国盛电子 红板科技 业绩稳健向好 高端msap产能释放在即

2026年上半年，公司营收20.94亿元，同比增长22.46%；归母净利润5.39亿元，同比大幅增长124.74%，其中扣非归母净利润为2.25亿元，同比下滑3.1%。主要受非同一控制下企业合并确认3.02亿元营业外收入（负商誉）及原材料价格上涨影响。

2026年第二季度，营收11.41亿元，同比增长22.11%，环比增长19.81%；归母净利润4.15亿元，同比增长215.54%，环比增长235.43%。

业务亮点与进展：

1. 光模块msAP业务： 积极扩产，800G及1.6T光模块PCB产品顺利量产，覆盖多家龙头公司，订单需求旺盛。1.6T光模块PCB采用12-16层任意层互连架构搭配mSAP工艺，技术指标满足高端客户需求。IPO募投项目逐步落地，产能持续扩张，承接AI算力领域增量订单。
2. IC载板业务： 持续改善，亏损收窄，预计2026年末趋近盈亏平衡。产品覆盖存储、射频、Sensor等领域，进入多家国内芯片设计公司供应链。量产突破意义重大。
3. 消费电子业务： 基本盘稳固，高端显示订单饱满，作为多家全球头部手机品牌的HDI主板供应商，客户订单稳定。产线满产运行。

产能布局：

• 国内：完成对江西志浩的收购并设立赣州红板，计划投资不超过9亿元进行高阶HDI产线智能化改造，并规划50亿元高阶mSAP产业化项目。IPO募投项目26Q3投产，国内高阶HDI及mSAP产能显著增强，预期成为msAP产能第一梯队。
• 海外：越南生产基地于2026年1月开工，进展顺利，预计2026年Q4厂房封顶。

风险提示： 技术迭代不及预期，新业务拓展未达预期，市场竞争加剧。