红板科技（603459.SH）高端PCB隐形冠军，AI算力打开新成长空间

红板科技是一家深耕PCB行业二十年的企业，专注于中高端PCB市场，产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板及IC载板等全品类PCB产品。公司已全面掌握高端HDI板的生产技术，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50μm以内，处于行业领先地位；在IC载板领域实现技术突破，掌握Tenting、mSAP等工艺。

公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。2025年，公司实现营收36.77亿元，同比增长36.06%；实现归母净利润为5.4亿元，同比增长152.37%。公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系，核心客户包括全球知名EMS企业伟创力，全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯。

AI算力基础设施全面升级，从光模块、内存模组到先进封装多维度拉动高精度PCB增量。高速光模块向800G、1.6T迭代，超细线路、超低损耗基板成为刚需，拉动光模块用mSAP基板需求量增加，1.6T光模块用基板的价值量较800G光模块实现翻倍；DDR5、MRDIMM、SOCAMMM2新一代内存模组提升带宽，倒逼PCB线路精细化，mSAP逐步替代传统Tenting工艺；先进封装路线演进，CoWoP方案取消传统IC载板，以高端SLP PCB替代，大幅打开高阶HDI、mSAP成长空间。

公司与客户资源协同发力，构筑高端PCB竞争壁垒。公司持续加强研发投入，丰富的专利及核心技术积累构筑研发基础。公司围绕高端PCB产品持续开展自主研发，形成覆盖HDI板、先进封装及AI应用的核心技术体系。公司已实现IC载板规模化量产，相关产品可应用于存储、射频等芯片领域。

我们预计2026/2027/2028年实现营收55/92/142亿元，同比增长49%/69%/54%；归母净利润10/17/27亿元，同比增长81%/74%/60%，公司当前股价对应2026/2027/2028年PE分别为68/39/25X，首次覆盖，给予“买入”评级。