计算机行业专题研究报告：第三次谈VERA RUBIN

行业观点2026年Q3为海外算力交付核心加速窗口，英伟达Vera Rubin NVL72平台全面量产，正式进入批量商用兑 现周期。产品性能实现跨越式升级，单柜token吞吐达上代GB200机柜10倍，CPU、GPU互联带宽、推理训练算力同步大幅提升；客户覆盖多层级场景，OpenAI、微软、Meta、谷歌云等全球头部云厂商完成批量交付，SpaceX将其定为卫星Starmind项目独家AI算力架构，形成云服务、通用AI、太空算力完整客户矩阵，量价齐升逻辑确立。机构层面高盛大幅上调AI服务器PCB、CCL市场空间预测，2027年AI PCB市场规模上调38%至375亿美元，核心驱动来自Rubin机柜新增中板、交换板等多类PCB。同时Rubin Ultra架构调整重心从单芯片堆料转向跨机柜规模化互联，NPO/CPO光网络、高层数正交PCB成为核心增量赛道，单集群网络价值量增幅近29倍；市场端英伟达股价本周大涨13%，机构上调全年营收增速至82%，前期量产交付疑虑充分消解，Q3起整机、光模块、液冷、PCB、电源电容全产业链业绩将集中兑现。Vera Rubin依靠七芯协同、五柜集成的一体化系统架构完成全链路技术革新，在算力、网络、供电、散热、存 储五大维度构筑显著代际竞争壁垒。Vera Rubin核心竞争力为七芯协同、五柜集成的一体化AI工厂系统工程，平台整合Rubin GPU、Vera CPU、NVLink6、ConnectX-9等七款自研芯片，搭配五类专用机架托盘协同部署，形成完整超算基础设施体系。硬件代际升级全方位落地，Rubin GPU搭载288GB HBM4，带宽为Blackwell的2.8倍；网络端采用Spectrum-X量产200G/lane CPO以太网交换机，相比传统收发器功耗下降80%、通信抖动大幅降低，1.6T光模块、共封装光学成为机柜间scale-up互联核心方案，支撑万卡级集群低延迟通信。供电散热架构完成重构，整机柜采用800VDC高压体系，MGX机架搭载动态Max-Q功率调度与机架级储能，储能容量为前代6倍，峰值电流降低25%；散热全面切换45℃温水全液冷方案，配合干式自由冷却大幅降低PUE，同等电力预算可多部署10%算力机柜，解决超高功率密度机柜落地痛点。存储配套CMX缓存平台，依托BlueField-4存储处理器优化大模型推理延迟，系统实测每兆瓦算力处理智能代理任务数量提升10倍，工具调用次数翻倍，在具身智能、大模型推理场景能效优势显著，完整技术闭环构筑代际壁垒。 Vera Rubin已具备完整成熟供应链配套支撑产能释放，中长期行业需求具备明确订单锚点。Vera Rubin量产落地供应链配套充分，整机由工业富联作为核心制造主力，液冷结构件、电源自供比例提升，单机柜盈利弹性扩大；存储端三星、SK海力士、美光HBM4全部通过英伟达认证并量产，保障Q3交付供给；被动元件环节AI高规格MLCC持续涨价，三星电机、国巨等厂商上调出货价30%，元器件涨价向整机BOM顺畅传导。行业中长期需求具备强锚，英伟达Blackwell+Rubin至2027年万亿订单指引支撑产业链景气持续，交付节奏清晰：6月小批量试产，Q3头部客户规模化部署，Q4全面量产，2027年产能进一步扩张。相关标的 1）超核心供应商：工业富联、胜宏科技。 2）海外算力：中际旭创、新易盛、东山精密、江海股份、中钨高新、蓝思科技、东阳光、光智科技、先导基电、 火炬电子、三环集团、欧科亿、天孚通信、鼎泰高科、领益智造、兆易创新、鹏鼎控股、唯科科技、天岳先进、大普微、源杰科技、麦格米特、景旺电子、英维克、京东方等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光。 3）国内算力：寒武纪、海光信息、东阳光、中芯国际、华虹半导体、禾盛新材、摩尔线程、天数智芯、沐曦股份、壁仞科技、品高股份、协创数据、华丰科技、杰华特、京基智农、华达科技、中科曙光、利通电子、浪潮信息、利扬芯片、胜蓝股份、华勤技术、国科微、中国长城、晶科科技、罗曼股份、盈峰环境、芯原股份、亿田智能、豫能控股、星环科技、鸿日达、盛视科技、神州数码、润泽科技、大位科技、润建股份、奥飞数据、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、欧陆通、杰创智能、奥尼电子。 4）大模型&云：智谱、MiniMax、阿里巴巴、腾讯控股、金山云、百度集团、优刻得、首都在线、网宿科技、云赛智联、青云科技等。风险提示 Rubin量产爬坡不及预期的风险；Rubin Ultra规格与价值量分配尚未官方确认的风险；第三方预测上修回撤的风 险；贸易摩擦与出口管制的风险；股价与估值波动的风险。 内容目录 一、本周边际变化：出货进入兑现期，价值量预期重构...............................................31.1 Vera Rubin量产全面提速，头部客户矩阵扩容至太空算力场景................................31.2高盛大幅上调AI服务器PCB与CCL市场规模................................................31.3股价印证：本周大幅补涨，出货兑现获得市场重定价.........................................51.4 Rubin Ultra规格调整：scale-up升级为绝对主线，光通信与PCB价值量双强化.................6二、Vera Rubin主线复盘：AI工厂系统工程，Q3进入业绩兑现窗口...................................7三、相关标的..................................................................................12四、风险提示..................................................................................12 图表目录 图表1：Vera Rubin关键性能指标提升............................................................3图表2：高盛预计AI服务器PCB市场进入高速增长期，2027年规模较此前预测上调38%...............4图表3：高盛预计2027年AI CCL市场规模较此前预测上调18%，ASIC材料需求增长更快..............4图表4：VR200机柜新增多类PCB板，各品类ASP与用量双升......................................5图表5：年初至今英伟达股价走势图..............................................................5图表6：CPO/NPO在scale-up层的渗透将光模块/光引擎由传统"柜外scale-out外设"升级为"柜间scale-up主链路"..........................................................................................6图表7：到Rubin Ultra Kyber阶段，PCB从"承载基板"进化为"机柜级高速互连介质"，材料、层数与工艺共同推高单柜PCB价值量再上一台阶..................................................................7图表8：NVIDIA Vera Rubin平台芯片............................................................7图表9：NVIDIA Vera Rubin POD包括5个机架级系统、1台AI超级计算机、1台NVIDIA MGX机架架构和生态系统.....................................................................................8图表10：Vera Rubin平台代理式推理性能实现了10倍代际提升....................................9图表11：相较于现成以太网，NVIDIA Spectrum-X以太网可提供低抖动通信，并实现更高的NVIDIA集合通信库性能......................................................................................10图表12：动态Max-Q电源配置可以释放多余电力，释放更多GPU容量..............................11图表13：在最大进气温度为45°C的NVIDIA MGX机架冷却时，节能且经济的自由冷却场景............11 一、本周边际变化：出货进入兑现期，价值量预期重构 1.1 Vera Rubin量产全面提速，头部客户矩阵扩容至太空算力场景 英伟达公布Vera Rubin AI基础设施平台最新进展，Vera Rubin NVL72正全面加速量产并完成从产能宣示到客户交付的关键一跃。据公司披露，该平台目前已有机架部署在CoreWeave、谷歌云、微软Azure及Oracle云等主流云厂商数据中心，覆盖全球30个国家、超过350个工厂节点，已形成目前规模最大的机架级AI基础设施供应链体系。 继7月21日官网官宣全球加速部署后，英伟达副总裁兼总经理Ian Buck在媒体简报会上进一步确认公司绝对处于全面量产状态，所有主要客户均在推进相关系统部署；据彭博首报，基于Vera Rubin的计算系统已向OpenAI、CoreWeave、谷歌云、微软Azure、Meta及戴尔等头部AI公司完成交付并即将投入运营，其中OpenAI计划于第三季度启动规模化部署。 更值得关注的是，当地时间8月4日，SpaceX CEO马斯克在公司首次财报电话会上进一步"站台"，表示未来SpaceX的AI服务将"独家"基于英伟达系统运行，并明确将Vera Rubin架构定义为"最佳AI计算架构"；公司计划在地面和太空端部署Vera Rubin NVL72机架级系统，用于"Starmind"卫星项目，预计明年开始发射相关卫星。由"云厂商—AI巨头—太空算力"构成的客户矩阵持续扩容，标志着该产品正由平台验证阶段正式迈入批量商用阶段，出货兑现确定性得到显著增强。 从客户侧反馈来看，产品性能与商业价值均实现同步跃升。CoreWeave作为首批到货的云厂商之一，向彭博确认其NVL72机柜的token输出达到上一代的10倍，与此前公布的每兆瓦吞吐10倍基准相互印证，产品性能优势得到初步验证。此外，配置72颗GPU的Vera Rubin整机柜单价较上代GB系列机柜呈现明显上行，量价同步扩张态势确立，有望为公司后续业绩释放提供有力支撑。 管理层在三周内以递进式披露持续压实出货兑现的确定性：从GTC台北的全面投产表态，到官网官宣机柜在多平台运行，再到此次简报会明确点名客户批量交付并给出Q3规模化时间表，表态密度与颗粒度持续加码。由"产能释放—平台验证—客户交付—规模部署"构成的完整证据链，进一步夯实了Vera Rubin出货兑现的确定性基础。 1.2高盛大幅上调AI服务器PCB与CCL市场规模 海外大行的量化上修进一步确认PCB环节的景气斜率。据财联社8月6日报道，高盛在最新全球PCB与CCL行业报告中大幅上调AI服务器相关市场规模预测：预计AI服务器PCB市场规模2027年将达375亿美元、较此前预测上调38%，2028年进一步增长至840亿美元；AI服务器CCL市场规模2027年将达221亿美元、较此前预测上调18%，