................................................................................4图表3:申万电子板块估值情况(2019年至今).........................................................5 1行业周观点 日韩MLCC龙头厂商业绩表现较好,并上调全年指引,其订单出货比体现行业有望进入景气周期。存储行业方面,结构性紧缺格局或延续,SK海力士等大厂资本开支仍较为积极。我们认为算力建设方兴未艾,算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛,均处于景气扩张周期,亦有望提振上游设备、先进封装等需求,建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。 中长期视角,我们建议把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产带来的投资机遇。AI浪潮持续推进,算力建设方兴未艾,算力关键硬件环节需求旺盛,存储、PCB、MLCC等正处于景气扩张周期;此外,国产厂商先进技术创新突破,为AI芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇,同时成熟领域产能扩充,有望提振上游半导体设备及材料等环节需求,带来投资机遇。 1)PCB,AI PCB行业受益于全球算力建设需求,高多层板及HDI市场需求增速相对较快,高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求,材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价,设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商,同时主流PCB厂商加速扩产,有望拉动上游设备及材料需求,建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。 2)存储,受益于AI算力建设,存储供应持续偏紧,产品合约价格持续走高,行业整体盈利能力有望增强,同时我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇,市场份额跻身前列。建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商,在存储需求高企、供给偏紧或导致产品价格维持较高位的背景下,厂商盈利能力持续提升有望带来投资机遇。 3)MLCC,AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长,市场规模稳步提升,全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格,行业整体有望步入景气周期。建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商,在行业景气回升时有望具备较强盈利修复弹性。 4)先进封装,华为发布“韬定律”,通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升,先进封装是实践的重要技术环节之一,市场规模稳步增长,且全球芯片大厂积极布局该领域。建议关注在先进封装各前沿技术领域前瞻布局的优质厂商,如在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商。 5)AI芯片,国产AI芯片市场份额快速提升,由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成。建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商,在国产算力加速建设背景下产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。 6)半导体设备及材料,半导体各行业优质公司积极筹备上市,存储芯片龙头公司业绩亮眼,国内晶圆厂加速推动产能扩充建设,有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求,同时部分环节仍有较大国产替代空间。建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商,受益于下游扩产及国产替代双重增长动力,产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。 2市场行情回顾 上周,申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。上周申万电子指数上涨12.62%,在31个申万一级行业中排第1,沪深300指数上涨2.32%,创业板指数上涨6.55%,申万电子跑赢沪深300指数10.30个百分点,跑赢创业板指数6.06个百分点。 资料来源:iFinD,万联证券研究所 2026年初以来,申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。2026年初至2026年8月9日,沪深300指数上涨1.39%,创业板指数上涨11.24%,申万电子行业上涨36.96%,在31个申万一级行业中排名第1位,跑赢沪深300指数35.56个百分点,跑赢创业板指数25.72个百分点。 资料来源:iFinD,万联证券研究所 申万电子行业估值略高于近年中枢。从估值情况来看,截至2026年8月9日,SW电子板块PE(TTM)为100.87倍,2019年至2026年8月9日SW电子板块PE(TTM)均值为56.56倍,行业估值高于近年中枢水平。基于AI算力加速建设、半导体产业链景气上行等趋势利好,我们认为板块估值仍有上行空间。 资料来源:iFinD,万联证券研究所 3产业动态 3.1MLCC:日韩MLCC龙头厂商业绩表现较好,并上调全年业绩指引 8月5日,日本MLCC龙头太阳诱电(Taiyo Yuden)发布最新一季财报(2026年4月1日至6月30日),期内销售额约为939亿日元(约合人民币40.34亿元),同比增长10.7%,其中,电容器产品销售额约为690亿日元,占比73.5%,同比增长14.7%。营业利润48亿日元,同比增长53.3%。归属于母公司股东的净利润为25亿日元,上年同期为亏损8.76亿日元。公司表示,业绩增长是因为用于AI服务器的高附加值高端产品需求扩大。 另两家国际巨头,日本村田(Murata)和韩国三星电机(Samsung Electro-Mechanics)此前公布的业绩情况也体现了这轮由AI驱动的高增长。这两家企业合计占据全球50%以上MLCC市场份额。村田最新财报显示,2026财年第一季(对应自然季度2026年第二季度)营收约5023亿日元(约合人民币215.81亿元),同比增长20.7%;实现归母净利润813.77亿日元,同比大增63.7%。营业利润985亿日元,同比增长59.8%,核心驱动力来自元器件事业部(含MLCC电容、电感EMI滤波器等),该板块营收3467.62亿日元,同比增长28.5%;其中MLCC业务营收2825.08亿日元,同比上涨30%。三星电机2026年第二季度营收约3.46万亿韩元(约合人民币164.5亿元),同比增长24.2%,创历史季度最高纪录。组件事业部营收约1.65万亿韩元,MLCC产品约占92%;营业利润4404亿韩元,同比大增106.7%,盈利大幅改善,主因是AI服务器与汽车相关高端产品占比提升。 从订单情况来看,村田披露,4-6月订单总额约为6739亿日元,创历史新高,其中MLCC电容新增订单同比暴涨85.5%。公司整体订单出货比达1.34,连续两季保持在1.2以上高位,其中MLCC产品BB Ratio达1.47。太阳诱电披露,4-6月电容器BB Ratio为1.72。订单出货比是衡量企业供需热度的核心先行指标,BB比率>1则表示新订单多于发货量,企业