电子行业跟踪报告：美光业绩表现较好，预计存储供应紧缺或延续至2027年后

强于大市(维持) ——电子行业跟踪报告 上周申万电子指数上涨5.39%，跑赢沪深300指数和创业板指数。美光公布2026财年第三财季财报，业绩表现较好，对第四财季业绩指引较为积极，在AI服务器对HBM、服务器DDR5及企业级SSD的旺盛需求下，叠加晶圆厂与先进封装产能扩张的滞后性，预计存储供应紧缺或延续至2027年后。新技术方面，康宁公开“玻璃桥”技术，有望推动玻璃基板产业化应用。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。 投资要点： AI风驰宇，芯浪起东方粤芯半导体及燧原科技IPO即将上会，AI算力建设持续推进SK海力士计划扩大晶圆产能，英伟达VeraRubin即将全面投产 ⚫产业动态：（1）先进封装，6月24日的韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上，康宁公开了多项光互联架构、技术与产品，包括将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构，该方案采用TGV技术，在玻璃基板上构建光波导，并通过倒装芯片方式安装光芯片，旨在应对未来玻璃基板半导体封装市场的扩张需求。（2）存储，美光2026财年第三财季业绩表现较好，预计存储供应紧缺或延续至2027年后。业绩指引方面，美光预计第四财季营收将进一步升至490亿美元至510亿美元，客户长协订单签订积极。产能方面，美光正以前所未有的力度扩充产能。（3）芯片设计，IC设计大厂联发科近日对客户发出涨价通知，联发科指出，全球半导体产业供应链持续面临重大挑战，发生前所未有的零组件短缺、产能受限、供应链交期延长，以及原物料与物流成本上升，均导致供应成本大幅增加。（4）存储，根据TrendForce集邦咨询，由于成熟制程DRAM供给结构性紧缩，迫使Consumer DRAM需求方采用旧世代产品以取得较多的DRAM供应配额，带动近期产业出现新一波旧世代Consumer DRAM颗粒采购需求，使得包括DDR2、DDR3等世代的Consumer DRAM颗粒合约价将延续2026年第一季的上涨动能，预估DDR2第二季合约价涨幅将达约55-60%，第三季预估将进一步上涨35-40%。 ⚫行业估值：从估值情况来看，截至2026年6月28日，SW电子板块PE(TTM)为123.04倍，2019年至2026年6月28日SW电子板块PE(TTM)均值为55.71倍，行业估值高于近年中枢水平。 分析师:陈达执业证书编号：S0270524080001电话：13122771895邮箱：chenda@wlzq.com.cn ⚫风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。 正文目录 1行业周观点.......................................................................................................................32市场行情回顾...................................................................................................................43产业动态...........................................................................................................................53.1先进封装：康宁公开“玻璃桥”技术，有望推动玻璃基板产业化应用.............53.2存储：美光业绩表现较好，预计存储供应紧缺或延续至2027年后..............53.3芯片设计：IC设计大厂联发科近期对客户发出涨价通知...............................63.4存储：DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价或将持续上扬.......64风险提示...........................................................................................................................7 图表1：申万一级周涨跌幅（%）...................................................................................4图表2：申万一级年涨跌幅（%）...................................................................................4图表3：申万电子板块估值情况（2019年至今）.........................................................5 1行业周观点 美光公布2026财年第三财季财报，业绩表现较好，对第四财季业绩指引较为积极，在AI服务器对HBM、服务器DDR5及企业级SSD的旺盛需求下，叠加晶圆厂与先进封装产能扩张的滞后性，预计存储供应紧缺或延续至2027年后。新技术方面，康宁公开“玻璃桥”技术，有望推动玻璃基板产业化应用。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。 中长期视角，我们建议把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产带来的投资机遇。AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB、MLCC等正处于景气扩张周期；此外，国产厂商先进技术创新突破，为AI芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇，同时成熟领域产能扩充，有望提振上游半导体设备及材料等环节需求，带来投资机遇。 1）PCB，AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，同时主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。 2）存储，受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强，同时我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇，市场份额跻身前列。建议关注DRAM及NANDFlash领域国产龙头厂商，在存储需求高企、供给偏紧或导致产品价格维持较高位的背景下，厂商盈利能力持续提升有望带来投资机遇。 3）MLCC，AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，市场规模稳步提升，全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格，行业整体有望步入景气周期。建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商，在行业景气回升时有望具备较强盈利修复弹性。 4）先进封装，华为发布“韬定律”，通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升，先进封装是实践的重要技术环节之一，市场规模稳步增长，且全球芯片大厂积极布局该领域。建议关注在先进封装各前沿技术领域前瞻布局的优质厂商，如在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商。 5）AI芯片，国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成。建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商，在国产算力加速建设背景下产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。 6）半导体设备及材料，半导体各行业优质公司积极筹备上市，存储芯片龙头公司业绩亮眼，国内晶圆厂加速推动产能扩充建设，有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求，同时部分环节仍有较大国产替代空间。建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商，受益于下游扩产及国产替代双重增长动力，产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。 2市场行情回顾 上周，申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。上周申万电子指数上涨5.39%，在31个申万一级行业中排第2，沪深300指数下跌1.48%，创业板指数下跌1.37%，申万电子跑赢沪深300指数6.87个百分点，跑赢创业板指数6.76个百分点。 资料来源：iFinD，万联证券研究所 2026年初以来，申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。2026年初至2026年6月28日，沪深300指数上涨5.15%，创业板指数上涨30.94%，申万电子行业上涨75.76%，在31个申万一级行业中排名第1位，跑赢沪深300指数70.61个百分点，跑赢创业板指数44.82个百分点。 资料来源：iFinD，万联证券研究所 申万电子行业估值略高于近年中枢。从估值情况来看，截至2026年6月28日，SW电子板块PE(TTM)为123.04倍，2019年至2026年6月28日SW电子板块PE(TTM)均值为55.71倍，行业估值高于近年中枢水平。基于AI算力加速建设、半导体产业链景气上行等趋势利 好，我们认为板块估值仍有上行空间。 资料来源：iFinD，万联证券研究所 3产业动态 3.1先进封装：康宁公开“玻璃桥”技术，有望推动玻璃基板产业化应用 6月24日的韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上，康宁公开了多项光互联架构、技术与产品，均与CPO及玻璃基板紧密相关。首先是一项基于玻璃的光互连技术及相关新一代光互连组件“玻璃桥”（Glass Bridge）。玻璃桥是一种由玻璃制成的光连接器，可直接连接光芯片与光纤。玻璃内部的光波导在数百纳米级别，而光纤纤芯尺寸则在数微米以上，两者之间存在数十倍以上的尺寸差异。为了在玻璃内部构建光波导实现两种结构的高精度连接，康宁采用了基于晶圆的离子交换波导技术，将来自光纤的光信号通过玻璃波导传输至光学芯片，并在光子集成电路前端实现高密度光I/O连接。这种方案能简化光纤与光学芯片之间的对准和组装过程，无需经过传统可插拔光模块或较长的光纤阵列单元。目前，康宁正与多家合作伙伴共同开发玻璃桥，目标是将光纤与光芯片之间的耦合损耗控制在2dB以下。其介绍，首批产品将支持间距（core pitch）30微米以上的应用场景。另外，康宁还公开了将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构，该方案采用TGV技术，在玻璃基板上构建光波导，并通过倒装芯片方式安装光芯片，旨在应对未来玻璃基板半导体封装市场的扩张需求。（来源：科创板日报） 3.2存储：美光业绩表现较好，预计存储供应紧缺或延续至2027年后 美光科技公布2026财年第三财季（截至2026年5月28日）财报。财报显示，美光该财季实现营收414.56亿美元，同比大增346%，环比大增74%；Non-GAAP下，营业利润336.81亿美元，同比暴增12.5倍，环比增长105%；净利润288.57亿美元，同比暴增12.2倍，环比增长106%。调整后每股收益（EPS）达25.11美元，调整后毛利率达84.9%。从产品端来看，DRAM单季营收达313亿美元，环比增长67%，NAND Flash营收达99亿美元，环比增长99%，两条产品线同步爆发。值得注意的是，该季度收入的大幅增长并非单纯依赖出货量的扩张——DRAM和NAND的bit出货量仅实现低个位数及中个位数增长，但ASP（平均售价）却环比分别大涨60%和80%以上。AI服务器对HBM、服务器DDR5及企 业级SSD的旺盛需求，叠加晶圆厂与先进封装产能扩张的滞后性，使得供给端难以立即响应，价格涨幅显著跑赢出货量增长。分业务来看，云存储、核心数据中心、移动与客户端、汽