红板科技作为高端PCB领域的隐形冠军,通过技术与客户双重壁垒构筑核心竞争力。公司在工艺端掌握LDI激光成像、真空二流体、mSAP全套高端制程,具备量产10μm超细线路能力,并积累四百余项专利。产品矩阵覆盖消费HDI至光模块、存储载板等全高端品类,深度绑定全球一线终端与通信厂商。
关键数据方面,2025年公司实现营收36.77亿元,同比增长36.06%;归母净利润5.4亿元,同比增长152.37%。预计2026H1归母净利润4.8-5.9亿元,同比增长100%-146%。
核心观点在于,mSAP技术对比传统减成法Tenting,可实现10-30μm精细线路,适配AI硬件严苛传输需求,从光模块、内存模组到先进封装等多维度拉动公司成长。AI算力发展将为红板科技打开新成长空间。